Обзор материнской платы MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi для мощных игровых ПК

Линейку наиболее доступных плат MSI с хабом AMD X570 возглавляет нынешняя испытуемая, ключевым узлом для условного объединения в единый ряд можно называть VRM. На первый взгляд, он не имеет вожделенного «запаса» прочности, но для владельцев актуальных процессоров AMD Matisse это может и не понадобиться. Рассмотрим внимательнее поведение этого узла в ходе тестирования. Здесь также есть предустановленный адаптер беспроводных сетей, многоцветная иллюминация и комбинированный охладитель для хаба и верхнего слота M.2, словом, ряд особенностей не позволяет называть устройство наиболее простым на рынке, ниша заполнена его производными.

Модель причислена к подсемейству игровых плат MPG (MSI Performace Gaming) — рассчитывать можно на старший кодек от Realtek (ALC1220). Отличие от ближайших конкурентов заключается в подходе к охлаждению X570 — вентилятор большой, он смещён к нижней грани устройства, позволяя избежать конфликта с видеокартами. Детальнее обо всём речь пойдёт ниже, предлагаю сперва изучить перечень возможностей по сводной таблице:

Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.

Упаковка и комплектация

Коробка средних размеров с весьма красочным оформлением, под стать названию самой модели.

Тыльная сторона поведает о немалом количестве технических нюансов. Там есть: фото устройства, небольшая таблица с ключевыми возможностями, схематическое изображение задней панели с портами ввода-вывода.

За поддоном с платой в коробке уложен комплект аксессуаров. Состав такой:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• многоязычная инструкция по быстрой установке;
• промо-флаер акции MSI Shout Out;
• комплект из двенадцати ярлыков для маркировки кабелей SATA;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• карточка регистрации покупателя;
• небольшой рекламный буклет с продукцией MSI;
• наклейка с логотипом MSI Gaming Series (на фото не показана);
• пара крепёжных винтов для устройств формата M.2
• два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• удлинитель для подключения светодиодной ленты (под тип WS2812B);
• две компактные внешние антенны с возможностью фиксации в трёх положениях.

Внешний вид

Размеры платы соответствуют формату ATX, имеется девять отверстий для проведения монтажа в корпусе ПК. Центральное изначально прикрыто охладителем, потому удачной идеей будет стойка с направляющим штырём в этом месте. На поверхности нет кнопок, переключателей состояний, точек для замеров напряжений или ещё каких-то «избыточных» вещей, которые в собранном ПК использоваться вряд ли будут.

Все навесные конструкции используют винтовой тип крепления. Разработчики обозначили потенциально опасные места белой краской, чтобы избежать повреждения устройства в процессе сборки системы.

Многоцветные светодиоды распаяны у правого борта в области главного гнезда питания. Это единственное место с предустановленной подсветкой. На части радиаторов наклеены участки плёнки со светоотражающим эффектом.

Верхний выпускной воздушный канал охладителя хаба прикрыт частью от радиатора для SSD.

Часть воздуха ещё будет проходить через небольшое выпускное отверстие (к поверхности платы). Для удобства сборки из пары элементов предусмотрели два направляющих штырька, как раз рядом с ними находится пара отверстий для винтиков.

Верхнее посадочное место под устройства M.2 не имеет ограничений по их длине. Сюда подведены линии PCI-E от процессора самого последнего, четвёртого поколения. На радиаторе преднанесена немалая по площади термопрокладка.

Нижнее гнездо под SSD типа M.2 предусматривает монтаж изделий длиной до восьми сантиметров. Связь будет проходить с хабом, выполнена реализация интерфейса SATA и подведены линии PCI-E третьего поколения.

Шесть выходов SATA продольного исполнения не так просты. Первое и второе работают через добавочный контроллер от ASMedia, удивительно, почему именно они выбраны инженерами как приоритетные. Таким образом, оставшиеся четыре сообщаются с AMD X570 и лишь там возможна организация массивов RAID.

Под корпусное гнездо USB симметричного типа соответствующей площадки не предусмотрено. Есть четыре более традиционные: пара версии 2.0 и ещё пара 3.2 Gen1, одна из них — поперечного типа.

Шестнадцать линий PCI-E от процессора подведены к верхнему экранированному слоту, остальные связаны с хабом.

