Обзор материнской платы ASUS H170M-E D3 для процессоров Intel Skylake-S и оперативной памяти типа DDR3L

С анонсом последнего поколения процессоров Intel мировому сообществу энтузиастов стало известно о тотальном ограничении разгонных возможностей материнских плат, которые прежде удавалось тем или иным способом активировать на недорогих устройствах. В нашей лаборатории на тестах побывали преимущественно имиджевые решения, поэтому сегодня будет предпринята опрометчивая попытка разгона на изделии, претендующем на полноценное звание «офисной» модели.

ASUS H170M-E D3 является практически самым дешёвым на рынке устройством, основанным на базе H170, где есть четыре слота для ОЗУ типа DDR3(L), тем самым она может претендовать на место в обновлённом ПК пользователя, производящего апгрейд с предыдущих поколений. Здесь нет дополнительных контроллеров, не беря во внимание наличие слота PCI, да и гнёзд SATA тоже решили разместить всего четыре.

ASUS H170M-E D3

Звуковая и сетевая подсистемы использованы самого начального уровня. Полный набор возможностей собран в таблице:

Модель ASUS H170M-E D3
Официальная страница продукта в Сети asus.com
Чипсет Intel H170
Процессорный разъём Socket 1151
Процессоры Core i7, Core i5, Core i3, Pentium (Skylake-S)
Память 4 DIMM DDR3 SDRAM 1333/1600/1866*(OC), максимум 64 ГБ
Слоты PCI-E 1 x PCI Express 3.0 x16
1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)
1 x PCI Express 3.0 x1
M.2 1 x PCI Express 3.0 x4
Слоты PCI 1 (ASMedia ASM1083)
Встроенное видеоядро (в процессоре) Intel HD 510/530
Видеоразъёмы HDMI, DVI-D, D-Sub
Количество подключаемых вентиляторов 3x 4pin
Порты PS/2 2
Порты USB 8 х 3.1 Gen1 (4 разъёма на задней панели, H170)
6 x 2.0 (2 разъёма на задней панели, H170)
SATA Express
Serial ATA 4 x SATA 6 Гбит/с (H170)
RAID 0, 1, 5, 10 (SATA, H170)
Встроенный звук Realtek ALC887 (7.1, HDA)
S/PDIF Разъём на плате (выход)
Сетевые возможности Realtek RTL8111H (Gigabit Ethernet)
COM 1 (внутренний)
TPM +
UEFI AMI UEFI
Форм-фактор mATX
Размеры, мм 244 x 224
Дополнительные возможности Поддержка AMD 2-Way CrossFireX, LPT header
Цена в рознице $115

Также интересен её уровень быстродействия, памятуя невыразительные результаты младших плат от ASUS с сокетом LGA1150.

Упаковка и комплектация

Коробка небольшая, стиль оформления не изменился. Из интересного можно отметить рекламу инвайта для игры World of Warships.

ASUS H170M-E D3

На тыльной стороне можно ознакомиться с фотографией устройства, изучить основные характеристики, собранные в таблице. Половина полезной площади отведена под описание фирменных технологий ASUS, сделан акцент на распайке новейшего слота M.2.

ASUS H170M-E D3

Комплект поставки не выходит за рамки базового, здесь есть:
  • руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
  • QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
  • краткое многоязычное руководство пользователя;
  • дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
  • диск с драйверами и фирменным ПО;
  • наклейка с логотипом компании;
  • заглушка для корпуса, обычного исполнения — с тиснением символов и иконок обозначения гнёзд;
  • два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
  • крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2.
ASUS H170M-E D3


Внешний вид

Размеры платы не дотягивают до полного формата mATX. Всего есть шесть точек крепления. Какие-либо выгодные отличительные черты отсутствуют — нет подсветки, кнопок или переключателей, всевозможных индикаторов. Распаян лишь миниатюрный светодиод зелёного свечения, ответственный за отображение наличия напряжения на плате.

ASUS H170M-E D3

Сзади нет никаких электронных компонентов, а значит, ничего не станет препятствовать процедуре монтажа.

ASUS H170M-E D3

Чипсет накрыт массивной охлаждающей конструкцией, закреплённой при помощи пластиковых защёлок.

ASUS H170M-E D3

Гнёзда SATA приютились в правом нижнем углу, там не нашлось даже места для их маркировки. Она выполнена под верхним гнездом PCI-E x16.

ASUS H170M-E D3

Меньшее число SATA, относительно максимальных возможностей PCH, призван компенсировать актуальный на сегодняшний день разъём M.2.

ASUS H170M-E D3

Дополнительных колодок для нужд внешних гнёзд USB достаточно: есть пара под каждый тип ревизии — второй и третьей (начальной) версии.

