Обзор и тестирование материнской платы ASUS Prime A320I-K формата Mini-ITX. Достойный разгон памяти вместе с Ryzen 9 3900X и Ryzen 5 2400G

Наиболее простым, дешёвым и холодным хабом от AMD для платформы AM4 остаётся A320. Устройства с ним в основе намеренно лишены возможности разгона ядер у ЦП и графической части у APU, это мы подтвердили при первом знакомстве, когда рассматривали материнскую плату MSI A320M Grenade. В то же время оверклокинг DRAM не пресекали; могут проявиться проблемы в несовершенстве простых моделей, проектировавшихся по принципу максимального упрощения дизайна. Зачастую, верхняя отметка разгона ОЗУ находится вблизи 3200 МГц, что уже долгое время является неписанным стандартом для рядовых комплектов с XMP. Тому подтверждением были наши эксперименты с ASUS EX-A320M Gaming. Есть надежды на более эффектное выступление новинки, обусловленные и её компактностью, и временем, которое можно было потратить на доработки, и стоимостью, а заявленная поддержка частотной формулы в 3600 МГц лишь усиливает наши ожидания.

Нынешняя гостья появилась на рынке вместе с продуктами поколения Zen 2 и потому поддерживает буквально все известные на сегодня модели, изготовленные AMD для сокета AM4, даже Ryzen 9 3950X! Проверку блоку стабилизации напряжения мы тоже устроим, используя чуть менее грозный Ryzen 9 3900X. Переходя к списку возможностей продукта, то ничего особенного найти не получится, перед нами минимальный базис, для чего A320 и был создан.

Можно выделить наличие четырёх площадок для охладителей и двух под осветительную продукцию (типа RGB), этого уже немало, чтобы выделиться в ряде прочих устройств с начальными возможностями. В ходе экспериментов не будет лишним и диагностический комплекс Q-LED. Основные характеристики перечислены в таблице:

Упаковка и комплектация

Коробка компактная, стандартной толщины. Плата разместилась в картонном отсеке, сбоку — шнур SATA, а на дне — остальной набор. Оформление ничем не уступает прочим изделиям из серии Prime. Есть суффикс «CSM», означающий Corporate Stable Model — особый подход в технической поддержке продукта.

Предметнее о возможностях изложено на тыльной стороне коробки. В рамках Fan Xpert 2+ имеется поддержка температурного датчика от видеокарты, но она обязана быть производства ASUS (о чём в этот раз умолчали, хотя к примеру на коробке от модели ASUS Prime H310I-Plus на описание этого важного аспекта место нашлось).

В комплекте поставки есть:

• краткое руководство пользователя (на английском языке);
• QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
• краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
• дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
• купон с кодом регистрации для ASUS Control Center Express (приложение для администрирования);
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2;
• пластина-удлинитель с винтом для монтажа устройств M.2 типа 2242;
• два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов (на фото не показаны);
• заглушка для корпуса, обычного исполнения — с тиснением символов и иконок обозначения гнёзд.

Внешний вид

Компоновка элементов на устройстве достаточно плотная, в то же время ничего «избыточного» вроде кнопок или переключателей нет. Оформление строгое, в монохромных тонах.

Усиливающая пластина полностью железная, сзади отсутствуют какие-либо примечательные детали вроде M.2 или светодиодов. Подсветки как таковой на устройстве нет.

В качестве охладителя хаба используется даже не ребристая, а обычная пластина, слегка увеличена её площадь на фоне традиционных «квадратиков». Сверху сможет разместиться единственный накопитель в формате M.2, имеется пара стоек для восьми- и шестисантиметровых изделий, а для типоразмера 2242 предусмотрен особый аксессуар, он есть в комплекте поставки. Линии PCI-E будут в распоряжении пользователя только при выборе продуктов из серии Ryzen.

Все гнёзда SATA находятся у правого края: пара продольных и ещё столько же поперечных.

Здесь предусмотрены штырьковые площадки под: корпусной кабель USB 3.2 Gen1, подключение проводов от корпусных элементов и спикер, а контактная пара — для сброса настроек CMOS.

