Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор №1: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- процессор №2: AMD Ryzen 5 2400G (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19041.329), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.2.0.1543;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 2.4.28.626, GeForce 446.14, Radeon Adrenalin 20.5.1.0.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой A.11 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.0.0.1). Штатные настройки:
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4625 МГц. CPU Diode (max) — 62 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4054–4114 МГц. CPU Diode (max) — 66 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,427 В. CPU Diode (avg) — 58,8 °C.
Cinebench R15 CPU — 3138 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,245 В. CPU Diode (avg/max) — 67,3/73 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 47 °C. CPU Diode (avg/max) — 64/70 °C.
GFlops Peak — 317,45. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 101,1 ns. CPU Clock (peak) — 4650,1 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 32–187 Вт. Продуктивность системы — высокая, ЦП работает как ему и полагается.
Активация XMP (A-XMP): Memory Frequency — 3400 МГц, DRAM Voltage — 1,352 В, SOC Voltage — 1,116 В.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4625 МГц. CPU Diode (max) — 61 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4039–4123 МГц. CPU Diode (max) — 70 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,425 В. CPU Diode (avg) — 59,5 °C.
Cinebench R15 CPU — 3115 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,228 В. CPU Diode (avg/max) — 66,2/71 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 47 °C. CPU Diode (avg/max) — 64,2/71 °C.
GFlops Peak — 334,76. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 69,8 ns. CPU Clock (peak) — 4650 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 34–199 Вт. Произошёл ожидаемый рост производительности подсистемы памяти и, как следствие, видно ускорение в LinX.
Разгон ОЗУ: Memory Frequency — 3733 МГц, DRAM Voltage — 1,52 В, SOC Voltage — 1,1 В, SOС LLC — Mode 1, CPU Fan — максимальные обороты. Общий подход такой же, как и в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula.
Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4600 МГц. CPU Diode (max) — 64 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4069–4135 МГц. CPU Diode (max) — 69 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 214 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,432 В. CPU Diode (avg) — 58,3 °C.
Cinebench R15 CPU — 3161 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,226 В. CPU Diode (avg/max) — 63,9/70 °C.
LinX v0.7.0 (16 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 47 °C. CPU Diode (avg/max) — 59,7/75 °C.
GFlops Peak — 627,07. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,5 ns. CPU Clock (peak) — 4650 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 35–206 Вт. Впечатляющий прирост производительности в LinX при необычайно холодном VRM.
Фирменный разгон. Для процессора подразумевается лишь форсирование схемы PBO под эгидой Gamе Boost, которая явно в UEFI не отображается. Совместим этот сценарий работы с уже разогнанной ОЗУ.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4600 МГц. CPU Diode (max) — 58 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3993–4081 МГц. CPU Diode (max) — 70 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 213 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,42 В. CPU Diode (avg) — 56,5 °C.
Cinebench R15 CPU — 3146 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,217 В. CPU Diode (avg/max) — 61,4/67 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 47 °C. CPU Diode (avg/max) — 65,6/77 °C.
GFlops Peak — 645,43. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,4 ns. CPU Clock (peak) — 4650,4 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 35–260 Вт. Изменённые лимиты мощности позволили ещё больше получить в LinX, а вот в Cinebench R15 итоговая производительность слегка снизилась.
Тепловой тест VRM. К настройкам из блока разгона ОЗУ добавлены: CPU Core Ratio — 38.25, CPU Voltage — 1,275 В, CPU LLC — Mode 1.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 44 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 63 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 181 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,278 В. CPU Diode (avg) — 45,3 °C.
Cinebench R15 CPU — 3041 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,28 В. CPU Diode (avg/max) — 60,9/68 °C.
LinX v0.7.0 (16 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 54 °C. CPU Diode (avg/max) — 77/96 °C.
GFlops Peak — 648,33. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 65,7 ns.
Граничные уровни потребления энергии — 46–325 Вт. Колебания напряжения ЦП уложились между 1,275 и 1,281 В. Во время экспериментов температура окружающей среды равнялась 26 градусам. Верхняя грань большего радиатора грелась до 43 °C, меньшего — до 45 °C. Собственные замеры пирометром тыльной стороны платы в секторе размещения элементов VRM выявили ту же зависимость, что была обнаружена при знакомстве с MSI MEG X570 Unify, а именно разницу в пять градусов, которые следует надбавить к показаниям, которые демонстрирует сенсор на плате, таким образом, даже в специально созданных нетипичных условиях нагрев не превысил 59 °C!
