Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
- кулер №1: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
- кулер №2: Cryorig R1 Ultimate;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания №1: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- блок питания №2: EVGA SuperNOVA 120-G1-0650-XR (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64;
- драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.0601, GeForce 397.93 (24.21.13.9793), PhysX 9.17.0524, Ryzen Balanced Power Plan.
Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.
| Продукт | Версия микрокода | AIDA64 | BenchDLL | Windows 10 |
|---|---|---|---|---|
| ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) | 0702 | 5.97.4657 | 4.3.784-x64 | 10.0.17134.137 |
Особенности работы Ryzen 7 2700X со штатными настройками и при разгоне
В момент анонса новой серии CPU мы провели изучение быстродействия новинки на примере Ryzen 7 2700. Результаты разгона тогда не слишком обнадёжили, лишний раз повторяться не буду, но в общем итоге были надежды на лучший потенциал у старшей модели, которая сегодня является частью тестового стенда. Идея разных подходов разгона R7 2700 была развита в обзоре материнской платы ROG Strix X470-F Gaming. Должен сообщить, ничего с тех пор радикального не изменилось. Работая с Ryzen Master последней версии, я провёл экспресс-анализ поведения системы в том числе и с применением «асинхронного» разгона. Результат оказался тем же. А именно разогнанное, «избранное» ядро работало на повышенных частотах, тогда как остальные автоматически понижали множитель. Кроме того, активация Precision Boost Overdrive до сих пор там не доступна.
Перед изучением потенциала стоит взглянуть на поведение системы со штатными настройками. Частота процессора постоянно меняется, а точнее — на каждом из его ядер она действительно динамическая, на каждом по-разному. Для тяжёлой нагрузки, роль которой выполнял LinX, средним значением во времени оказалась отметка, близкая к 3850 МГц.
Также сильно варьируется питающее напряжение. Температура процессора, исходя из показаний датчика CPU Diode, достигала 85 °C. Да, летние условия проведения тестов и комнатная температура 26–27 °C внесли свою лепту, но продолжать экспериментировать в таких условиях было бы неправильно. Смена кулера дала выигрыш около трёх–четырёх градусов. Ещё один фактор — линия 12 вольт у нашего несменного в стенде БП, он вполне успешно справлялся с разгоном на платформе LGA2066, но здесь что-то пошло не так. В ходе разгонных замеров уровень опускался до критически низкого (становился меньше 11,5 В), потому я привлёк другое устройство, где была доступна возможность использования двух кабелей для нужд процессорного питания. В результате этих действий поведение системы нормализовалось.
Разгонный потенциал
Краеугольным камнем при оверклокинге процессора является этап проверки системы на стабильность. Тут важно точно определить цели или, если угодно читателю, желания пользователя. Тестовые утилиты и типы сценариев ярко воздействуют на картину событий. Учитывая главную цель этого тестирования — изучение потенциала материнской платы —нагрузка создавалась посредством LinX, сперва разгон ЦП я проводил без правки схемы работы ОЗУ, то есть частота равнялась 2400 МГц. Удалось зафиксировать стабильность с множителем x41.25. Это является свидетельством действительно более высокого потенциала кристалла в сравнении с прежде протестированным R7 2700.
Level 4 для LLC стабилизировал напряжение на процессоре в диапазоне 1,363–1,387 В. Уровень оказался меньше, чем при разгоне R7 2700, но температура ЦП оказалась значительно выше, если опираться на показания с датчика CPU Diode.