ASUS H170M-E D3

Верхний слот PCI-E x16 относится к ЦП, а нижний — к PCH. Удачно разместили уже устаревший PCI.

ASUS H170M-E D3

Сеть и звук одни из самых простых из ассортимента Realtek. Здесь нет операционного усилителя, фильтра по питанию тоже не видать. Наибольший взнос в облагораживание реализации звуковой составляющей вносит изолирующий зазор, выполненный больше для вида.

ASUS H170M-E D3

Основу стабилизаторов питания ЦП и интегрированного ГП составляет ШИМ-контроллер ASP1400B. Ему в этом помогают шесть внешних драйверов, то есть схема работы описывается формулой 4+2 канала. Ещё один силовой узел ответственен за формирование напряжения для «системного агента». Используются силовые элементы производства NXP Semiconductors моделей PH6030AL и PH4030AL. Для нужд ЦП привлекаются по одной единице каждой, а для ГП и CPU SA — по паре PH6030AL. Охлаждающих элементов здесь не предусмотрено.

ASUS H170M-E D3

Выходов для аудиогнёзд всего три, а благодаря высвобожденному месту разместили целых два PS/2, ещё есть шесть USB разных версий. В довесок наличествуют три видеовыхода. Весьма неплохой набор. Выход HDMI дополнен конвертером уровней сигналов ASM1442. D-Sub реализован посредством конвертера DP–VGA модели IT6516BFN.

ASUS H170M-E D3

Оснащение достаточное, но куда больший интерес вызывает наполнение UEFI.

Возможности UEFI

Обновление прошивки проводилось при помощи встроенной в UEFI утилиты EZ Flash. Процедура успешно завершилась, затребовав два прохода, между которыми происходила перезагрузка системы.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Главный экран упрощенного режима настройки EZ Mode содержит всё необходимое для начала работы с ПК. Можно изменить текущее время, выбрать язык локализации интерфейса, активировать XMP (при наличии), форсировать один из готовых режимов функционирования системных охладителей. EZ Tuning Wizard не содержит механизма быстрого разгона, здесь есть только мастер организации RAID-массовов. Выбор среди фирменных профилей также не предоставляет ускоренный режим работы. Всё это следствие отсутствия разгонных возможностей у изделия.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Расширенный режим настроек открывает доступ с избранными пунктами, подготовленными инженерами производителя.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Все настройки системных компонентов, относящиеся к разгону, должны находиться в разделе Ai Tweaker. Отсутствие механизма изменения опорной частоты не удивительно. Набор напряжений, доступных для редактирования, невелик, но его было бы достаточно при благоприятном исходе.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

В реальности механизм установки процессорного множителя исключает преодоление паспортных значений. Для ОЗУ в списке доступно великое множество значений, но уже при 1900 МГц загрузки системы можно не дожидаться. Задержки доступны к редактированию без ограничений. Возможность установки напряжений на важнейших узлах реализована в широких пределах и разными способами, доступны и механизмы LLC. Но без повышения частоты всё это будет интересно лишь даунклокерам. Удобно, что здесь же отображаются текущие, действующие значения.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Для понимания целостности картины, настройки собраны в общую таблицу (они актуальны для Core i5-6600K):

Параметр Диапазон регулировки Шаг
CPU Core Ratio (Multiplier) 8–39 1
CPU Load-line Calibration Auto/Level1…7 1
CPU Current Capability (%) Auto/100…140 10
CPU Core Voltage Override (В) 0,6–1,7 0,005
CPU Core Voltage Offset (В (+/–) 0,005–0,635 0,005
CPU Cache Ratio (Multiplier) 8–39 1
DRAM Frequency (МГц) 1400–3200
800–4266
100
133
DRAM Voltage (B) 1,0–1,8 0,005
CPU System Agent Voltage (В) 0,7–1,685 0,005
PCH Core Voltage (В) 1,0–1,15 0,05
Max. CPU Graphics Ratio (Multiplier) 1(by CPU)–60 1
CPU Graphics Voltage Override (В) 0,6–1,7 0,005
CPU Graphics Voltage Offset (В) (+/–) 0,005–0,635 0,005

Вкладка Advanced позволяет просмотреть настройки прочих узлов платы, имеющих малое отношение к быстродействию системы.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Интересное наблюдение удалось сделать, изучая наполнение раздела Monitor. Для охладителя ЦП режим изменения оборотов предусмотрен лишь посредством оперирования скважностью ШИМ, то есть модели трёхконтактного исполнения смогут замедляться лишь при подключении к корпусным колодкам. Во всём остальном механизм ни в чём не уступает старшим моделям производителя.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Fast boot был изначально активированным, оттого загрузка системы происходит весьма быстро. Среди традиционных дополнительных механизмов есть восемь профилей для сохранения настроек и страница, где отображаются возможности ОЗУ. Здесь специалистам из ASUS есть над чем поработать, поскольку сведения об используемом комплекте оказались немного неправдивыми.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Последняя надежда остаётся на программные средства, перейдём к их изучению.


