Мы живём в мире, где каждая грандиозная премьера новых продуктов приукрашивается огромным количеством пиар-материалов. И зачастую эти материалы имеют ряд нюансов, о которых пользователь узнает после приобретения желаемого продукта. Безусловно, тут обмана нет, ведь к каждому слайду существует пояснительная заметка, но кто их читает, согласитесь!
Спустя неделю после праздничной суматохи в стане красных, мир начал возвращаться в нормальный режим, тем не менее, ряд информационных дыр так и не были закрыты. В сегодняшнем материале, помимо тестов (на GeForce RTX 3090, да-да) будут еще ответы на все волнующие вопросы.
Частотный потенциал Zen 3 и техпроцесс
Несмотря на то, что образцы процессоров Ryzen c микроархитектурой Zen 3 в этот раз были отправлены рецензентам заблаговременно, времени катастрофически все же не хватило на исследования новой архитектуры.
Огромные изменения в конвейерах и наконец-то победа над процессорами Intel в примитивных играх прошлого десятилетия взяли максимум внимания на себя. Частота также не подкачала и смогла отправить в депрессию даже самых стойких сторонников голубого лагеря. В большинстве лайтовых приложений на процессоре AMD Ryzen 9 5900X можно было видеть all-core boost до впечатляющих 4700 МГц, при этом напряжение не выросло и так же в максимальных пиках составляло 1,5 В.
Как видно из слайда, изменений нет относительно прошлого поколения процессоров Ryzen. Так откуда же взялась частота? Неужели новая компоновка CCD настолько все изменила?
Прежде чем начать оценку новой архитектуры, я бы хотел затронуть истоки разгона и почему Zen 2 имел довольно невысокий разгонный потенциал. Насколько вы помните, CCX состоит не только из ядер, а также из кэшей различных уровней. L3-кэш занимает огромную площадь и работает на той же самой частоте, что и, собственно, ядра рассматриваемого CCX. Поскольку кэш L3 — кремневый элемент, у него есть свои проектные особенности, вроде статического тока утечки, «рабочего» тока, «рабочей» температуры и «проектного» напряжения. То есть кэш третьего уровня имеет свой собственный динамический FIT и его стоит рассматривать как равноправного участника разгона. Разрабатывая CTR, мне пришлось перелопатить довольно много методов получения диагностической информации процессора и одним из открытий было получение динамического FIT для каждого «кусочка» L3. Полученные значения косвенно говорили о том, что слабым звеном во время разгона оказался именно этот кэш, про который даже никто не думал. Вторым косвенным доказательством «слабости L3» была его задержка. Задержка L3-кэша для Zen 3 увеличилась неспроста (с 39 до 46 тактов для Zen 3) это оказалось единственным способом заставить это чудо работать на более высокой частоте без конструктивной переработки. То же самое случилось в свое время и с Zen 2 (с 35 до 39). Некоторые из вас могут вспомнить аналогичную ситуацию с Intel, когда для разгона ядер приходилось занижать рабочую частоту кольцевой шины вместе с L3.
Местоположения кэша и ядер остались неизменными, они даже стали чуток плотнее друг к другу, что незначительно повлияло на нагрев кристалла. Дабы перераспределить тепловой поток каждый CCD стал длиннее на 1 мм.
Также на этих фото можно заметить, что припой на месте.
Не забыла AMD и про обновленную систему датчиков, которая позволила авторазгону в некоторых сценариях вести себя более агрессивно, а в простое не срываться в частотный максимум от фоновой активности OS. Теперь питанием процессора управляет только OS, без прослойки-посредника в виде драйверов на чипсет. Драйвера хоть и остались, но теперь не имеют косвенного влияния на boost.
Единственное, что было упущено из виду, это техпроцесс. Компания AMD не решила делиться информацией о техпроцессе и оставила рецензентам широкое поле для фантазий. При чем, информация, которая встречалась, была основана на догадках обозревателя. Дабы развеять все мифы и оценить возможности кремния, я протестировал процессоры Ryzen 9 3900XT и Ryzen 9 5900X на одинаковом ручном напряжении с одинаковой частотой.
В результате было замечено, что процессоры Ryzen 9 5900X стали более TDC-прожорливыми (108 A против 95 А), что говорит об использовании High SIDD кристаллов (с высокими статическими утечками). Подобный вид кремния славится более высокими частотами, горячим нравом и более низким порогом пробоя. Об этом также свидетельствует второй тест (те же самые скриншоты, что находятся выше).