Тестовый Ryzen 9 3900X может ускориться до 4325 МГц при использовании шести подряд проходов бенчмарка Cinebench R15 в качестве идентификатора стабильности ПК. Требуется определить необходимый и достаточный режим работы стабилизатора. Конечные параметры, добавленные к разгону ОЗУ: CPU Voltage — 1,3875 В, CPU LLC — Mode 1.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 69 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 79 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 205 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,387 В. CPU Diode (avg) — 52,6 °C.
Cinebench R15 CPU — 3433 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,389 В. CPU Diode (avg/max) — 80,2/92 °C.
VRM Sensor (max) — 44 °C. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,2 ns.
Колебания напряжения ЦП уложились между 1,387 и 1,40 В. Стабилизацию CPU Voltage сложно назвать идеальной, но претендовать на высокую оценку она может вполне.
Разгон базовой частоты — 102,625 МГц. Вспомогательные параметры UEFI: CPU Core Ratio — 28, CPU Voltage — 1,275 В, PBO — Disabled, SOC Voltage — 1,10 В, DRAM Voltage — 1,40 В.
Стабилизация системы не была самоцелью. Разгон с сохранением функционирования интерфейса SATA вышел не таким убедительным, как на ASUS ROG Strix B550-E Gaming. Однако, здесь шаг изменения величины очень малый и даже небольшой коррекции будет достаточно для доводки разгона ОЗУ до «предельного», либо каких-либо других тонких экспериментов, например, с режимами PBO.
Также я провёл эксперименты с установленным Ryzen 5 2400G. С его функционированием возникли спорные моменты. До проведения установки нужных драйверов Windows 10 периодически уведомляла о превышении потребления неким устройством USB, а после инсталляции перестала работать клавиатура, подключённая в гнездо PS/2, при этом она же без проблем позволяла, как и раньше, взаимодействовать с UEFI. Теперь уже не было уведомлений и работу можно было продолжить с другой, использующей подключение USB. Кто знает, какие ещё сюрпризы припасены для APU, работа с которым официально не подтверждается не только для этой платы, а для всех устройств на базе хаба B550.
Вывод
Младший статус игровой серии MAG привёл к отсутствию возможности организации SLI, то есть линии PCI-E, идущие от ЦП, согласуются с одним полноформатным слотом x16. Также относительно других серий здесь лишили звуковую подсистему каких-либо особых черт, оставив в распоряжение пользователя кодек Realtek начального класса, не сопроводив его какими-либо ОУ и/или бонусным ПО. MAG B550 Tomahawk как наиболее солидная модель в семействе, обладает поддержкой двух проводных сетевых интерфейсов, один из них поддерживает скоростные сети 2,5 Гбит/с. Ничем примечательным не отличается и комплект поставки — здесь имеется лишь самое необходимое для сборки рядового ПК.
Безусловным преимуществом продукта является солидный преобразователь напряжений. Комплексный подход при проектировке — усиленный текстолит, большие ребристые радиаторы, современные силовые элементы — создал впечатляющий «запас» мощности. Со стабилизацией уровня вырабатываемого напряжения тоже нет явных проблем, а всё благодаря набору профилей LLC. При разгонных экспериментах с Ryzen 9 3900X не вышло прогреть VRM даже до 60 градусов (при использовании воздушной СО)! Ещё испытуемая может похвастать возможностью организовать восемь (!) независимых алгоритмов для контроля работы охладителей — помпы и вентиляторов. Для этих целей пригодятся показания с шести интегрированных термодатчиков в состав изделия. При разгоне ОЗУ также не было никаких заминок, итоговые результаты производительности системы как со штатными настойками, так и при разгоне фактически ничем не отличаются от виденных прежде на платах с хабом X570. Дополнительный балл испытуемая заслуживает на логичную реализацию возможностей B550 и грамотное размещение все более востребованных слотов M.2. Фирменный Dragon Center функционировал без каких-либо проблем, в частности, он пригодится для работы с Mystic Light — утилитой по наладке подсветки. А если вы её ярый противник наличия в системе — имеется возможность в один щелчок выключателя забыть про всё сразу после установки платы в корпус. В целом, организация сборки при участии продукта может носить самую разную направленность — от производительной игровой до профессиональной, с обилием охладителей, подсветки или с их минимальным числом, ведь на самом устройстве в принудительном обдуве ничего не нуждается. Уверен, своего покупателя продукт найдёт, когда уровень ажиотажа вокруг новинок спадёт и розничные цены придут в норму.