Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18363.592), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.1.0.1424;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 1.11.22.454, GeForce 441.87.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой A.20 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B). Рассмотрим работу ПК со штатными настройками, когда частота памяти равнялась 2133 МГц.
Рост напряжения до 1,494 В позволял частоте процессора преодолевать границу 4,6 ГГц и потому результаты однопоточных замеров оказывались высокими. Про рекорды показателей с привлечением всех потоков речь не идёт.
Исключая всплеск потребления, коридор составил 42–199 Вт.
Использование профиля XMP ускорит частоту ОЗУ до 3400 МГц, повысится напряжение DRAM и NB/SoC (дальше просто SOC).
Система получила отличное ускорение, немного расстраивают цифры во многопоточном бенчмарке Cinebench R15, во всех же остальных сценариях продуктивность была отличной, а всего-то понадобилось активировать XMP.
Что же до потребления, то степень влияния на цифры разогнанной памяти оказалась минимальной — 44–204 Вт.
Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Ничего нового относительно тестов MEG X570 Ace получить не вышло, тем самым разгон памяти по схеме 1:1 (DRAM:UCLK) составил 3733 МГц при вручную отлаженных задержках. Профиль LLC для SOC Voltage всё так же был максимально доступным (Mode 1), а управление процессорным кулером отключалось для минимизации влияния на результаты в тестах.
Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
Рост продуктивности не заставил себя ждать, более других впечатляет LinX. В целом, отклик есть во всех тестах. Особой стабильностью напряжение DRAM не отличается, равно как это происходило и на предшественнице.
Уровень активной частоты Ryzen 9 3900X ограничен штатными лимитами и потому особых изменений в картине потребления не будет — 44–205 Вт.
Единственный разгонный профиль на плате затрагивает только частоту процессора, не меняя настроек для ОЗУ, рассмотрим изменения в поведении стенда, активировав его уже после правок пунктов UEFI, проведённых при разгоне DRAM. Множитель фиксируется как x41.50, а напряжение будет составлять 1,35 В.
Ограничители мощности в этот раз оказались выставлены пониже, но всё равно с достаточным «запасом», в итоге разогрев ядер процессора в LinX достиг 106 градусов, и это при сниженном объёме задачи! Само собой, в однопоточных сценариях система также утратила баллы, зато прирост есть во многопоточном задании для Cinebench R15. Любая игра не создаст таких жутких температурных условий, как LinX, потому в целом наличие профиля вполне себя оправдывает, он может вполне быть использован в деле.
Весьма показателен рост аппетитов у стенда, уровень повысился до 55–378 Вт!
Для «теплового» теста мы используем более щадящий режим — комбинацию из 1,275 В и x38.25, в качестве профиля LLC подошёл максимальный — Mode 1, с ним напряжение было наиболее стабильным и близким к задуманному, с другими же величина во время существенной нагрузки занижалась.
В целом, зафиксированные основные переменные привели к очень близкому итогу к виденному при тестах предшествующей модели. Датчик MOS в AIDA64 пытается радовать меньшими цифрами, но, в отличии от того раза, слепо верить ему уже нельзя. По итогам замеров он не показывал больше 60 градусов, тогда как я смог зафиксировать на тыльной стороне участок, прогревающийся до 65, это, в общем, очень близко к цифрам, что были характерны для MSI MEG X570 Ace. С нагревом хаба всё в целом идентично, несмотря на упрощение всей системы охлаждения.
Температура на верхних частях составного радиатора совпадала и не превышала 47 °C, всё это время комнатная находилась вблизи отметки 26 градусов. Потребление уложилось между границами 53 и 340 Вт (исключая очередной всплеск в самом конце замеров, вызванный активацией режима 3D для видеокарты).