Площадка для кабеля USB 2.0 расположена у левого нижнего угла, рядом с аналогичной под звуковые выходы.

Они достаточно отодвинуты вверх, чтобы избежать конфликтов с защитными пластинами на видеокартах. Тут виден звуковой кодек одной из самый простых версий, доступных на рынке, нет площадки S/PDIF и никаких экранирующих колпаков, как и других бонусов вроде операционных усилителей.

Приятным дополнением является диагностический уголок Q-LED, набранный четырьмя светодиодами разных оттенков свечения. Он поможет в ходе экспериментов с разгоном DRAM.

Нет накладки над портами ввода-вывода, как и радиатора нескромной высоты для элементов VRM, а место распайки сокета близко к традиционному, свойственное более габаритным платам. То есть проблемы совместимости с СО для ЦП сведены к минимуму. Снова выделю присутствие четырёх площадок под нужды охладителей и пары белых — для светодиодного оборудования (типа RGB).

Преобразователь напряжений представлен ШИМ-контроллером ASP1106GGQW и шестью сборками SiC639 от Vishay Intertechnology. Схема работы — 4+2 «фазы» для напряжений CPU и SOC соответственно. Образно, это «половинка» от представленной в составе ASUS Prime X570-P, которая продемонстрировала внушительный «запас» прочности при разгонных экспериментах с Ryzen 9 3900X. Конденсаторы обычного типа, рассчитанные на пять тысяч часов работы в условиях повышенной температуры.

В качестве проводника тепла от хаба к радиатору используется термопрокладка приличной площади, винтовой прижим обеспечивает надлежащий контакт.

Два цифровых видеовыхода представлены старыми версиями, число портов USB составляет шесть штук. Среди них нет симметричного последнего поколения. Звуковых — всего шесть и о позолоте тут не приходится мечтать. В целом, набор неплох, но далёк от идеального, чтобы не составлять конкуренцию более статусным устройствам. И в то же время для сборки и эксплуатации рядового ПК его будет вполне достаточно.

Возможности UEFI

Плата была снабжена последней сборкой микрокода, для процедуры обновления можно будет использовать Ez Flash.

Упрощённое меню поможет актуализировать время, определиться с приоритетом загрузочных устройств и активировать XMP, при его наличии.

Заложено три независимых механизма по управлению вентиляторами, то есть пара процессорных площадок объединена общим алгоритмом.

Устройство унаследовало от других меню с избранными пунктами, его состав можно менять согласно своим предпочтениям.

Раздел Ai Tweaker содержит пункты по разгону памяти. Модификация частоты ЦП предусмотрена лишь правкой схемы PBO, напрямую управлять множителем нельзя. Изменить напряжение CPU и SOC допустимо способом компенсации (offset). Имеются и несколько профилей LLC для обоих напряжений.

Меню по работе с задержками ничем не уступает более статусным устройствам.

Запас по изменению напряжения памяти весьма солидный, а шаг — небольшой, потому есть все основания для высоких результатов в разгоне. Таблица с ключевыми переменными, доступными здесь для модификации:

В рубрике Advanced отсутствуют пункты AMD PBS и AMD Overclocking в сопоставлении с другими, старшими платами.

Доступных для наблюдения и анализа величин в реальном времени — минимум. Температурных отметки лишь две и увеличить число посредством выносных датчиков нельзя. Все три алгоритма допускают выбор способа замедления скорости устройств — PWM или DC. Корпусные вентиляторы могут опираться в качестве основы на температуру не только процессора. Помимо сенсора с материнской платы можно будет привлечь и ВК, но, как я уже прежде отмечал, она обязана быть производства ASUS (плюс достаточно современной). Кроме указания в строковом виде, имеется интерактивный Qfan Control (F6).

Fast Boot изначально активирован, что делает процедуру опроса оборудования достаточно быстрой, особенно в сопоставлении с некоторыми «неторопливыми» устройствами на базе AMD X570.

