Огляд архітектури AMD Zen 4. Напередодні шторму

IOD та iGPU

«Система на чипі», він же IOD зазнав серйозних змін — він виконаний за нормами 6 нм замість 12 нм, в нього було інтегровано відеоядро з архітектурою RDNA2, і він також отримав підтримку PCIe 5.0.

AMD Zen 4

Завдяки вдосконаленому техпроцесу площа кристала не зросла, вона становить ті ж 125 мм² попри те, що було інтегровано графічне ядро.

Воно підтримує AV1-декодування, кодування та декодування H.264 й HEVC. Виведення зображення може здійснюватися через порти DisplayPort 2.0 (пропускна здатність 40 Гбіт/с) та HDMI 2.1 або через USB Type-C, який працює в режимі перехідника на DisplayPort.

AMD Zen 4

IOD має такий саме модуль відео (VCN) і дисплея (DCN), що й Ryzen 6000. Попри те, що всі чипи Ryzen 7000 матимуть вбудовані iGPU, компанія, як і раніше, випускатиме APU Zen 4 з потужнішими iGPU. Оскільки у вбудованому графічному ядрі всього 2 CU (Compute Unit), які працюють на 2,2 ГГц, воно не претендує стати конкурентом для справжніх гібридних процесорів, хоча продуктивність рішення таки дозволить змагатися з продуктами, які містять iGPU рівня Vega 6. Це дуже приємний бонус для тих, хто не має потреби у графічному адаптері, а використовує систему суто для робочих завдань. Так само це сподобається тим, хто часто змінює відеокарти та іноді доводиться чекати новинку вже продавши свій поточний графічний адаптер.

Зазначається, що IOD має дуже високу енергоефективність, оскільки побудований за аналогічною методологією, що і передові мобільні рішення Ryzen 6000.

AMD Zen 4

Контролер пам'яті був незначно вдосконалений і складається з двох спарованих контролерів, які відповідають кожен за свій канал, як це реалізовано в мобільних або настільних гібридних процесорах останніх поколінь. Це дозволяє досягати вищих робочих частот на рівні 3000 МГц, не винаходячи знову «колесо». Зрозуміло, компанія AMD про це не робила слайди, оскільки це досить неприємний момент, адже фанати очікують на більше. Як аргумент для захисту своєї «гіпотези» я можу навести факт того, що користувачу не доступне управління tREFI, той самий очікуваний параметр для пам'яті DDR5. Нагадаю, що його значення визначає часовий інтервал між усіма процедурами регенерації пам'яті. Без нього повноцінна оптимізація неможлива, вона залишилася на тому самому технічному рівні, що і в епоху DDR4.

Зберігся і «феномен» падіння швидкості запису на моделях процесорів з одним CCD, оскільки швидкість обміну інформацією між CCD та IOD для запису становить половину швидкості читання. Як я писав раніше в попередніх матеріалах, це не є проблемою, оскільки під час виконання більшості розрахунків процесором втричі домінує потреба у читанні, ніж у записі.

AMD Zen 4

Цікавою особливістю Zen 4 є те, що Infinity Fabric (знайоме всім FCLK) було «відв'язане» від домену з контролером пам'яті, диких падінь продуктивності більше не передбачається при зміні частоти FCLK. Аналогічний підхід використовують і в архітектурі RDNA2. Це також означає, що збільшення FCLK позитивно позначиться на пропускній здатності та латентності між CCD. Рішення з одним CCD збільшення майже не відчують.

Компанія AMD заявляє, що Infinity Fabric було дещо оптимізовано, але прикладів не наводиться. Наважусь припустити, що йдеться про виправлення архітектурної проблеми покоління Zen 3. Полягала вона в тому, якщо FCLK досягала частоти понад 1800 МГц вона починала працювати в динамічному режимі, нерідко частотні піки досягали 2000+ МГц, що в користувачів, власне, і викликало WHEA. Це доведеться перевірити у майбутніх тестуваннях. На перших UEFI, які були доступні рецензентам, FCLK могла стабільно працювати до 2133 МГц включно, що буде за підсумком — завдання майбутніх матеріалів.

Що стосується «солодкої плями» для контролера пам'яті, на якому процесор сімейства Ryzen 7000 розкриє свій потенціал, то йдеться про 6000 МГц DDR5. Тобто максимальна частота UCLK може бути 3000 МГц. Перехід на вищу частоту призведе до переходу контролера пам'яті в режим 1:2, що негативно позначиться на латентності та продуктивності системи. Тому єдиною радістю користувачів буде модифікація таймінгів оперативної пам'яті або FCLK.

AMD EXPO

AMD EXPO — це вбудовані профілі розгону для пам'яті DDR5. Вони стали відповіддю на екстремальні профілі пам'яті Intel (XMP), які є невіддільною частиною багатьох комплектів DDR5. AMD EXPO вже протестовано і перевірено виробником на заводі, тому самостійно розбиратися в тонкощах тюнінгу таймінгів користувачеві не доведеться.

Профілів AMD EXPO у набору оперативної пам'яті може бути кілька і перемикання між ними можливе не тільки через UEFI, а ще через Ryzen Master в операційній системі. Це досить унікальна риса, оскільки XMP дозволяють перемикання робити лише через UEFI.

AMD Zen 4

Компанія AMD обіцяє до 11% збільшення продуктивності відносного «сирих» налаштувань JEDEC з частотою в 5200 МГц.

AMD Zen 4

Чогось надприродного в цьому немає, оскільки XMP здатний надати користувачеві аналогічні результати. Зрозуміло, можливий додатковий тюнінг користувача, який зможете подарувати ще до 10% продуктивності.

AMD Zen 4

На момент старту продажів процесорів Ryzen 7000 буде доступно більш ніж 15 різних комплектів пам'яті від різних виробників і згодом це число зростатиме.

Що вибрати? Я хочу запропонувати таку схему підбору пам'яті — розділити робочу напругу на CL таймінг, чим нижче значення — тим цікавіший зразок для подальшого тюнінгу. Другий критерій — система охолодження пам'яті. Звертайте увагу на це і хто б що не говорив, пам'ять з тюнінгом — це гаряча штучка, адже температура негативно впливає на більш «ужаті» таймінги.