Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18363.535), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.1.0.1424;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 1.11.22.454, GeForce 441.66.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой P2.70 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B). Вначале — штатные настройки.
Множитель ЦП повышался до x46.50 (замеры ПСП), напряжение также демонстрировало рост до 1,494 В. Есть вопросы к результату во многопоточном сценарии Cinebench, в остальном — поведение вполне стандартное.
Без учёта всплеска, потребление уложилось в границы 46–206 Вт.
Форсируем XMP, частота ОЗУ вырастет до 3400 МГц вместе с напряжением на модулях.
Вновь быстродействие оказалось высоким везде, кроме многопоточного теста в Cinebench. Хорошее ускорение видно по баллам в LinX, равно как возросла и ПСП.
Не обращая внимания на пик потребления, вызванный активацией режима 3D у видеокарты, можно сказать о возросших до 48 и 220 Вт границах потребления энергии стендом.
Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. С небольшой нагрузкой система вела себя стабильно на частоте DRAM 3800 МГц, однако для традиционного испытания LinX пришлось ограничиться значением 3733 МГц, с ним тест завершился успешно. Разумеется, речь про режим с максимально сниженными задержками, напряжение на модулях выставлялось как 1,536 В. Стабилизация SOC Voltage затребовала установки 1,11 В и выбора Level 1 в качестве профиля LLC, также форсировался полноскоростной режим для работы вентилятора от кулера ЦП.
Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
С однопоточным ускорением не было никаких проблем, а со всеми потоками ПК хорошо проявил себя только в несложной нагрузке, роль которой выполнил бенчмарк 7-Zip. В LinX неожиданно низкой оказалась средняя частота ядер, оттого высокой продуктивности ждать неоткуда, а в Cinebench ситуация на фоне прошлых случаев ничуть не изменилась — видно сниженный результат относительно других протестированных устройств.
Цифры потребления говорят сами за себя, низкий итоговый результат не привёл к аномалиям в этом параметре. Уровень ограничился 50 и 216 Вт.
Фиксируя частоту CPU, проверим VRM на предмет рабочих температур и качества напряжения, выработанного им. Готовясь к сюрпризам от ШИМ-контроллера, я заблаговременно фиксировал пару из задуманных 1,275 В и x38.25, затем планировал подбирать добавочную величину offset, но вышло так, что она равнялась нулю, это значение по итогу принимало вид «Auto». Не обойтись без максимального Level 1 из комплекта профилей LLC.
По итогу всех замеров можно очертить уровни действующего на процессоре напряжения — оно колебалось между 1,325 и 1,269 В. Чем сложнее была нагрузка, тем ниже оно было, потому перегрева Ryzen 9 3900X в LinX не происходило. Ожидаемо, общее качество блистательным назвать сложно, но все операции система была способна завершить без видимых проблем. О производительности, в LinX уровень менялся, максимальный был неплох, но медианный не покоряет своим величием. Удивительно, но и с фиксированным множителем уровень продуктивности во многопоточном бенчмарке Cinebench R15 вышел сниженным, а значит здесь прямую роль играет именно сама плата, а не формулы по автоматической установке частот у процессора с некими лимитами. И тут же никаких проблем не видно в более лёгком 7-Zip.
Во время экспериментов температура окружающей среды равнялась 26 градусам, прогрев верхней части у радиатора не превысил 52 °C, из-за наличия тепловой трубки он был равномерным. Замеры тыльной стороны устройства проводились пирометром на открытых участках, показатель не был выше 65 °C. Возможно, где-то под накладкой и были места с превышением этой цифры, но вряд ли они слишком от неё отличаются. Границы потребления составили 50–337 Вт. Последняя цифра говорила бы о хорошем КПД, вот только блёклый результат выступления в LinX не даёт твёрдого обоснования так заявить.
4325 МГц — частота, с которой можно выполнять более простые задания. Шесть проходов в Cinebench R15 будут выступать отсечкой минимального и достаточного напряжения, в этот раз уровень составил 1,39 В.
Фиксировались перепады от 1,35 до 1,387 В, потому и здесь, без участия LinX, вряд ли положение вещей можно называть образцовым. Продуктивность системы оказалась практически эталонной.
Как известно, на разных платах с AMD X570 и CPU Matisse при работе с BCLK цифры выше 100,6 МГц приводят к недоступности устройств SATA, здесь же и вовсе отсутствует возможность прямой установки этой величины, поэтому в качестве модификации переменной можно активировать Spread Spectrum. В результате чего получим 99,8 МГц. Впрочем, справедливости ради, можно говорить про существенную разбалансировку уровня, который в ряде случаев может подрасти и до 100,2 МГц; чёткой зависимости от степени нагрузки на систему выявлено не было.