Перечень фирменных инструментов очень скромный: модуль для проведения обновления прошивки, механизм по хранению схем настроек в памяти платы и с привлечением внешних носителей, а также обозреватель SPD и XMP у комплекта DRAM. Это опять же, если продолжать проводить параллели с другими статусными моделями.

Использование APU ничем разительно не отличается, новые пункты, в особенности по правке частот, также будут отсутствовать. Немного модифицируются пределы для корректировки напряжений и величины Memory Frequency.

Комплектное ПО

Обеспечение программами — одно из главных слабых мест продукта. Бонусов для звукового тракта нет никаких, но этого никто и не ожидал в рамках заложенного в серию Prime концепта, не всё просто с другими дистрибутивами. На странице поддержки без проблем можно найти лишь функционирующий Ai Suite 3 с достаточно скромным наполнением. Как мы уже знаем, множество функций в других продуктах уже перебазировались в Armoury Crate, но здесь этот комплекс не поддерживается. Потому как быть с управлением световым оборудованием и поиском бонусов для Сети? Я воспользовался страницей загрузок у модели ASUS EX-A320M Gaming, где удалось достать необходимое. К слову, в ходе обзора той платы также были проблемы подобного плана, но, как видим, спустя некоторое время их уже устранили. Возможно, ситуацию спасёт комплектный компакт-диск? Нет, на нём также ничего сверх предложенного на сайте нет.

Ai Suite 3 имеет базовое наполнение. Не предусмотрен мастер по настройке системы, как это можно видеть в других сериях плат ASUS.

Доступ к различным составляющим реализован по принципу индивидуального. Fan Xpert обладает небольшим индексом, оповещающим об отсутствии углублённой поддержки работы с оборудованием на низкой частоте вращения.

Подсветки на плате нет, потому управлять ею можно лишь на дополнительном оборудовании, подключенном через площадки на плате. Всего их две, но в утилите упоминается лишь одна. Памятуя источник загрузки ПО, есть вероятность в некорректности опознания второй точки, а быть может, сценарий окажется единственным для двух сразу. В любом случае, этот вопрос явно нуждается в доработке со стороны специалистов компании.

Использование базового кодека накладывает ограничения в наполнении фирменного инструментария Realtek для конфигурирования звукового оборудования. Нет определения импеданса у наушников, схем предусиления. Допускается самостоятельно форсировать нужный профиль в схеме подключенных устройств. Так, «Наушники» приведут к заметному усилению выходного сигнала с изменением акцентов в подаче материала. Также можно будет привлечь гнёзда от корпуса для схемы «7.1», но они обязаны быть современными, с идентификацией подключения, чтобы после него можно было правильно указать что именно оказалось в распоряжении у ПК.

Свои функции кодек выполняет хорошо, но требовать от него чудес нет никакого смысла. Достаточно того, что все инструменты в материале можно отследить, звук не превращается в гул или «жевание». На ВЧ не хватает ревербераций и деталей, на СЧ можно кое-где услышать явные сибилянты на вокале, а диапазон НЧ характерен отсутствием объёма. Но всё это не мешает узнать знакомый материал и расслышать в нём каждый источник. Для базовых потребностей предложенного решения будет достаточно.

Turbo LAN на базе cFosSpeed установился без проблем, хотя явного упоминания о поддержке такой утилиты нигде нет, я руководствовался лишь принадлежностью устройства к сегменту продуктов Prime и не ошибся.

Программа снабжена фирменным оформлением и без нареканий функционировала с последней сборкой Windows 10.

Используя стороннее ПО выявить дополнительные сведения о режимах работы платы не получится, функции и переменные лишь те, что уже видны в UEFI или Ai Suite 3. Тем самым, о температуре хаба прямой информации нет, благо, неподалёку находится мультиконтроллер, потому рост температуры на этом участке устройства можно будет отслеживать по датчику Motherboard.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор №1: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
• процессор №2: AMD Ryzen 5 2400G (3,6 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• вентилятор: Nanoxia FX12-2000;
• видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18363.657), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.1.1.1472;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 2.01.15.2138, GeForce 442.19, Radeon Adrenalin 20.2.1.0.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой 1820 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). Базовые настройки имеют такой вид:

