Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64;
- драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.0601, GeForce 397.93 (24.21.13.9793), PhysX 9.17.0524.
Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.
| Продукт | Версия микрокода | AIDA64 | BenchDLL | Windows 10 |
|---|---|---|---|---|
| ASUS TUF X470-Plus Gaming | 4017 | 5.97.4676 | 4.3.784-x64 | 10.0.17134.191 |
Общие сведения о быстродействии системы можно получить из обзора Ryzen 7 2700. О разгоне старшей версии — Ryzen 7 2700X — мы рассуждали в недавнем материале об ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi). На основе информации, полученной там, я буду действовать и в этот раз.
Разгонный потенциал
Сперва я проверил, как ведёт себя ПК с начальными настройками. На десятом проходе LinX заметны сбои, вызванные, скорее всего, заметно сниженным напряжением под нагрузкой подобного рода. Впрочем, нет перегрева, отключений, перезагрузок или остановок сценариев с ошибкой в расчётах. Потому можно смело двигаться дальше.
Наиболее простой способ улучшить отзывчивость компьютера — разогнать память, для этого предусмотрен фирменный сценарий D.O.C.P. Тестовый набор заработал на частоте 3200 МГц без какого-либо участия в корректировке настроек.
Помимо роста напряжения на модулях ОЗУ, повысился и уровень SOC Voltage — до 1,2 В. Все фирменные технологии ускорения частоты R7 2700X продолжили свою работу. В LinX вновь произошла ситуация как пунктом выше — одна из стадий вычислений оказалась ошибочной. И со стабильностью SOC Voltage есть ряд вопросов, чего с прежними платами не наблюдалось.
Единственный механизм разгона ЦП совпадает с прежде виденным первым пунктом TPU из меню UEFI плат подороже. Множитель CPU становится равным «40», но ускоряющие формулы работать уже не будут.
По всей видимости, напряжение не менялось относительно штатных позиций, ПК работал без сбоев. Они, вероятно, прежде были вызваны несовпадением высших частотных отметок и действующего уровня CPU Voltage, необходимого для этого.
Оба механизма по автоматическому оверклокингу можно объединить, тем самым добившись наибольшего прироста в быстродействии системы.
Проблем в функционировании системы выявлено не было, потому фирменные механизмы, так либо иначе, можно называть готовыми к использованию.
Увидев готовность рассматриваемого продукта к разгону, можно перейти к собственным, более серьёзным сценариям. Потенциал используемого процессора известен, потому я сразу воспроизвёл схему его работы на этом устройстве. Вызывает вопрос лишь уровень напряжений, ведь тут его нужно указывать посредством добавочных значений, а не в явном виде. Поля с истинными величинами здорово помогают в этом случае.
Первой преградой станет скорый перегрев VRM, его можно будет заметить по сработавшей термозащите. Из-за неё время замеров в LinX увеличивается, а рейтинг этапа — снижается.
Разогрев сектора VRM у платы в эти моменты достигал 126 °C, безусловно, эксплуатация системы в таких условиях не может кого-либо удовлетворить. Потому я предпринял меры, известные по циклу тестов плат на базе прошлых хабов, а именно потоком из вентилятора центробежного типа Cooler Master BP806012M BA охлаждалась область VRM на тыльной стороне изделия. В результате температура в ходе тестов там не превышала 88 °C, а радиатор прогревался до 66 °C. Предельная работа нашего процессора с множителем x41.25 была стабилизирована. Для CPU Voltage я выбирал максимальный уровень LLC, с ним разброс действующих значений был минимальным, а для SOC ограничился выбором «High», наибольший приводил к избыточному росту этой величины. Кроме того, дополнительно улучшило поведение стабилизатора увеличение частоты ШИМ, уменьшив разницу между верхним и нижним значением рабочих уровней напряжений.
