Intel, AMD и TSMC расскажут о трёхмерной компоновке микросхем на Hot Chips 33

Организаторы технологического симпозиума Hot Chips 33, который начнётся 22 августа, опубликовали развёрнутую программу мероприятия. В частности, на первый день запланированы доклады, посвящённые передовым технологиям упаковки микросхем. Представители AMD, Intel и TSMC расскажут о собственных подходах к трёхмерной компоновке чиплетов, а также продуктах на их основе.

AMD 3D V-Cache

На второй день Hot Chips 33 корпорация Intel запланировала доклад о процессорных микроархитектурах Alder Lake и Sapphire Rapids. Он будет в первую очередь посвящён техническим особенностям архитектур, поэтому не стоит ждать детальных спецификаций или бенчмарков CPU Core 12-го поколения. Эту информацию процессорный гигант должен обнародовать в конце октября.

Ponte Vecchio
Глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) держит процессор Ponte Vecchio

Днём позже Intel раскроет ключевые особенности ускорителя вычислений Ponte Vecchio. Ну а компания AMD представит обзор графической архитектуры RDNA 2-го поколения, знакомой по актуальным консолям Sony и Microsoft, а также видеокартам Radeon RX 6000. В это же время Nvidia поделится информацией о блоках обработки данных (Data Processing Unit, DPU) и современным нейронным сетям.

Источник:
HotChips

Обсудить в форуме (комментариев: 20)

Все новости за 02.08.2021 [ лента ]

Последние обзоры:

Теперь есть на что посмотреть