Частота памяти составила 2133 МГц, кулер ЦП работал в соответствии со штатными алгоритмами управления скоростью, согласно схемам инженеров ASUS. Продуктивность системы оказалась на высоте: в 7-Zip и Cinebench цифры были выше полученных при участии мало выдающейся ASUS Prime X570-P, вплотную приблизившись к справедливо высоким, виденным, к примеру, в тестах с MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi. Последняя сплоховала в LinX, зато Prime A320I-K здесь была не хуже той же Prime X570-P. Тут отдельно можно выделить постепенный прогрев устройства, замеченный по температуре датчика Motherboard (мультиконтроллера). Всюду высокие баллы невозможно было бы получить случайно, то есть ускорение Ryzen 9 3900X происходит корректно и до запланированных, паспортных величин, или даже чуть выше, если говорить про участок тестов с ПСП; к слову, латентность оказалась больше, чем у полноформатных плат, что несколько удивило.

Прогрев участка VRM не достигал 90 градусов, радиатор на хабе грелся вплоть до 57 градусов (припомним их довольно близкое соседство), замеры проводились пирометром при комнатных 26 °C. Подчеркну, не было целенаправленного обдува платы, а вентилятор на кулере ЦП вращался на полных оборотах не всегда. Уровень потребления энергии не превысил 193 Вт, цифра весьма невысокая, а в простое системы фиксировались и вовсе удивительно низкие 35 Вт.

Активируем XMP, приблизив использование ПК ближе к соответствующему реальному сценарию эксплуатации. Будет заметен прирост у напряжений SOC и DRAM.

Испытуемая продолжила радовать высокими результатами. Особые успехи она продолжила демонстрировать и в LinX, и в Cinebench, пусть и не на много, но всё же опережая Prime X570-P! Словом, здесь поведение Ryzen 9 3900X ничем не отличалось от случаев с участием куда более дорогих плат, ведя речь о продуктивности, а не о температурах узлов.

Как на скриншоте, так и пирометром на радиаторе фиксировался рост на пару градусов (до 59). А в секторе VRM всё равно устойчиво наблюдались не более, чем 90 °C, да и те приходилось «ловить» только лишь к концу цикла расчётов в LinX. Цифры потребления подросли до границ 38 и 197 Вт.

Как и всегда, на очереди разгон ОЗУ. С радостью сообщаю — на Рабочий Стол Windows можно было попасть с частотой 3800 МГц! Однако стабилизировать систему у меня не вышло, заговаривая про стабильность в ходе тестов с LinX. Виной всему был режим работы ЦП, на который прямого влияния нет, а отказываться полностью от PBO вряд ли разумная идея ради дополнительных 66 МГц на фоне стабильных 3733 МГц для нашего набора. Тем самым испытуемая влилась в ряд прочих устройств, выполненных на базе AMD X570, где разгон вышел того же уровня. И здесь я говорю не только про частоту, а про подстройку всего набора задержек до минимально возможного; он дублировался с тем, что удавалось ни раз подтвердить в ходе работ с более дорогими платами. Потребовалось подобрать необходимый и достаточный уровень питающего модули напряжения — подошли 1,535 вольт, а для SOC Voltage уровень компенсации составил 0,01875 В без вмешательства в механизм LLC.

Кроме того, процессорный кулер вращался уже на максимальных оборотах, а для длительного замера в LinX был необходим обдув и самой памяти. Этим заведовал вентилятор с диаметром крыльчатки 120 мм, алгоритм работы составлялся таким образом, чтобы частота вращения была около 1000 об/мин (или того меньше, с менее интенсивной нагрузкой). Поток был направлен от верхней грани изделия к нижней (видеокарте), чтобы избежать прямого воздействия на стабилизатор напряжений (и его рабочую температуру).

Привнесённый эффект от разгона невозможно переоценить, ведь Prime A320I-K фактически вышла в лидеры по всем дисциплинам, очевидно, улучшенная наконец латентность относительно сегодня упоминаемых плат в формате ATX дала плоды (всего балла-двух не хватило во многопоточном Cinebench R15 чтобы говорить про абсолютное доминирование).