Упростив тестовую задачу для подтверждения стабильности до многопоточного бенчмарка Cinebench R15 в лице шести успешных проходов (и не меньше), можно добиться функционирования нашего экземпляра ЦП на частоте 4325 МГц. В этот раз установленным для этого напряжением стали 1,3625 В при содействии всё того же Mode 1 в качестве профиля LLC.
Результаты наших замеров полностью совпали, что вряд ли кого-то удивит, учитывая и полную идентичность в настройках UEFI.
Сохраняя работоспособными выходы SATA, добиться большего, чем 100,6 МГц при повышении базовой частоты не выйдет, да и с теми ПК периодически подзависает уже в меню UEFI.
Но именно так можно добиться рекордного, пусть и скриншотного, ускорения процессора — до 4678 МГц.
И о вентиляторе на хабе. Похоже, производитель не стал обременять себя лишними расходами и потому на всех платах используются идентичные модели. Как в среде UEFI, так и при помощи Dragon Center можно будет выбрать один из готовых профилей, а также сформировать собственный алгоритм его работы.
Я уже проводил эксперименты при рассмотрении MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi, куда и призываю обраться всем любопытствующим за более детальными сведениями, в целом же можно лишь похвалить разработчиков за эффективное, тихое и удачно расположенное на плате решение.
Вывод
Есть весомая доля вероятности, что этот обзор привлечёт своё внимание всех аскетов и бунтарей по отношению к современным трендам на рынке Hardware for PC. Ведь разработчик, прислушавшись к пожеланиям и критике, выпустил, на первый взгляд, идеальный продукт, лишённый навязчивой подсветки! Очевидное и невероятное событие имеет вполне здравую подоплёку, поскольку все эти люди — рыночный пласт, который нуждается во внимании. В качестве прообраза используется дерзкая MSI MEG X570 Ace, где кричащие моменты ушли «под нож», как и некоторые другие аспекты, например, убрали один из трёх сетевых контроллеров, оставив лишь два. По итогу стоимость устройства получилось снизить, на радость потенциальным покупателям. Комплект поставки оказался идентичный, а потому навязанные удлинители для подсветки всё равно будут оплачены из кошелька противника эволюции.
Оставив аллегории в стороне и более серьёзно подойдя к оценке, то, в целом, получим идентичный в плане прочности и возможностей разгона продукт, ведь основные элементы на плате остались нетронутыми, а смена концепции единого охладителя и утрата объединяющей радиаторы тепловой трубки по итогу ничуть на рабочих температурах не сказалась. Наполнение UEFI также никак не пострадало, предусмотрен набор дополнительных сенсоров, показатели можно использовать для составления алгоритма по замедлению всех подключённых к изделию охладителей в качестве основной опорной точки. Для предустановленного вентилятора на хабе есть собственный набор профилей и всё такой же механизм для реализации планов по его функционированию. Фирменное ПО от MSI Dragon Center выросло уже до второй версии, получив небольшую коррекцию в перечне дополнительных модулей, но в целом это всё тот же комплекс с широкими возможностями. Звуковая и сетевая подсистемы сопровождаются вспомогательными утилитами, как это и полагается в продукте высокого класса.
Теперь всех потенциальных владельцев процессоров AMD Matisse поджидает дополнительная трудность — среди плат с приличным оснащением стало на один вполне пристойный продукт больше, потому определиться с покупкой будет чуть сложнее. Для колеблющихся покупателей, тайно посматривающих на корпуса, кулера, СЖО типа AIO и прочую продукцию с подсветкой беспокоиться не о чем — устройство унаследовало от своего прообраза полную готовность к работе с подобными комплектующими, и на аппаратном, и на программном уровнях. Видеовыходов также не появилось, всё внимание, очевидно, направлено на полную готовность к работе с мощными процессорами и скоростными наборами памяти, а способ размещения штатного охладителя чипсета у нижнего правого угла не оставит сомнений для тех, кто до сих пор не представляет иного пути установки видеокарты кроме как на самой плате под процессором, как и во все годы эры развития компьютеростроения.