Завершающее испытание стало самым изнурительным, и это учитывая уже известные возможности нашего тестового стенда. Разгон памяти не позволил покорить уровень 3533 МГц, пришлось довольствоваться лишь 3466 МГц, а ведь мы уже знакомились с платами, где стабильной частотой стали 3600 МГц. Затем результат нужно было закрепить максимально стабильной величиной частоты ЦП. Вновь ограничиться пришлось наименьшим множителем из списка всех проверенных плат до этих пор, ним стал x39. Дальнейший ход испытаний должен был сопровождаться напряжением, превышающим 1,4 В. Выходит, реализация этого важного узла на устройстве далека от образцовой. Закрепляющие эксперименты затребовали также и наращивания DRAM Voltage до 1,515 В, иначе возникали проблемы в ходе длительных замеров в LinX, вероятно, и здесь есть вопросы к стабилизации величины, но отсутствие наблюдения за ней не дадут нам точного ответа.
Для SOC Voltage нужно было использовать максимальный профиль LLC. Задержки памяти выставлялись лишь основные — 14-16-16-16-28-1T, также активировался пункт UEFI GearDownMode.
Нагрев не изменился относительно случая работы памяти на штатных 2400 МГц, активная работа фонового охлаждения стала хорошим подспорьем. Потребление сформировало коридор из 51 и 323 Вт. Сравнивая эти цифры с другими устройствами, нетрудно констатировать явно ухудшенный КПД и уход в тепло лишних ватт энергии. Пять единиц в общую картину добавил привлечённый нагнетатель воздуха.
Вывод
Для трезвой оценки рассмотренного устройства нужно снисходительно отнестись к сегменту, под который компания ASUS силами своих специалистов его изготовила. Обновлённая серия TUF Gaming занимает нишу начальных плат, предоставляя бонусы игрового характера. И потому требовать успехов в разгоне старших процессоров здесь смысла особого нет. Разово собрать ПК любого назначения при её участии можно, пять регулируемых любым способов вентиляторов станут отличным подспорьем в случае дополнения системы мощными компонентами.
Программных бонусов немного, главный — утилита для улучшения звучания исключительно в наушниках. Используемый кодек — базовый, как и модель сетевого адаптера. Фиксировать показания температур можно лишь в двух точках, что тоже наложит отпечаток для алгоритмов замедления крыльчаток. Выходит, подсветка — одна из главных факторов, привлекающих внимание. Здесь она многоцветная, но дополнить иллюминацию можно будет всего одним устройством, при этом сценарий будет единым для всей системы.
Разгон DRAM оказался невыдающимся, но осуществимым. Нет возможности точно отследить напряжение на модулях, приходится довериться установкам в UEFI. Активный статус XMP в лице работы D.O.C.P. является одним из упрощённых способов оверклокинга системы и работает он буквально в один клик. Наибольшие замечания тут вызвала прочность стабилизатора напряжений. Уже в штатном режиме эксплуатация Ryzen 7 2700X вызывает проблемы в LinX, вызванные, вероятнее всего, конфликтом активных ускоряющих формул (XFR и Precision Boost второй ревизии) и необходимого для повышенной частоты уровня CPU Voltage. Но при этом перегрева не наблюдается, работу можно будет стабилизировать, подбирая профили LLC или (и) меняя частоту ШИМ. При оверклокинге температура узла VRM растёт достаточно быстро, чтобы ощутить работу защитных технологий, потому про выход за штатные частотные границы старших моделей ЦП тут можно и не помышлять. Возможно, с шестиядерными моделями и их разгоном не предельного характера ситуация будет получше.
Тут же напрашивается вопрос — а для чего тогда приобретать плату именно на базе старшего хаба? Можно сделать вывод о необходимости пользователя использовать множество накопителей, возможно, вместе с фирменной технологией AMD StoreMI. Однако и тут гибкость в подборе устройств будет ограничена ввиду наличия всего шести выходов SATA, напомню, ещё два устройства могут быть подключены с привлечением компактных гнёзд M.2.
Как по мне, TUF X470-Plus Gaming имеет немало оговорок для внятного объяснения присутствия её на рынке, особенно с оглядкой на нынешнюю стоимость. Конкуренты предлагают немало более интересных устройств за те же деньги и потому потенциальный покупатель обязан фокусироваться именно на особенностях, а они здесь, судя по всему, не смогут заинтересовать большую аудиторию. С другой стороны, приверженцы марки могут быть довольны, что платы серии TUF стали более доступными.