Комплектное ПО

Набор утилит большой, но не такой объёмный как у более дорогих решений.

  Программное обеспечение
Фирменное AI Suite 3 (Ai Charger+, EZ Update, Mobo Connect, PC Cleaner, Performance and Power Saving Utilities, Push Notice, System Information, USB 3.0 Boost), Boot Setting, Product Registration Program, PC Diagnostics
Сетевое Media Streamer
Дополнительное Intel Small Business Advantage

Главенствующую роль выполняет Ai Suite. В него включили Performance and Power Saving Utilities — набор, где отсутствует мастер по настройке системы.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Информация о системных компонентах соответствовала действительности. В разделе SPD немного перемудрили с профилями JEDEC, но с XMP всё было в порядке.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Чуть выше уже можно было заметить отсутствие TPU, ответственного за разгон системы, а значит теперь смело можно констатировать невозможность оверклокинга посредством используемой платы. Остальные компоненты оказались на месте, это: DIGI+ VRM, EPU и Fan Xpert 2 (версии «плюс»).

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Последний инструмент позволяет выполнить калибровку вентиляторов, чтобы полученный паспорт моделей можно было напрямую использовать при настройке схемы охлаждения ПК. Выбор предусмотрен среди сценария с несколькими промежуточными точками или же фиксацией оборотов на желаемой отметке до момента, когда температура ЦП достигнет 75 °C.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Утилита EZ Update позволяет проверить наличие свежих прошивок в Сети и сменить лого, отображаемое при загрузке системы.

ASUS H170M-E D3

Дополнительного ПО для работы сетевого и звукового адаптеров не предусмотрено. В диспетчере Realtek HD есть несколько профилей, влияющих на восприятие звуковой картины (весьма существенно). Сам же звуковой кодек модели ALC887 является одним из самых дешёвых, оттого отсутствующие помехи и наводки при прослушивании материала уже являются важным событием.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Вспоминая о позиционировании H170M-E D3 мне сложно в чём-либо упрекнуть изготовителя, утилит немало, их работоспособность на Windows 10 полная, но разгона нет, и с этим уже ничего не поделать.

Разгонный потенциал

Единственный «разгон», который можно произвести на рассматриваемой плате, может быть применим к ОЗУ. Учитывая невозможность повышения частоты выше 1866 МГц, все мероприятия будут сводиться к поиску стабильной конфигурации минимальных задержек. Для используемого комплекта стабильность системы была зафиксирована при конфигурации 9-10-10-28-1T (ниже «28» значения tRAS игнорируются).

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Для этого напряжение пришлось повысить до 1,38 В. С более низкими значениями CL плата не проходила POST.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Для соблюдения методики тестирования выполнялись процедуры фиксации температуры и потребления тестового стенда. Наибольшим значением в области VRM стали 60 °C при штатном напряжении ЦП. Ввиду этого также нельзя говорить о низкой или наоборот — высокой — энергоэффективности. Значения лежали в границах 40–125 Вт.

ASUS H170M-E D3

Как показывает наша собственная практика, для безболезненного перехода к новому поколению ЦП от Intel потребуется больше вложений, чем это было в прошлый раз, когда массовой платформой была (и пока ещё остаётся) LGA1150. Внештатные оверклокерские возможности теперь полностью блокированы на платах, основанных на младших чипсетах (во всяком случае, если такие случаи или способы существуют, они пока ещё широко не афишированы).


Тестовый стенд

В состав стенда вошли:
  • операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.10240);
  • драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.1.9), Intel Management Engine Interface (11.0.0.1158), Intel IGP Driver (15.40.4.64.4256), Intel Serial IO Driver (30.63.1519.7), GeForce 355.60 (10.18.13.5560), PhysX 9.15.0428.
Все обновления ОС, доступные для загрузки через Центр Обновления Windows, были установлены. Сторонние антивирусные продукты не инсталлировались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

