Известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг стал одним из первых счастливчиков, разжившихся образцами процессоров Intel Coffee Lake Refresh. К настоящему моменту он экспериментирует с ними уже как несколько недель.
При первом знакомстве с Intel Core i9-9900K Роман был неприятно удивлён рабочими температурами флагманского «камня». Учитывая наличие припоя под теплораспределительной крышкой новых CPU, можно было ожидать показатели, характерные для «скальпированных» процессоров прошлого поколения с жидким металлом вместо штатного термоинтерфейса.
Подтверждают его наблюдения и опубликованные в Сети первые обзоры чипов Coffee Lake-S Refresh — чтобы активировать троттлинг зачастую достаточно повысить напряжение Vcore до относительно скромных ~1,25 В и запустить стресс-тест, использующий AVX-инструкции. Не спасают от перегрева как воздушные суперкулеры, так и необслуживаемые СВО с 360-мм радиаторами.
С целью выяснить, насколько эффективным оказался припой, который Intel применила в новых процессорах, Der8auer решил «скальпировать» имеющийся на руках Core i9-9900K. Любопытно, что для данной процедуры ему даже не пришлось разогревать CPU до температуры плавления индия (основного компонента припоя), обойдясь лишь инструментом Delid Die Mate 2.
Под крышкой Core i9-9900K, как и обещала Intel, был обнаружен Solder Thermal Interface Material (STIM). Сразу после этого Роман попытался припаять на место теплораспределительную крышку, уменьшив при этом толщину STIM. Данный эксперимент, к сожалению, не увенчался успехом и сразу же после запуска Cinebench R15 температура одного из ядер скакнула к отметке в 100°C.
Следующим этапом стала замена штатного термоинтерфейса на жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. Благодаря этому средняя температура ядер Intel Core i9-9900K, разогнанного до 4,8 ГГц при напряжении 1,25 В, в стресс-тесте Prime95 упала на 8-9°C.
Дальнейшие эксперименты проводились с розничным экземпляром Core i5-9600K. После «снятия скальпа» Der8auer заметил несколько интересных особенностей нового поколения настольных процессоров Intel. Во-первых, вся троица оверклокерских Coffee Lake-S Refresh использует идентичный восьмиядерный чип, а во-вторых, заметно выросла толщина как текстолита, что должно обезопасить от возможного прогиба, так и самого кремниевого кристалла.
Если у Intel Core i7-8700K толщина кристалла составляла 0,42 мм, то у новых процессоров она равна 0,87 мм. Имея за плечами опыт шлифовки кремниевых чипов Роман решил определить, насколько можно улучшить температурный режим Core i9-9600K, убрав «лишний» кремний.
На графике ниже приведены показатели температуры со штатным термоинтерфейсом, жидким металлом, а также со сточенным на 0,15 и 0,2 мм полупроводниковым кристаллом. Подчеркнём, что в последнем случае его толщина всё ещё на 0,25 мм больше, чем у решений прошлого поколения.
Таким образом, «горячий нрав» процессоров Coffee Lake-S Refresh объясняется не только выросшим числом ядер, но и увеличенной толщиной кремниевого кристалла, не обладающего высокой теплопроводностью. Что именно подтолкнуло Intel расщедриться на кремний, увеличив толщину чипов более чем в два раза, пока точно неизвестно.
Как бы там ни было, дабы полностью раскрыть оверклокерский потенциал новых CPU, судя по всему, придётся заменить штатный припой на более эффективный термоинтерфейс. «Я не ожидал, что буду сидеть здесь и говорить вам, что нам, вероятно, придётся скальпировать паяный процессор», — Der8auer.