Поступающий в большем объёме воздух к стабилизатору привёл к снижению максимальной отметки до 81 градусов, заметно снизилась и температура радиатора на хабе — не более 54 °C. По характеру кривой виден явный эффект от постепенного прогрева VRM, тут же видно и как сильно влияют стадии завершения плюс подготовки к расчётам — их вполне достаточно, чтобы устройство тут же охлаждалось. Нечто подобное было отмечено в обзоре оппонента от MSI. Уровень потребления энергии вырос до отметок 41 и 205 Вт в качестве рубежных.

Процессор разгонять нельзя, ни вручную, ни посредством некоего фирменного инструментария. И поэтому сегодня мы включим в состав тестов APU — Ryzen 5 2400G. Мытарства при разгоне более современной модели, а именно Ryzen 5 3400G, были описаны в недавнем материале. Вначале поговорим о процессорной части, а потом переключимся на графическую. Забегая вперёд, не было нужды откатываться к более старым сборкам микрокода для проведения экспериментов. В роли отправной точки я выбрал начальные настройки вместе с активацией XMP. Устройство самостоятельно исправило частоту с 3400 МГц, свойственных нашему набору, до 3200 МГц. Я ничего менять не стал, тем система оказалась больше похожа на рядовые ПК, где зачастую можно встретить сегодня комплект уровня 2x8 ГБ 3200 МГц CL16.

Ускорение отдельных ядер проходило до x39, как и задумано, средние частоты при многопоточной нагрузке можно самостоятельно изучить по снимкам экранов. Для сценария LinX характерной частотой будет близкая к 3650 МГц.

О каких-либо перегревах говорить не приходится, потребление образовало границы из 19 и 101 Вт.

Перед тем, как приступить к разгону ОЗУ, хочу подробнее остановиться на поведении системы в LinX. Особой зависимости от выбранного объёма задачи с не слишком быстрым 2400G нет, с точки зрения получаемых там результатов. Интересно другое. Где-то на пятой минуте включается автотроттлинг, потребление стенда падает, как и температура APU, а цифры в LinX снижаться не спешат. Разгадка оказалась в iGPU. Отчего-то в микрокоде заложена такая последовательность, чтобы в «непонятной ситуации» снижать частоту графического адаптера (мы говорим про работу системы без нагрузки на графический блок!). Дополнительных проблем прибавляют средства мониторинга. Всемогущая утилита GPU-Z корректно ведёт себя лишь в ходе истинной 3D-нагрузки, а на Рабочем Столе может показывать что угодно. AIDA64 помогла найти «виновника» (смотрите нижнее поле на снимках экранов со значением GPU Clock).

Речь идёт про падение потребления величиной около 10 Вт — со 100 до 90. То есть нет причин для беспокойства при разгоне, когда подобное поведение проявляется и без него (если не учитывать факт уже активированного XMP).

Используя в качестве мерила стабильности недолгий «забег» в LinX и корректно выполняющиеся сценарии в 3DMark, удалось разогнать наш комплект до 3600 МГц вместе с улучшением схемы задержек, включая в это понимание и второстепенные. Весьма полезным оказалось умение Prime A320I-K задавать напряжение DRAM с точностью до 0,005 В — необходимый и достаточный уровень равнялся 1,475 В, а с большей величиной уже не было стабильности. Весьма существенной прибавки затребовало напряжение SOС — 0,125 В. Здесь я также отказался от функции автоматической регулировки частоты вращения вентилятора для ЦП.

Схема задержек соответствовала предложенной в утилите DRAM Calculator for Ryzen (v1.7.0) авторства 1usmus с небольшой корректировкой tRFC для обретения требуемого уровня стабильности.

Где-то система получила заметный прирост быстродействия, а где-то его и вовсе не было. Способность к росту множителя до x39 не была утрачена, а средняя величина зависела от разных факторов, включая загруженность процессора. При этом ПК не показывал никаких признаков нестабильности, система корректно перезагружалась и проходила этап «холодного старта».

Границы потребления сдвинулись до 20 и 104 Вт.

