Современные вычислительные центры обрабатывают большие объемы данных, что постоянно повышает требования к скорости обмена информацией между разными узлами. Развитие кремниевой фотоники и внедрение оптических соединений станет следующим этапом развития вычислительных центров для ИИ. Компания NVIDIA ускоряет внедрение технологии Co-Packaged Optics в свои будущие решения. Это обеспечит интеграцию оптических трансиверов в кремниевые чипы для передачи данных по оптическим линиям.
Ранее NVIDIA планировала внедрение Co-Packaged Optics (CPO) к 2033 году, но ускорила этот процесс. Японские источники пишут, что технология появится уже в поколении ИИ-чипов Feynman. Это, в том числе, связано с увеличением масштабов вычислительных центров, когда расстояние между платформами могут быть более 10 км, при этом нужна передача данных со скоростью в несколько сотен гигабит в секунду и более. Традиционные методы для этого плохо подходят, поэтому оптика придет на замену привычным медным кабелям.
В марте было объявлено о соглашении Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI-MSA) между крупными компаниями, включая NVIDIA, Broadcom, AMD, Meta, OpenAI и Microsoft. Они будут развивать межчиповые оптические соединения. И NVIDIA может первой представить такие решения, интегрируя элементы CPO в GPU Feynman с передовыми технологиями 3D-компоновки и упаковки EMIB. Также по новой информации эти чипы якобы получат память HBM на собственной технологии. Это будет или улучшенная версия HBM4E, или отдельная версия на базе HBM5. Известно, что в комбинированных суперчипах процессоры ARM перейдут с архитектуры Vera на Rosa. Также компания продолжит выпускать сетевые коммутаторы и другой спектр устройств для скоростной сетевой инфраструктуры на базе серверов NVIDIA.
Анонс чипов Feynman и комбинированных решений Feynman Rosa ожидается в 2028 году.
Источник:
Wccftech