Звуковой кодек экранирован, его сопровождает группа специализированных конденсаторов, есть также один операционный усилитель.

Если долгие годы были привычны слоты под модули памяти с заглушенным нижним бортом, то теперь мода меняется — глухой частью оказалась верхняя! Видимо, поступили жалобы от владельцев тесных корпусов, где материнская плата устанавливается очень близко к верхней стенке, либо к элементам системы, закреплённых там. Близь гнезда питания на 24 контакта четырьмя красными светодиодами набран диагностический комплекс EZ Debug LED.

Высота предустановленных охладителей у сокета не вызывает опасений по части совместимости с массивными кулерами, вряд ли здесь будут проблемы с двухсекционными монстрами.

В основу стабилизатора заложили восьмиканальный ШИМ-контроллер IR35201 (такой же, как и у более дорогих плат MSI). Ему помогают пять удвоителей IR3598, а фактическая схема работы преобразователя будет описана формулой 4+2 «фазы», либо 8+2 канала, поскольку IR3598 для SOC работает как спаренный внешний драйвер. Каждый из восьми каналов стабилизации напряжения ЦП образован парой транзисторов — NTMFS4C029N и NTMFS4C024N, чипы производства ON Semiconductor. Для каналов SOC Voltage используются сборки UBIQ Semi модели QA3111N6N. Любопытно отметить не в единый ряд расположенные шесть дросселей. Их разделяет едва заметный элемент, предположительно, это температурный датчик, очень уместно расположенный — в самом эпицентре теплового пятна.

Теплосъёмники литые, тяжёлыми их назвать можно лишь отчасти. Для разрозненных силовых элементов используются и разные по толщине термопрокладки. Если вопросы и есть, то не к ним, а к граням на радиаторах, которые в месте контакта с транзисторами могли бы быть более широкими. Рассуждая теоретически, стенки козырька можно демонтировать, преобразовав его в большее подобие радиатора. Но тогда станет вопрос про крепление заглушки на задней панели корпуса.

Имеется большое число разнообразных портов на задней панели. Посетовать можно, разве что, всего лишь на единственный цифровой видеовыход, но это уже скорее на правах придирок. Аудиогнёзда — позолоченные, не смотря на в общем-то низкий иерархический статус устройства. Сюда вынесена кнопка для пуска упрощённой процедуры по обновлению прошивки.

Возможности UEFI

Для интеграции новой прошивки я воспользовался фирменным инструментом M-Flash.

Базовый режим настроек предоставит: возможность выбора приоритета среди загрузочных устройств, сведения о компонентах системы, быстрый доступ к активации или деактивации ключевых узлов и режимов. Здесь сразу возможно использовать фирменный профиль по разгону ЦП (Game Boost) и ОЗУ (A-XMP). Среди локализаций имеется русскоязычный вариант, реализован поиск по пунктам UEFI.

На всех шести площадках для вентиляторов (и помпы) реализована возможность выбора способа управления частотой вращения — PWM либо DC. Доступны показания с шести температурных датчиков, четыре из них можно будет использовать в качестве основы для алгоритма замедления системных охладителей. Заготовлено три профиля работы кулера на хабе, также можно будет составить собственный алгоритм управления. Словом, инструментарий такой же, как и у более маститых моделей.

Advanced Mode характерен знакомым удобным интерфейсом UEFI — Click BIOS 5.

Блок настроек Settings ответственен как за периферическую обвязку, так и за настройки процессора, а точнее именно здесь находится раздел AMD Overclocking, где, при желании, можно отыскать специфические пункты.

Набор пунктов для проведения разгона мало отличим от более дорогих плат, выделить можно отсутствие возможности изменения базовой частоты.

Для PBO есть ряд заготовок, правки в схему ускорений можно вносить и самостоятельно. Детальнее о этом речь будет идти немного позже.

Для разгона ОЗУ имеется широкий инструментарий: множество пунктов UEFI, готовые профили экстремального характера (с высоким питающим напряжением) и другие, менее амбициозные.

Заготовлены профили LLC для напряжений CPU и SOC в обильном количестве. Видоизменять уровни можно как минимум парой способов.

Memory-Z — фирменный обозреватель сведений об ОЗУ.