Разгон DRAM оказался сопряжён с массой проблем. Я потратил немало времени, но добиться стабильной работы от набора на частоте 3600 МГц так и не смог. Пришлось смириться с 3533 МГц, потому эффект от использования лучшей на рынке платы оказался немного приправлен горечью. Но даже тут к ней возникли вопросы. Уровни напряжений пришлось подбирать буквально с точностью до сотых вольт, иначе в работе система теряла стабильность. К примеру, SOC Voltage повышенный до 1,1 В уже оказывался избыточным, а 1,05 В — недостаточным. То же относится и к напряжению на модулях — недостаточное справедливо ведёт к ошибкам, но вот когда это происходит с чуть более высоким — становится немного не по себе. Всё это требуется дозаправить поиском стабильной частоты ЦП, на выходе получим три напряжения, которые нужно щепетильно подобрать (излишне высокое на процессоре приводило к росту температуры выше 100 °С под одним из лучших воздушных кулеров на рынке). Итогом изысканий стал аналогичный младшей модели ЦП множитель — x39.50.
Теперь Level 5 у LLC для CPU Voltage продемонстрировал буквально идеальную стабилизацию напряжения, значение — 1,394 В. На модулях памяти средней величиной были 1,52 В, а это уже выходит за грани разумного для ежедневного использования. Фиксировались основные задержки (14-16-16-16-28-1T) и приводился в активное состояние пункт UEFI GearDownMode.
Нагрев подсистемы питания у испытуемой фактически не поменялся в ходе этих двух тестов, она показывала полную уверенность. Очевидна её готовность к самым серьёзным, экстремальным нагрузкам. Собственными силами мне удавалось найти участок, горячее на четыре градуса относительно показаний датчика, но это не будет удивительным, ведь на устройстве фактически два сектора с элементами питания, удалённых друг от друга. Верхняя грань радиатора не грелась больше 49 °C. Границы потребления составили 70 и 296 Вт; тут я напомню про другой БП, используемый в ходе тестов, потому прямое сравнение с другими результатами не будет корректным.
Шаг изменения опорной частоты (в любом из случаев — синхронного или асинхронного) равен 0,2 МГц. Нет проблем с откликом на любую величину, находящуюся в условно разумных пределах. Система полностью стабильно себя вела при 133,2 МГц. Долгим подбором напряжений я не занимался, а установил, на мой взгляд, необходимые и достаточные их уровни.
Изменение базовой приводит к ещё большему увеличению продолжительности цикла POST.
Как мы смогли убедиться, ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) обладает солидным запасом по мощности VRM и внушительным списком переменных в UEFI. Однако вопрос достижения предельной мощности системой остаётся открытым. Компания AMD реализовала аналог схемы увеличения продуктивности ЦП известного всем как Turbo Boost. У конкурентов она доступна для изменений, как во второй, так и в третьей версии технологий, когда можно менять множители для ядер в том или ином виде. Для продукции AMD это до сих пор остаётся невозможным. Разгон всех ядер на кристалле по общей схеме приводит к утрате высокой производительности на смешанном типе нагрузки либо при несложном её характере, когда работает одно или два ядра. Предлагаю ознакомиться с подходами инженеров ASUS, возможно, они смогли выработать нечто интересное.
Самый простой путь увеличения быстродействия — использование скоростной памяти, для этого достаточно активировать её профиль XMP, механизм называется D.O.C.P.
Помимо отображённых выше изменений следует упомянуть про возросший SOC Voltage до 1,137 В. Местами повышается и процессорное, весьма до неприятных отметок. При этом система функционировала без проблем.
Первый из фирменных профилей по разгону TPU устанавливает планку частоты на 4 ГГц. При этом память остаётся работать на штатных отметках — 2400 МГц.
Напряжение на ядрах не будет больше 1,337 В. Указание множителя нарушает работу фирменных способов ускорения, потому даже в случае простой нагрузки частота не будет выше указанной отметки.
Второй профиль TPU повышает ставки до x41. Можно заметить как выросло фактическое процессорное напряжение в UEFI, повысилось до двух вольт и опорная величина, равняющаяся обычно 1,8 В.
Максимальный рост напряжения составил 1,413 В. Механизм работы системы не поменялся, проблем в её работе также замечено не было.
