Der8auer проверил, насколько шлифовка кристалла CPU помогает снизить температуру

Немецкий оверклокер Роман «der8auer» Хартунг уже не первый год проводит эксперименты по «скальпированию» процессоров как Intel, так и AMD. Благодаря его работе стало известно, что находится под крышкой HEDT-чипов Ryzen Threadripper, а также насколько обоснована замена термоинтерфейса между теплораспределителем и кристаллом Core i7-6950X.

Intel Core i9-7920X
Intel Core i9-7920X

На этот раз Роман решил пойти ещё дальше и вывести «скальпирование на следующий уровень». На роль подопытного кролика был выбран 12-ядерный чип Intel Core i9-7920X, а цель эксперимента сводилась к выравниванию поверхности кристалла CPU и снятию тонкого защитного слоя с его поверхности, обладающего заметно худшей теплопроводностью, нежели «голый» кремний.

Intel Core i9-7920X

Intel Core i9-7920X

Как отметил der8auer, разность в высоте между центром и углами кристалла Core i9-7920X изначально составляла около 40 мкм. После нескольких часов шлифовки перепад высоты удалось уменьшить до 5 мкм.

Intel Core i9-7920X

Обратим внимание, что сама полупроводниковая схема процессора находится с противоположной стороны кристалла, припаянной к текстолиту, и характеризуется чрезвычайно небольшой толщиной. В следующих экспериментах Роман намеревается удалить примерно половину «лишнего» кремния.

Intel Core i9-7920X

Что касается результатов текущего эксперимента, то после всех манипуляций средняя температура уже «скальпированного» Intel Core i9-7920X (4,2 ГГц @1,15 В) в Prime95 снизилась на 4,75°C. Учитывая высокую стоимость процессора в $1200, можно сделать вывод, что подобные занятия целесообразны только в образовательных целях, и то при наличии спонсоров среди производителей «железа».

Обсудить в форуме (комментариев: 29)

Все новости за 30.05.2018 [ лента ]

Последние обзоры:

Разогнать, чтобы выиграть!