На конференции OFC 2026 (Optical Fiber Communication) компания Intel продемонстрировала прототипы того, как могут выглядеть сложные чипы для искусственного интеллекта через несколько лет. На выставке демонстрировался образец на стеклянной подложке с интегрированными оптическими элементами на базе технологии Co-Packaged Optics.
На стенде было представлено два схожих чипа — один на кремниевой подложке, а второй на прозрачной стеклянной подложке. На макете четыре вычислительных чиплета, четыре чиплета DRAM и восемь маленьких дополнительных чиплетов. Также по краям расположено восемь желтых элементов — это оптические интерфейсы для передачи сигналов. Технология Co-Packaged Optics предполагает интеграцию элементов для оптических соединений непосредственно в чипы для высокоскоростной передачи данных. Это критически важно для больших объемов данных при вычислениях ИИ. Интеграция оптических соединений может стать следующим этапом развития вычислительных платформ для ИИ. Как видим, Intel активно готовится к этому этапу и развивает нужные технологии. По слухам, компания NVIDIA планирует интегрировать такие соединения в будущем поколении графических чипов Feynman.
Кремниевая фотоника изменит принцип работы центров обработки данных следующего поколения для ИИ, обеспечивая лучшую скорость передачи данных и масштабируемость. Стеклянные подложки упрощают интеграцию оптических трансиверов. Такие подложки обеспечивают более высокую плотность промежуточных соединений в чипе, что позволяет разместить больше элементов на подложке. Intel одна из первых объявила о готовности внедрения таких технологий в производство чипов. Компания вместе с партнерами готовится к запуску производства примерно через три года.
Источник:
Wccftech