Оценивать эффект от разгона памяти для APU будем в 3DMark (2.11.6866), где от этого есть видимый толк.

По общему баллу и выступлением графической (основополагающей) подсистемы наш стенд занял последнее, шестое, место среди APU в режиме с XMP и третье при разогнанной до 3600 МГц памяти, обогнав стоковый R5 3400G с менее скоростной ОЗУ и в комплексном разгоне (CPU, iGPU и DRAM) Ryzen 3 2200G. В процессорных подтестах имеем четвёртое и пятое место, обойти удалось лишь тот же 2200G с четырьмя вычислительными потоками, а вот чуть более быстрый «из коробки» 3400G оказался впереди, что тоже не является чем-либо удивительным. Сценарии в 3DMark специально созданы, чтобы лаконично демонстрировать разницу между системами, тогда как в реальных сценариях она может оказаться буквально символической. Призываю всех любопытствующих ещё раз перейти к разгонному обзору Ryzen 5 3400G для расширенного изучения темы и ответов на возможные вопросы по очерченной теме.

Финальным штрихом стоит показать поведение Vega 11 под нагрузкой в обоих случаях, замеры проводились в ходе бенчмарка Fire Strike.

Вывод

Несмотря на свой неказистый вид, устройство оказалось на редкость удачным. Мощный Ryzen 9 3900X здесь работал без скидок на присутствие самого младшего хаба, ускоряясь до высоких частот при любой нагрузке, одно- или многопоточной. Приобретать подобную модель для режимов высокой загруженности по схеме 24/7 конечно же глупо, но для медиацентра или в игровую сборку для любых актуальных CPU от AMD она подходит просто замечательно. Разгона ядер не предусмотрено, однако для отладки схемы PBO тут есть собственная рубрика в UEFI; в равной степени поддерживается и корректировка действующего уровня напряжения как на процессоре, так и на SOC, есть и набор профилей LLC! Но всем этим мне пользоваться не пришлось, ведь всё функционировало должным образом и без какого-либо вмешательства. При этом речь про перегрев стабилизатора не стояла даже с участием башенного кулера, хотя весьма кстати пригодится штатный от AMD типа Top Flow, обеспечив VRM дополнительным потоком воздуха. В тесных, плохо продуваемых сборках и/или с участием СЖО этот аспект продумать необходимо будет отдельно и взвешенно.

Компактность изделия пошла на пользу процедуре оверклокинга DRAM. Вместе с Ryzen 9 3900X я смог добиться аналогичного результата полученному на ряде протестированных плат, основанных на AMD X570, — 3733 МГц в режиме 1:1 с FCLK (и UCLK) вместе с максимально сниженными второстепенными задержками! Питание слотов памяти сопровождается приличным уровнем напряжения (оно не ограничено искусственно), регулируемым через меню UEFI вместе с небольшим шагом прироста, это позволило подобрать необходимую и достаточную величину для этого участка экспериментов. Но не только переработанная подсистема памяти в актуальном поколении процессоров обеспечила в итоге высокий результат. При работе с APU Ryzen 5 2400G также удалось добиться стабильного выполнения всех сценариев при высоких 3600 МГц вместе со сниженными задержками. Очевидно, нагрузка на преобразователь с APU будет значительно меньше, выходит, и на эту роль Prime A320I-K может смело претендовать. Огорчить может, разве что, отсутствие поддержки HDMI 2.0 и/или S/PDIF.

Суммарный перечень дополнительных гнёзд на устройстве невелик, характеризовать его можно действительно как базовый. Подстройка корпусного вентилятора вопросов не вызвала, а вот к сопровождению пары площадок типа RGB они имеются ввиду отсутствия необходимой поддержки в среде фирменного ПО (AURA), вряд ли этим вопросом кто-то серьёзно занимался, но есть надежда, что всё рано или поздно подправят. Потому всем, кого начальная функциональность продукта не отпугивает, его можно посоветовать в качестве основы для любого ПК, который обеспечит должный уровень производительности с мощным CPU или APU, особенно когда в сферу интересов входят высокоскоростные комплекты оперативной памяти.