В этом году компания AMD выпустит первые процессоры с архитектурой Zen 6. В частности, «красные» уже анонсировали серверные EPYC Venice, чиплеты для которых изготавливаются по 2‑нм технологии на мощностях TSMC. По предварительной информации, эти же микросхемы CCD (Core Complex Die) также можно будет встретить в потребительских CPU Ryzen, и от неофициальных источников уже начали поступать подробности о них.
Сообщается, что для нового кристалла CCD будет характерна площадь 76 мм². Физически он содержит 12 ядер Zen 6 и 48 мегабайтов кэш-памяти третьего уровня, то есть при условии использования двух CCD будущие десктопные процессоры смогут предложить до 24 ядер и 96 мегабайтов L3-кэша. Для сравнения, 4‑нм чиплеты Zen 5 при площади 71 мм² содержат восемь ядер и 32 мегабайта кэша третьего уровня.
К сожалению, сама AMD пока не спешит раскрывать технические подробности следующего поколения процессоров. На данный момент известно, что с конвейера TSMC уже некоторое время сходят чиплеты для новых CPU, причём «красные» приступили к рассылке образцов своим партнёрам для дальнейшего тестирования. Будем надеяться, что официальные спецификации следующего поколения CPU Zen не заставят себя долго ждать.
Источник:
HXL