Фирменный мастер по выбору профилей эксплуатации системы EZ Tuning Wizard в наиболее ускоренном варианте использует приём наращивания базовой частоты вместе с явным указанием множителя ЦП, а вот память ускоряется исключительно за счёт работы синхронного режима BCLK. Уровень 1.8V PLL повысился до 2,1 В.
Задержки оказались снижены до отметок «15», если говорить основные. Итоговая частота CPU перевалила за 4100 МГц, его напряжение не превысило 1,4 В. Но и этого хватило для устрашающего разогрева R7 2700X более чем до 100 °C. Система демонстрировала полную работоспособность.
Наиболее интересным в обзоре будет фирменный профиль Gamers’ OC Profile. Тут сконцентрированы все возможности устройства — повышение базовой, указание прироста напряжения для ЦП, а главное — работа CPB вместе с указанием единого множителя. И, надо констатировать, это действительно работает!
В ходе шестнадцатипоточного теста 7-Zip частота на ядрах была выше на 75 МГц, чем в обычном режиме работы. Ускорение в однопоточном тесте достигало 4316 МГц, что не хуже, чем в момент использования XMP, то есть ускоряющие технологии продолжают работу. Но преодолеть порог, заложенный инженерами на заводе, так и не вышло. Кроме того, с LinX система уже не справилась, уйдя в BSOD.
Вывод
Рассмотренный продукт вполне по праву носит звание флагмана серии. Стабилизатор питания способен будет работать при самых экстремальных нагрузках. Наличие особых кнопок позволяет ускорить процедуру подбора оптимальных параметров, а индикатор кодов POST даёт более глубокое понимание о процессах, происходящих в моменты, когда на экране ничего нет. Процедура опроса оборудования не такая быстрая, как хотелось бы. Быть может, новые прошивки улучшат этот аспект. Наполнение UEFI позволит проводить самые смелые эксперименты. Для тех же, кто решится приобрести плату ввиду её статусного положения на рынке, для «запаса», то им могут пригодиться расширенное число колодок под вентиляторы, целых четыре гнезда под светодиодное оборудование. Приятным бонусом выступит уже установленный двухдиапазонный адаптер беспроводных сетей.
Ход проведения экспериментов я не могу назвать приятным, быстрым и прозрачным. Словно не было года практики до этих пор и вот уже трёх месяцев как присутствия на рынке и самой платы, и нового CPU. Все процедуры по разгону сопряжены если не с трудностями, то со странностями. Возможно, часть из них будет исправлена в новых сборках микрокода, но вот необходимость использовать БП с двумя кабелями для ЦП вряд ли уйдёт. Хотя подобные нюансы для флагманских плат всё же скорее необходимость, которую нужно воспринимать как данность, а не недостаток.
Разгон старшего Ryzen 7 2700X здесь позволил выявить на сегодняшний день исключительно единственный путь всеохватывающего повышения быстродействия — увеличение множителя вкупе с активным статусом CPB. Последний не подразумевает выход за предельные паспортные границы частот ядер, но и не снизит величину разом для всех, когда речь будет идти про смену формулы у всего CPU. Да, такой подход не имеет внятной технологии проверки на стабильность, потому, как и всегда, энтузиасты идут на риск, занимаясь отходом от штатных величин. Асинхронный способ указания опорной частоты позволит вначале определить верхнюю границу работы частоты для DRAM, а уже затем можно будет сконцентрировать свои усилия вокруг роста предельных значений у процессора, в том числе используя рост базовой.
Впрочем, до сих пор нельзя точно сказать, как именно следует разгонять R7 2700X и стоит ли заниматься этим вообще. Наши испытания уравняли его с R7 2700, если говорить про работу LinX на повышенных отметках частот DRAM и CPU. Свой лучший потенциал он раскрыл исключительно при стандартной схеме работы памяти. Все решения, как обычно, остаются на совести конечных покупателей.