Пределы и шаг изменения ключевых переменных для удобства восприятия собран в таблице ниже.

Хранение настроек можно проводить в шести профилях на самой плате, либо на внешнем носителе, где уже не будет ограничений по их числу. При смене версии прошивки использовать прежние заготовки не получится.

Справочный блок справа можно заместить информационным, где отобразятся ключевые уровни напряжений. Вновь были замечания к величине SOC (NB).

Фирменный интерактивный обозреватель оборудования Board Explorer обошёлся без замечаний к работе.

Появление в системе APU проходит безболезненно. Максимально доступный размер видеобуфера — 2 ГБ. Структура разгонного меню особого изменения не получит. Познакомиться с новыми пунктами меню можно по выполненным снимкам экрана.

Комплектное ПО

Для работы со всеми программными наработками от MSI предусмотрен единый комплекс Dragon Center. В качестве бонусного ПО для подсистемы звучания традиционно предлагается Nahimic.

Первоначальная установка требует времени и усидчивости. А всё дело в том, что число доступных сразу же утилит возросло. Live Update поможет загрузить и инсталлировать желаемые из доступного списка, модуль справится и с обновлением драйверов.

После разворачивания комплекса будет подготовлено шесть основных компонентов. Активация сценариев User и Gaming сопровождается сменой статусов вверху окна.

Один из профилей подразумевает полный контроль над настройками системы, насколько это возможно без погружения в среду UEFI.

Наблюдение за ключевыми переменными можно вывести в отдельное окно Hardware Monitor. Состав пунктов в нём доступен для редактирования.

LAN Manager функционирует на базе наработок cFosSpeed, утилита взаимодействует сразу с двумя доступными в ПК сетевыми контроллерами.

Сценариев иллюминации немалое количество. Набор подстроек у каждого разнится: скорость мерцания, цвет, интенсивность. Отладку можно проводить как синхронно для всей платы, так и для каждого доступного на ней узла. Для используемой в составе стенда видеокарты производства MSI набор схем уже не такой обильный.

Для ускоренного доступа к инсталляторам оболочек Nahimic и Realtek предназначен пункт меню Microsoft APP.

Оценить набор установленных драйверов и утилит, их версии можно на странице System Info.

Казалось бы, Live Update должен следить и за появлением новой сборки самого Dragon Center, но выход в свет обновлённой версии (2.0.06.0) для этого механизма прошёл незамеченным. Процедуру обновления — загрузку, распаковку и инсталляцию — я проводил вручную по собственной инициативе, воспользовавшись страницей поддержки продукта в Сети.

Дополнительные скриншоты этого комплекса можно посмотреть в обзоре возможностей MSI MEG X570 Ace.

Базовая настройка подсистемы звучания проходит при содействии конфигуратора Realtek с фирменным стилем для плат от MSI. Список вспомогательных атрибутов ограничен ввиду присутствия отдельной утилиты с особыми эффектами. Здесь можно вручную менять предусиление выходного сигнала, что может быть полезным для высокоимпедансных наушников.

Общий характер подачи звуковых материалов — «тёмный», выполнен акцент на диапазоне НЧ и в частности на «мидбасе». Этот спектр частот превалирует над остальными весьма заметно. Но это не идёт в ущерб сцене и общей аналитичности. Нет проблем ни с СЧ, ни с ВЧ. Последние получаются будто затенёнными, но при этом все инструменты, как и вокал, прослушиваются хорошо. Для смены формы подачи материала предлагается использовать Nahimic, где есть ряд профилей, которые можно отладить дополнительно, согласно собственным предпочтениям. Ещё есть инструментарий для обработки сигнала с микрофона, а также игровой модуль Sound Tracker.

Модель адаптера беспроводных сетей не из новых, она уже использовалась в продуктах прошлых поколений.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.418), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 1.09.27.1033, GeForce 436.48.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой 1.40 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). Без видоизменения настроек частота памяти равняется 2133 МГц, напряжение на модулях — 1,2 В.

Максимальная частота процессора фиксировалась при замерах ПСП — 4650 МГц. Для однопоточного бенчмарка 7-Zip пиковой отметкой были 4625 МГц, а для Cinebench характерна цифра 4475 МГц. Средними значениями в многопоточных сценариях оказались цифры, близкие к 4,1 ГГц. Температурные отметки и прочие переменные можно оценить самостоятельно по снимкам экранов.

