На конференції OFC 2026 (Optical Fiber Communication) компанія Intel продемонструвала прототипи того, як можуть виглядати складні чипи для штучного інтелекту через кілька років. На виставці демонстрували зразок на скляній підкладці з інтегрованими оптичними елементами на базі технології Co-Packaged Optics.
На стенді було представлено два схожих чипи — один на кремнієвій підкладці, а другий на прозорій скляній підкладці. У макета чотири обчислювальні чиплети, чотири чиплети DRAM і вісім маленьких додаткових чиплетів. Також по краях розташовано вісім жовтих елементів — це оптичні інтерфейси для передачі сигналів. Технологія Co-Packaged Optics передбачає інтеграцію елементів для оптичних з’єднань безпосередньо в чипи для високошвидкісної передачі даних. Це критично важливо для великих обсягів даних при обчисленнях ШІ. Інтеграція оптичних з’єднань може стати наступним етапом розвитку обчислювальних платформ для ШІ. Як бачимо, Intel активно готується до цього етапу і розвиває потрібні технології. За чутками, компанія NVIDIA планує інтегрувати такі з’єднання в майбутньому поколінні графічних чипів Feynman.
Кремнієва фотоніка змінить принцип роботи центрів обробки даних наступного покоління для ШІ, забезпечуючи кращу швидкість передавання даних і масштабованість. Скляні підкладки спрощують інтеграцію оптичних трансиверів. Такі підкладки забезпечують вищу щільність проміжних з’єднань у чипі, що дає змогу розмістити більше елементів на підкладці. Intel одна з перших оголосила про готовність впровадження таких технологій у виробництво чипів. Компанія разом із партнерами готується до запуску виробництва приблизно через три роки.
Джерело:
Wccftech