Завершим тесты испытаниями со схемой работы штатного вентилятора. Калибровка устройства в фирменном ПО вряд ли была отточена под высокоскоростные крыльчатки, по итогу нескольких замеров полученные тут цифры могли серьёзно отличаться друг от друга, если рассуждать в рамках абсолютных величин. Слишком мал промежуток времени для стабилизации скоростных характеристик. И всё же, контроль над устройством был доступен в рамках всего диапазона управления, включая мониторинг оборотов (напомню, мы имеем дело с трёхпроводным подключением). Эксперименты над условно-бесшумной схемой работы я проводил прямо тут.
Затем наработки я фиксировал прямо в UEFI.
Десять минут работы ПК с нагрузкой в лице многопоточного бенчмарка 7-Zip являлись «прогревочным» тестом, после чего компьютер бездействовал. Всё это время вентиляторы на видеокарте не вращались. Компромиссом между нагревом и условной бесшумностью стала комбинация из 1525 об/мин и 68 градуса на хабе. Расслышать движение воздуха можно было не более чем в 20 см от платы. В целом, усмирить работу вентилятора для этапа простоя системы или её невысокой нагрузки вполне реально штатными средствами продукта.
Вывод
Рынок высокоуровневых систем устойчиво развивается, а игровые ПК выступают одним из его локомотивов уже долгие годы. Образ подходящего устройства для этого сегмента постоянно трансформируется, не стали за всем наблюдать со стороны и в компании ASRock, внедрив не так давно в свой ассортимент серию Phantom Gaming. В целом, рассмотренная модель достаточно органично смотрится в роли её флагмана. Большая часть акцентов расставлена вокруг добавочных узлов — Сети, Звука, Иллюминации. На трёх этих китах сегодня и строится образ игровой станции. Каждый производитель пытается выделиться, а наша гостья может похвастать бонусом в лице лучшей в своём классе Creative Sound Blaster Cinema 5. Комплекс способен трансформировать восприятие звуков (материала) до неузнаваемости по отношению к оригиналу. Нет замечаний и к сетевой инфраструктуре: имеются различные адаптеры и две (!) оболочки для управления траффиком. Дизайн и вплетённая в него подсветка достаточно проработаны, а на сколько это получилось удачно и привлекательно — каждый решит для себя сам.
К разгонным возможностям особых нареканий нет. UEFI функционален и стабилен, а список прошивок — богат. Для покорения новых вершин в разгоне и бенчмаркинге испытуемая вряд ли окажется лучшим предложением, но подобного позиционирования у неё и нет. Есть ряд вопросов к уровню напряжения при его фиксировании по ходу проведения замеров, зато всё в порядке с нагревом, благодаря мощному преобразователю напряжений, и потому вряд ли возникнут проблемы при работе с СЖО, когда сектор VRM останется без какого-либо обдува. Оверклокинг ОЗУ также не был рекордным, но итог оказался вполне типичным для широкого круга различных плат для CPU AMD Matisse. Система взаимодействия с охладителями включает возможность индивидуальной подстройки каждой имеющейся площадки на плате, сюда входит и штатный вентилятор, шум от которого явно захотят снизить любители тихих сборок. Концепт охлаждающей конструкции вряд ли можно называть образцом для подражания. При использовании горячих видеокарт, блокирующих доступ воздуха к вентканалу хаба, в ход пойдёт огромная теплоёмкость верхней накладной пластины, которая, хочется верить, некоторое время будет сдерживать ситуацию вдалеке от катастрофы. Но для мощных сборок, где обязательно окажутся несколько компактных SSD, которые также будут передавать на неё избыточное тепло, всё же лучше воспользоваться райзером и перенести ВК ближе к (прозрачной) стенке корпуса, тогда её можно будет и рассмотреть получше, и решить вопрос с температурой хаба AMD X570. Высокоуровневые современные кейсы именно так и побуждают поступать.
Как и прежде, остаётся пожелать компании ASRock устойчивого развития и смелых экспериментов. Они давно находятся в свободном плавании и способны предлагать конкурентные, интересные продукты широкому кругу покупателей. Возможно, одним из них станет и будущий владелец ПК на базе мощного настольного процессора от AMD.