Суть его довольно проста: для обеих систем в стоке, на водоблок TechN (с обзором можно познакомиться тут) подавалась вода неизменной температуры, равная 25 градусам. Нагрузка Cinebench R20, и оценивал я максимальную температуру CCD. По итогу оказалось, что Ryzen 9 5900X на 3 градуса горячее, чем Ryzen 9 3900XT, который, в свою очередь, также горячее чем Ryzen 9 3900X. Несмотря на неизменное PPT, равное 142 Вт температура CCD выросла.
То есть пользователям, которые планирую приютить в своей системе Ryzen 9 5900X, потребуется хорошая система охлаждения и это уже настоятельная рекомендация. В противном случае вы рискуете недополучить до 200 МГц boost или до 400 МГц all-core частоты.
Напомню, что в зависимости от температуры в процессоре может происходить (или не происходить) цепная реакция саморазогрева, которая влияет на требование к вольтажу для определённой частоты. В большинстве случаев пороговая точка невозврата для ручного разгона наступает уже после 75 градусов. Возрастает температура, текущее напряжение процессора становится недостаточным для выставленной частоты, мы добавляем напряжение и это снова влияет на температуру, которая опять повлияет на частотную стабильность при повышенном напряжении.
Если мы не используем ручной разгон, процессор будет за каждые 4–5 градусов (после 55–58 градусов) снимать «частотный штраф». Он может быть выражен явно (пользователь видит более низкую частоту) или неявно, когда срабатывает механизм стретчинга (растяжение тактовой частоты). При этом программное обеспечение для мониторинга будет сообщать о нормальных тактовых частотах, в то время как фактическая производительность упадет. К сожалению, информация о стретчинге находится под семью печатями, при этом оценить вручную уровень «растяжения» крайне сложно, поскольку на него влияет не только недостаток напряжения, а температура и тип исполняемых инструкций. Если говорить о прошлых поколениях процессоров, то Bulldozer имел значение стретчинга около 2,7%. Как по мне эта величина может быть аналогична, поскольку, разрабатывая CTR, я имел дело с моментом отказоустойчивости процессора и получением полноценной производительности. Это был небольшой диапазон, в котором процессор продолжал проводить расчеты, не вызывая «прерывание» (своего рода оповещение о нехватке напряжения), но фактическая производительность была ниже. В среднем «пробуксовка» могла составить до 18,75 мв, что эквивалентно до 100 МГц в некоторых сценариях. Глядя на процессоры Zen 3, скорее всего, стретчинг более жесткий, поскольку частоты выше, разница между удачными и неудачными сэмплами так же более существенная и, разумеется, это все добро должно работать у всех пользователей. К этому я, безусловно, вернусь в будущих материалах.
Еще одним интересным моментом вышеописанного теста оказалось, что кристаллы Ryzen 9 5900X обладают сниженным EDC относительно кристаллов с суффиксом XT и X (3000 серия), 226 А против 209 А. То есть техпроцесс таки был улучшен не только за счет отбора High SIDD-образцов. Что касается Ryzen 9 5950X, то тут немного другая история. В основу этих процессоров легли обычные кристаллы со стандартными статическими токами утечки, дабы температурный режим из-за большего количества активных ядер не отличался от младшего собрата.
Zen 3 и шокирующий EDC. Краткий сказ о важности качественного VRM
Долгое время пользователи не могли понять сакральный смысл столь мощных VRM на материнских платах с чипсетом B550. Воспринималось это как некий подарок с компенсаций прошлых грешков за незначительный оверпрайс. Давайте тут подробнее. Хочу напомнить, что, к примеру, вся серия B350 и большинство X370 просто не годилась даже для легкого разгона (сейчас мы говорим о рабочих нагрузках, а не про однопоточную игру). Ситуация с появлением B450 и X470 изменилась, но незначительно, также легко было встретить продукты с горячим нравом. И только спустя «двух блинов комом» появилась серия B550 с обилием фаз. «Рефреш рефреша» и «очередной маркетинг, нам столько фаз не нужно» часто фигурировали на форумах. До сегодня, вернее релиза микропроцессоров с архитектурой Zen 3 и, в частности, флагманов вроде Ryzen 9 5900X или Ryzen 9 5950X. Новые процессоры имеют тот же TDP, вроде бы, но, забегая вперед, разгон процессора снова стал актуален для большинства рабочих задач. Поскольку мировая ситуация с COVID-19 в значительной мере ударила по кошельку, «правильнопокупаемость» обрела новый масштаб. Именно поэтому я подготовил сегодняшний материал на представителе чипсета B550, а именно MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI.
