Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память №1: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- память №2: Kingston HyperX Fury RGB HX434C16FB3AK2/16 (2x8 ГБ, 3466 МГц, 16-18-18-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- вентилятор: Nanoxia FX12-2000;
- видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19041.450), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.3.0.1591;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 2.7.14.327, GeForce 451.67.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 1.10A (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.0.0.2). Штатные настройки:
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4617 МГц. CPU Diode (max) — 57 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4002–4133 МГц. CPU Diode (max) — 65 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,434 В. CPU Diode (avg) — 58,1 °C.
Cinebench R15 CPU — 3084 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,205 В. CPU Diode (avg/max) — 62,2/67 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). CPU Diode (avg/max) — 63,2/69 °C.
GFlops Peak — 317,59. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 99,6 ns. CPU Clock (peak) — 4641,2 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 35–188 Вт (без учёта нетипичного всплеска, вызванного, вероятнее всего, активацией режима 3D у GPU). Продуктивность системы во многопоточном бенчмарке Cinebench R15 вышла сниженной, очевидно влияние заметно меньшего, чем везде, действующего напряжения ЦП, равно как ниже вышла и его рабочая температура.
Активация XMP: Memory Frequency — 3400 МГц, DRAM Voltage — 1,35 В, SOC Voltage — 1,088 В.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4617 МГц. CPU Diode (max) — 61 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4017–4118 МГц. CPU Diode (max) — 67 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 210 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,43 В. CPU Diode (avg) — 59 °C.
Cinebench R15 CPU — 3073 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,205 В. CPU Diode (avg/max) — 61,2/65 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). CPU Diode (avg/max) — 62,3/68 °C.
GFlops Peak — 334,24. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 69,9 ns. CPU Clock (peak) — 4641,7 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 37–189 Вт. Произошёл ожидаемый рост производительности подсистемы памяти и, как следствие, видно ускорение в LinX.
Разгон ОЗУ: Memory Frequency — 3800 МГц, DRAM Voltage — 1,542 В, SOC Voltage — 1,11 В, SOС LLC — Level 1, CPU Fan — максимальные обороты. Общий подход такой же, как и в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula.
Дополнительный вентилятор работал согласно штатным алгоритмам замедления устройства, что вылилось в близкие к 975 об/мин цифры, чего было вполне достаточно для безошибочного функционирования системы в плановых стресс-тестах.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4600 МГц. CPU Diode (max) — 58 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4020–4131 МГц. CPU Diode (max) — 69 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 214 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,432 В. CPU Diode (avg) — 58,3 °C.
Cinebench R15 CPU — 3126 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,208 В. CPU Diode (avg/max) — 59,4/64 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 44 °C. CPU Diode (avg/max) — 55,4/67 °C.
GFlops Peak — 607,56. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63 ns. CPU Clock (peak) — 4650,3 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 40–179 Вт. Система получила заметное ускорение, но результаты во многопоточных бенчмарках всё ещё немного уступают полученным на конкурирующих продуктах. Очевиден факт сдерживания доступной мощности лимитами, о чём недвусмысленно говорят низкие цифры потребления.
Тепловой тест VRM. К настройкам из предыдущего блока добавлены: CPU Core Ratio — 38.25, CPU Voltage —1,275 В + 55 мВ (offset), CPU LLC — Level 1.
Величина offset компенсирует падение уровня, вызванное невнятной стабилизацией с максимально доступным профилем LLC, поведение испытуемой сильно похоже на виденное в подобных условиях у ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi). Модифицированные лимиты (до сверхвысоких) вернули производительность системы на уровень, свойственный прежде протестированным устройствам.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 46 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 66 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 182 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,33 В. CPU Diode (avg) — 49 °C.
Cinebench R15 CPU — 3044 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,304 В. CPU Diode (avg/max) — 65,4/73 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 56 °C. CPU Diode (avg/max) — 78,2/98 °C.
GFlops Peak — 653,16. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 64,5 ns.
Граничные уровни потребления энергии — 41–326 Вт. Колебания напряжения ЦП уложились между 1,262 и 1,331 В. Во время экспериментов температура окружающей среды равнялась 25–26 градусам. Верхняя грань большего радиатора грелась до 44 °C, меньшего — до 43 °C. Замеры в секторе размещения элементов VRM проводились пирометром на тыльной стороне платы, самую высокую температуру можно было видеть в зоне слева от сокета, она существенно подросла относительно предыдущего этапа тестирования, а сверху над ним я не фиксировал превышения 48 градусов.