Исключив пик потребления, вызванный активацией режима 3D для видеоускорителя, получим границы из 41 и 211 Вт. Тут уровни вышли самыми большими из всех, полученных при замерах раннее протестированных плат в нашей лаборатории. При этом же продуктивность вычислений в LinX оказалась невысокой, не менее странно подметить при этом максимальную среднеарифметическую частоту на ядрах.

2133 МГц в роли частоты ОЗУ представляет скорее лабораторный интерес, потому сфокусируемся на режиме работы с активным XMP. Вместе с возросшим напряжением на модулях до 1,36 В, частота равнялась 3400 МГц. Также на 0,1 В повысился уровень у SOC Voltage.

Общая продуктивность ПК ожидаемо выросла, а что до LinX, то и вовсе оказалась максимальной в этом участке наших тестовых замеров, хотя цифры средних частот на ядрах процессора вышли меньше, чем на предыдущем этапе.

Цифры потребления подросли до 43–212 Вт. Обновляем рекорд вновь: для режима простоя это выдающийся результат, а для пиковых отметок в ходе вычислений — с точностью до наоборот. Впрочем, счёт идёт буквально на единицы ватт.

Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Общее поведение платы на этапе разгона ОЗУ мало в чём отличалось от характера MSI MEG X570 Ace. Лёгкие тесты функционируют с разогнанными до 3800 МГц модулями, но для 20 минут в LinX необходимо откатиться до 3733 МГц. Частота FCLK равнялась 1866 МГц. В UEFI потребовалось установить 1,5 В для нужд DRAM Voltage, а плата этот показатель немного завышает. Стабилизация SOC Voltage проходила со схемой LLC Mode 3. GDM для тестового набора памяти необходимо было активировать. С целью минимизации влияния на быстродействие системы ещё проводилась деактивация управления процессорным вентилятором, то есть частота вращения всё время была стабильно высокой.

Ввиду сниженной до 24 градусов температуры в помещении дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.

Повышенная продуктивность системы в LinX была ожидаемой, в среднем частота ядер там не превысила 3900 МГц. В целом, показатели вышли схожими с полученными на более дорогой модели MSI, прежде упомянутой. Разница оказалась в технических нюансах. Так, здесь заметно сложнее достигается стабилизация SOC Voltage, это если поглядывать на датчик CPU/NB, показывающий выработанное напряжение на VRM, но с подобранным режимом LLC целевые 1,1 (по факту — 1,094) вольт всё же достигаются. С температурой стабилизатора в этой части обзора не было никаких проблем, в этом можно убедиться, анализируя цифры с датчика MOS в AIDA64.

У именитого оппонента на этом участке замеров пиковым потреблением стали 203 Вт, а здесь цифра выросла уже до 220 Вт (без учёта всплеска). Не менее интересен характер кривой: вполне очевиден постепенный рост, вплоть то окончания периода расчётов. Привязку можно выполнить к другому графику кривой — температуры процессора. Чего-то подобного прежде у нас не происходило. В простое системы уровень падал до 44 Вт.

Фирменный автоматический разгон, называемый Game Boost, установит частоту процессора на отметку 4150 МГц путём фиксации множителя. Форсирование режима я проводил «поверх» уже разогнанной памяти и кроме изменившегося множителя ЦП выделить можно, разве что, деактивацию Cool’n’Quiet. Напряжение ЦП по факту «снизилось» до 1,36 В.

Для ограничителей мощности PBO произошло форсирование до максимальных отметок, они оказались на этой плате удивительно низкими (как никогда), особенно в области тока (исчисление там проходит в амперах). Не было проблем в ряде стандартных тестовых сценариев. Крайне любопытно повела себя система в LinX: частота ядер опускалась до критически низкой — 547 МГц, в среднем она не превышала 2400 МГц. Таким образом, констатируем уверенную работу ограничителей, не позволяющих компонентам системы выйти из строя. Вместе с тем, производительность сборки в LinX оказалась крайне низкой. Предложенное разработчиками именование профиля авторазгона как нельзя лучше отображает его суть.