В качестве тестов использовались следующие приложения:
  • AIDA64 5.50 (Cache & Memory benchmark);
  • Super PI 1.5 XS;
  • wPrime 2.10;
  • x265 HD Benchmark;
  • MAXON CINEBENCH R15;
  • POV-Ray 3.7.0;
  • LuxMark v3.0;
  • Futuremark PCMark 8;
  • Futuremark 3DMark 13;
  • DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
  • BioShock Infinite (1.1.25.5165);
  • Hitman: Absolution (1.0.447.0);
  • Total War: Attila (1.2.1.0).
За время тестирования представителей платформы Intel LGA1151 версии программных продуктов регулярно обновляются. Для возможной корреляции результатов они сведены в сравнительную таблицу:

Продукт Версия микрокода AIDA64 BenchDLL PCMark 8 3DMark 13
ASUS H170M-E D3 0702 5.50.3610 4.1.643-x64 2.5.419 1.5.915
Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 F2 5.50.3604 4.1.643-x64 2.5.419 1.5.915
MSI B150M Mortar C.09 5.30.3561 4.1.643-x64 2.5.419 1.5.915
Gigabyte GA-Z170X-Gaming 3 F3 5.30.3542 4.1.643-x64 2.4.304 1.5.915
ASUS Z170-A 0504 5.30.3521 4.1.643-x64 2.4.304 1.5.915
MSI Z170A Gaming M7 1.54 5.30.3516 4.1.643-x64 2.4.304 1.5.915


Результаты тестирования

Перед тестированием вся настройка системы сводилась к активации профиля XMP. В это время мне было предложено использовать сценарий, позволяющий повысить быстродействие, он был одобрен. Судя по задумке, частота процессора должна была скорректироваться до максимальной, согласно возможностям процессора, опирающихся на технологию Turbo Boost. Такой трюк срабатывал на платах LGA1150, но теперь и эта лазейка закрыта: использование ресурсоёмких приложений не позволяли Core i5-6600K работать быстрее, чем на 3,6 ГГц.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Но вместе с тем, небольшой прирост производительности всё же был относительно функционирования системы без малейшего вмешательства в настройки.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3 опередила Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 в замерах быстродействия подсистемы ОЗУ, а значит младшие модели от ASUS теперь лишены досадной особенности в отставании от старших решений.

ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Некий механизм, повышающий быстродействие, плохо сказался на Super PI, но в других случаях от него проку намного больше.

ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Ещё одним подтверждением этого тезиса являются показатели быстродействия испытуемой в продукте от Maxon.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

Более охотно на специальный сценарий работы отозвались утилиты программистов из Futuremark.

ASUS H170M-E D3

Особо чутко на производительность подсистемы памяти реагирует DiRT 3, и здесь у новинки всё в полном порядке.

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

ASUS H170M-E D3ASUS H170M-E D3

В остальных играх находит подтверждение давно известный тезис — повышение нагрузки на видеокарту уравнивает все системы.

Результаты измерений не уличают в H170M-E D3 никаких изъянов, а значит на её базе можно собирать практически любой компьютер.


Энергопотребление системы

Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Методика заключалась в фиксации средневзвешенного значения потребления тестового стенда «от розетки» во время прохождения теста Prime95 с применением профиля In-place large FFTs а также при простое компьютера после завершения теста.

ASUS H170M-E D3

Отсутствие дополнительных контроллеров на PCB и нетребуемое (самовольное у некоторых моделей) завышение напряжения у ЦП привели к хорошим цифрам итогового потребления системой электрической энергии. Традиционный механизм от ASUS — EPU — никак не сказался на уже полученных значениях, видимо, специалисты пока ещё не знают, чем можно пожертвовать в угоду желания экономить энергии ещё чуть больше.


Вывод

Вначале о позитивных моментах. Быстродействие участника обзора оказалось отличным, работа — не вызывающей нареканий, настроек много, а уровень потребления энергии очень привлекательный.

Очевидные вещи ещё перед покупкой — базовые сетевой и звуковой адаптеры, отсутствие дополнительных контроллеров, небольшая экономия на размере изделия и количестве гнёзд SATA.

Наиболее болезненным является отсутствие возможностей по разгону ЦП, но именно эту модель в этом укорять нельзя, поскольку теперь это будет относиться ко всем изделиям, основанным не на Z170. Ещё один крайне странный аспект — это стоимость. Сегодня рыночной ценой являются весомые $115, а за такую сумму у прошлого поколения продуктов можно было найти представителей, основанных на старшем PCH. И свойственно это не только отечественному, но и зарубежному рынку, где ценник хоть и ниже, но всё равно не мал.

Подходит ли ASUS H170M-E D3 для апгрейда или нет — решать покупателям, но видеть её в качестве основы совершенно нового ПК будет, пожалуй, немного странно, ведь сегодня за те же деньги можно найти куда более интересные изделия.

Обсудить в форуме (комментариев: 14)

Последние обзоры:

Оверклокинг. Только слепой не увидит различий!