Тестовый Ryzen 9 3900X может ускориться до 4325 МГц при использовании шести подряд проходов бенчмарка Cinebench R15 в качестве идентификатора стабильности ПК. Требуется определить необходимый и достаточный режим работы стабилизатора. Конечные параметры, добавленные к разгону ОЗУ: CPU Voltage — 1,445 В, CPU LLC — Level 1.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 74 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 83 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 205 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,443 В. CPU Diode (avg) — 56,1 °C.
Cinebench R15 CPU — 3418 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,416 В. CPU Diode (avg/max) — 83,4/93 °C.
AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 62,5 ns.
Колебания напряжения ЦП уложились между 1,394 и 1,444 В. Вновь можно вспомнить про невыдающуюся ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi), флуктуация у обеих вышла фактически одинаковой.
Разгон базовой частоты — 103,875 МГц. Вспомогательные параметры UEFI: CPU Core Ratio — 28, CPU Voltage — 1,3 В, SOC Voltage — 1,10 В, DRAM Voltage — 1,398 В, максимальные по жёсткости профили LLC — Level 1.
Стабилизация системы не была самоцелью. Разгон с сохранением функционирования интерфейса SATA вышел не таким убедительным, как на ASUS ROG Strix B550-E Gaming. Однако, здесь шаг изменения величины очень малый и даже небольшой коррекции будет достаточно для доводки разгона ОЗУ до «предельного», или каких-либо других тонких экспериментов, например, с режимами PBO.
Заменив комплект ОЗУ, я провёл бонусный раунд тестирования, определив его предельную частоту с уровнями напряжений, предельными для воздушных экспериментов, то есть когда на модули не будет поступать более 1,55 В (справедливо для Samsung B-die), задержки выставлялись с «запасом» и только основные, поскольку это экспресс-тест.
Итоговый результат — 4525 МГц. Необходимо оставить базовую частоту на уровне 99,8 МГц, активный Spread Spectrum, судя по всему, придаёт сборке бо́льшую стабильность. FCLK оставался равен 1800 МГц, а для UCLK (контроллера памяти) форсировался делитель, равный двум. Фактически, был достигнут известный предел для этого набора, полученный в его персонифицированном обзоре.
Вывод
Мощность преобразователя напряжений оказалась на высоте, устройство точно готово к работе с любыми ЦП от AMD. Однако главным преимуществом являются выдающиеся возможности по разгону DRAM, он проходит намного проще, чем на многих оппонентах, побывавших в нашей лаборатории. Стабилизация напряжений тут играет не последнюю роль, нет жалоб на подстройку, как переменной ОЗУ, так и для SOC, чему способствует наличие нескольких профилей LLC. Тем самым, под APU подобный вариант тоже может быть подходящим, и тут я говорю не только про рассмотренную модель, а и про две похожие платы от ASRock, про их общность речь шла в прологе. Вместе с этим, нельзя похвалить стабилизацию напряжения ЦП. Потому все, кто планирует взять на вооружение метод фиксации напряжения, с целью ухода от колебаний уровня до неприятных, прежде всего, высоких (по личным ощущениям) величин, потребуется либо пересмотреть свои взгляды в пользу работы со способом компенсации (offset), либо же подбирать другое устройство. Также не лишним будет вспомнить про чуть более низкие результаты именно в сценариях, привлекающих все доступные потоки у процессора, словом, всё внимание было нацелено на разрозненную нагрузку, которая чаще всего наблюдается в игровых системах, а позиционирование у B550 PG Velocita именно такое.
Распределение ресурсов может выглядеть спорным и также подходить не всем, потому будет правильно более внимательно изучить возможности заблаговременно, здесь я главным образом подразумеваю конфигурацию подсистемы накопителей. Ещё одним весомым отличием от рыночных оппонентов является малое число (всего 2 шт) температурных отметок, которые можно будет привлекать для наладки подсистемы охлаждения системы. Впрочем, именно на отечественном рынке, как бы странно это не звучало, более простые и понятные устройства до сих пор пользуются немалым спросом, идя в разрез с усилиями, направляемыми иными производителями в сопровождении своих продуктов, как аппаратными «фишками», так и последующей программной поддержкой, как в UEFI, так и в фирменном ПО. Дополнительной проблемой выступает ценообразование в украинской рознице, где одно из весомых преимуществ (на зарубежных торговых площадках) в виде сниженной отпускной цены будет нивелировано. В целом, по ходу работы со стендом особых трудностей не было, потому у меня нет преград для отговаривания всех заинтересовавшихся от покупки этой платы, либо её прямых идейных коллег по цеху.