Затейливо выглядит график кривой потребления энергии на этом участке тестирования. Отчётливо видны этапы до и после проведения вычислений, а сам их ход характерен абсолютной непредсказуемостью. 55 и 195 Вт — границы потребления на этом участке замеров.

По уже понятным причинам — ограниченным лимитам по току — провести полноценный нагрузочный тест для платы оказалось невозможным. И всё же установим частоту процессора на отметку 3825 МГц, а его напряжение выберем как 1,275 В, следуя общему сценарию тестирования всех материнских плат с хабом AMD X570. Нужно не забыть про профиль LLC: Mode 1 подошёл лучше остальных, удерживая переменную на задуманном уровне. Также потребовалось на 0,01 В нарастить напряжение для ОЗУ, чтобы без ошибок завершился этап вычислений в LinX. В роли ограничителя температуры VRM я вручную фиксировал 115 °C.

Лимиты по току автоматически повышаются до максимально возможных (TDC — 144 A, EDC — 192 A). В целом, получаем производительность системы ниже, чем обычно, хотя прогрев процессора оказался таким, как и было задумано. На нескольких ядрах видно понижение частот до знакомых 547 МГц, что слегка подпортило среднюю частоту, но по итогу она везде оказалась выше, чем 3800 МГц. Стабилизация напряжения процессора была куда лучше, чем на линии SOC. В менее требовательных бенчмарках ухудшение производительности отсутствовало.

Прояснить ситуацию поможет график с потреблением энергии. На старте некоторых этапов вычислений видны робкие попытки по снижению аппетитов, по всей видимости, происходит некая коррекция алгоритма работы ЦП, после чего ситуация нормализуется. По итогу пик потребления равнялся 367 Вт и это на добрых 8 % выше, чем у более престижной модели. Да, преобразователь явно не был рассчитан на нагрузки подобного рода, свидетельством чего является и сниженная производительность, и заложенные производителем лимиты по мощности. Нет никакого смысла их превышать с таким VRM, как здесь. Согласно интегрированному датчику, рост температуры остановился на 104 °C. Мои собственные замеры пирометром обратной стороны изделия не дают усомниться в достоверности получаемых сведений. Более того, мне не удалось отыскать участок даже на пять градусов ниже, разница обычно составляла 7-8 °С в сторону уменьшения, словом, выше, чем 95 градусов, увидеть я так и не смог, ведь после активного этапа вычислений преобразователь весьма быстро охлаждается.

С куда менее требовательной нагрузкой частота процессора может равняться 4325 МГц при высоком уровне фиксированного напряжения. На этот раз он равнялся 1,4 В, лишь с такой отметкой не было проблем в ходе шести повторов многопоточного бенчмарка Cinebench R15.

Полученные цифры производительности были схожими с полученными ранее, причин для беспокойства о температурах ЦП либо самой платы не было, хотя прогрев узлов по итогу был выше, чем обычно, а всё из-за большего уровня питающего напряжения.

Разгон BCLK здесь не предусмотрен вообще, потому последнее, чему стоит уделить повышенное внимание — режим работы штатного вентилятора для охладителя хаба. На скриншотах можно было видеть волнообразную «траекторию» кривой температуры чипа. Это объясняется циклами запуска и остановки крыльчатки. Последний момент создаёт, как бы странно это не звучало, больше всего шума. Приравнять его можно к парковке головок на традиционных HDD. В условно-бесшумных ПК этот нюанс будет заметно раздражать, в случае, когда рабочий коридор температур окажется на стыке старта и остановки вентилятора, как у нас со стендом. Здесь потребуется либо наладить его работу и при более низких температурах, это при минимальных оборотах обеспечит тихий режим всей системе, либо сместить точку пуска ещё дальше. Производитель заготовил три профиля, их можно оценить по снимкам экрана.

