В Сети не первую неделю публикуются сообщения о случаях прогиба текстолита под кристаллом процессоров Intel Skylake-S (LGA1151). Причина тому довольно банальна: толщина PCB моделей Core i3/i5/i7-6000 меньше, чем у Haswell (0,8 мм против 1,1 мм), и при определенных условиях текстолит на краях PCB загибается вверх.
фото Ars Technica (Skylake слева)
Неожиданно описанная западными коллегами проблема постучалась и в нашу дверь. Взгляните на наш розничный (не ES) экземпляр Core i5-6600K:
Предыстория такова: из-за высокого нагрева CPU мы отправили его для «скальпирования» специалисту, и в результате стандартных манипуляций (снятие крышки, замена термопасты) температура снизилась примерно на 10—20 °C. Поначалу процессор работал без нареканий, но в один прекрасный момент, на тестовой плате температура его ядер достигла 100 °C и CPU «ушел» в троттлинг.
Мы сперва списали это происшествие на дефект «материнки» и воспользовались инженерным семплом (ES) процессора той же модели (Core i5-6600K). Затем через время прибыла материнская плата другого производителя, и розничный экземпляр снова прогрелся до 100 °C! Желая выяснить, в чем же заключается проблема, мы отправили розничный CPU нашему «скальпировщику» и получили вышеприведенное фото.
Изгиб PCB, контрастное изображение
Один из краев процессора явно загнут вверх, кроме того, имеется едва заметная волнистость PCB в целом (кстати, эта же волнистость уже начала проявляться и на ES-экземпляре Core i5-6600K). Мы обычно используем массивные кулеры и многократно устанавливаем/извлекаем процессоры, тестируя большое количество материнских плат (в общем-то, ничего необычного для лаборатории «железячного» сайта). Возможно, если вы будете также интенсивно эксплуатировать свой Skylake, то получите тот же результат — прогиб текстолита, отход кристалла от крышки, перегрев и троттлинг.
Данная проблема проявляется на платах разных производителей и в редких случаях — на других M/B с другими сокетами процессор не перегревается. Закономерности мы пока не выявили.
Наконец, решение: для плотного прилегания кристалла к крышке мы подкладываем под наш «волнистый» процессор Skylake кусочек вспененного полиэтилена. Метод грубый, но эффективный, во всяком случае, на период тестовой сессии.
Будучи уверенными в своих навыках обращения с комплектующими, мы задаем Intel вопрос: так стоило ли экономить на толщине текстолита процессоров LGA1151, чтобы они гнулись под массой башенных кулеров в отдельных сокетах?
