Цього року компанія AMD випустить перші процесори з архітектурою Zen 6. Зокрема, «червоні» вже анонсували серверні EPYC Venice, чиплети для яких виготовляються за 2‑нм технологією на потужностях TSMC. За попередньою інформацією, ці самі мікросхеми CCD (Core Complex Die) також можна буде зустріти в споживчих CPU Ryzen, й від неофіційних джерел уже почали надходити подробиці про них.
Повідомляється, що для нового кристала CCD буде характерна площа 76 мм². Фізично він містить 12 ядер Zen 6 та 48 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня, тобто за умови використання двох CCD майбутні десктопні процесори зможуть запропонувати до 24 ядер і 96 мегабайтів L3-кешу. Для порівняння, 4‑нм чиплети Zen 5 при площі 71 мм² містять вісім ядер й 32 мегабайти кешу третього рівня.
На жаль, сама AMD поки не поспішає розкривати технічні подробиці наступного покоління процесорів. Наразі відомо, що з конвеєра TSMC вже деякий час сходять чиплети для нових CPU, причому «червоні» раніше розпочали розсилку зразків своїм партнерам для подальшого тестування. Сподіватимемося, що офіційні специфікації наступного покоління CPU Zen не змусять себе довго чекати.
Джерело:
HXL