Я решил провести испытания с бесшумным профилем, где момент старта вентилятора отсрочен до 75 градусов. По всей видимости, плата опирается именно на собственный датчик (либо на отметку, полученную коррекцией истинного значения с чипа), поэтому, оперируя сложившимся положением вещей, можно заявить про уровень в 85 °C для температуры именно кристалла. Степень загруженности процессора фактически не влияет на этот параметр. Где-то через полчаса работы системы на открытом стенде, то есть без фактического обдува участка с хабом (вентилятор на видеокарте отключён) температура подобралась к 80 (70) градусам, пуска вентилятора на плате так и не состоялось. Взирая на тенденцию роста переменной, вероятно, однажды он всё же произойдёт, а при грамотно организованном продуве в корпусе ситуацию можно улучшить и весьма значительно. Может быть использован и готовый профиль, и ручной подход, с установкой минимальной частоты вращения вентилятора на протяжении длительного температурного участка до критической точки, которую каждый в праве выбрать самостоятельно. В каждом из случаев ПК будет оставаться если не бесшумным, то очень близким к этому.

На примере функционирования Ryzen 5 3400G можно оценить готовность устройства к взаимодействию с APU.

Вывод

Идея сборки игровой системы с участием испытуемой выглядит достаточно органичной. В распоряжении пользователя будут сразу два варианта работы с интернетом, оба не отличаются максимальными на сегодня возможностями, но соответствуют объективным реалиям, особенно на локальном рынке. Целенаправленно уделили внимание звуковой подсистеме: она вышла в меру качественной (насколько это возможно для кодеков Realtek), программное дополнение добавит красок. Есть немалое число температурных датчиков, на шести вентиляторных площадках реализован сменный режим управления подключённым оборудованием (PWM/DC). Алгоритм замедления крыльчаток можно будет привязать к одному из четырёх сенсоров. Предустановленный здесь вентилятор действительно тихоходный, уже с базовым сценарием, при этом хаб не перегревается. Исключены конфликты с массивными видеокартами любого типа исполнения. Кроме того, управление его работой можно будет взять под свой контроль. Наконец, сочная подсветка дополнит образ современного устройства. Штатный программный центр обеспечит, помимо прочего, управление схемой иллюминации, позволив связать компоненты системы в единую группу, а при желании каждый из узлов можно отладить индивидуально.

Перечень пунктов в UEFI мало чем уступает более дорогим платам. Возможен полноценный вариант отладки работы оперативной памяти, когда одной активации XMP покажется мало. В наличии ряд механизмов по управлению системными напряжениями, комплект профилей LLC. В целом, продукт выглядит продуманным, а реализация достаточно тщательной, чтобы не испытывать каких-либо проблем при сборке и эксплуатации нового ПК. Обновление прошивок, судя по всему, проходит без заминок.

Как оказалось, мощность преобразователя напряжений заметно ниже, чем у прежде протестированных в лаборатории устройств. Имеется заметное ограничение по току уже в схеме подстройки PBO, хотя задел относительно штатных предустановок для Ryzen 9 3900X всё же имеется. Таким образом, эксплуатация системы без вмешательства в отладку работы даже такого мощного процессора будет проходить без особых замечаний. Внесённые правки в схему PBO вместе с модификацией напряжения методом offset также не должны нести за собой каких-то серьёзных последствий для общей продуктивности системы и её температурного режима. А вот проведение работ по фиксации множителя и/или напряжения здесь не выглядят хорошей идеей, если говорить про высокие, амбициозные числа, поскольку можно будет столкнуться с защитными механизмами, которые по итогу вместо ожидаемой стабильности могут принести лишь сниженную продуктивность ПК, в случае затяжных нагрузочных сценариев изнуряющего типа.

В целом, не особо мощная подсистема питания на плате сама по себе не является чем-то новым на рынке и для подобных «материнок» существует немало покупателей. Подобные пользователи намеренно избегают оверклокинга, а в контексте работы с процессорами AMD Matisse их меньше точно не стало. Однако высокий уровень отпускной цены за устройство закладывает совершенно другие ожидания, они идут в разрез с реалиями. В то же время, проведение смелых экспериментов с ОЗУ здесь ничем не ограничены — они оказались такими же успешными, как и с более дорогой моделью от MSI. Но выбор данной платы для системы с планируемыми длительными изматывающими нагрузками (рендеринг, пережатие видео и т.п.) с привлечением мощных процессоров и дальнейшим ручным форсированием их работы выглядит не самой лучшей идеей. Однако, уверен, своих покупателей данный продукт найдёт, так как полностью покрывает потребности рядовых пользователей и ПК-игроков.