Для тех кто не знаком с обзором, напомню, что MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI является старшим братом MSI MAG B550 Tomahawk, которая отлично себя зарекомендовала как универсальное решение, способное выдержать серьезную нагрузку на VRM, так и предложить пользователю надлежащий разгон ОЗУ без излишней возни. Модель с маркировкой «Carbon» во многом повторяет младшего брата, но все же имеет ряд улучшений. Главное отличие — это мощная подсистема питания, которая имеет ряд сходств с MSI MEG X570 Unify. В MPG B550 Gaming Carbon WIFI используется ШИМ-контроллер IR35201 и шесть удвоителей IR3599, распаянных на тыльной стороне. В итоге плата получила шесть удвоенных фаз CPU…
…и две фазы SOC.
То есть имеем 12+2 каналов. В роли MOSFET выступает новинка TDA21462 от компании Infineon Technologies, максимальный рабочий ток которой составляет до 60 А при 25 градусах. Разумеется, что при температуре силового элемента под 70 °C максимальный рабочий ток уменьшится минимум в 2 раза. Максимальный КПД при этом достигается при условии, если рабочее напряжение процессора находится в диапазоне 1,2–1,35 В и частоте переключения MOSFET, равной 400–500 кГц. Минимальные потери мощности можно получить (около 3–4 Вт на MOSFET), если рабочий ток не превышает значение в 20–30 А. Резюмируя все вышеперечисленное, MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI способна предоставить до 180 А при условии надлежащего охлаждения силовых компонентов. Прикрыта зона VRM двумя (относительно) массивными алюминиевыми радиаторами, никаких 40-мм вентиляторов нет, то есть охлаждение полностью пассивное.
Для практики я разогнал процессор Ryzen 9 5900X до 4800/4775 МГц при напряжении в 1,35 В. LLC mode использовался в режиме 3, поскольку режим Auto в большинстве случаев оптимален только для стокового состояния процессора. Итоговый Vdroop для Cinebench R20 составил 2,3%, что, в принципе, является нормальным значением, но не лучшим в классе.
Максимальное значение EDC достигло впечатляющих 359 A, а температура MOSFET — 72 градусов спустя 20 минут непрерывной работы Cinebench R20. Боевое крещение VRM прошел, но оставался один нюанс. Нагрузка, которую я создал, была немного большей, чем проектный расчет, поскольку динамика температуры MOSFET продолжала свой рост, хоть и замедленный. То есть в идеале, если у вас хорошо продуваемый корпус — подобного уже не случится и единственным бутылочным горлышком будет система охлаждения самого процессора (напомню, что я использовал сверхпроизводительную кастомную систему охлаждения).
Что касается результата Cinebench R20, я получил значение в 9300+ «попугаев», что немного больше, чем стоковое значение Ryzen 9 3950X, у которого на восемь потоков больше и почти на 900 «попугаев» больше, чем у Ryzen 9 5900X в стоке. Несомненно, подобный результат является главным и, пожалуй, очень актуальным аргументом в пользу разгона. Теперь действительно процессоры стоит разгонять.
На этом мучать VRM я не перестал и решил еще проверить как MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI справится со связкой CTR 1.1 beta 7 + Ryzen 9 3900XT.
Я думаю, некоторые из вас сталкивались с тем, что CTR на финальных шагах отправляла систему в перезагрузку. Одной из причин подобного явления как раз являлся длительный (десятки мс) Vdroop. Разумеется, в программном мониторинге всю картину в принципе не увидеть. Теперь для проверки качества VRM я будут использовать CTR и пять попыток — это, собственно, и будет реальным доказательством, насколько хорошо работает схема стабилизации.
Из пяти попыток удачными оказались все пять. Если честно, это довольно редкое явление, поскольку, даже имея относительно идеальные компоненты и условия тестирования, я частенько получал BSOD даже на флагманах вроде ASUS ROG Crosshair VIII Hero или MSI X570 Godlike. Но в любом случае TDA21462 и собственно реализация VRM у MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI достойна особого внимания. В будущем, безусловно, проект CTR получит серьезное обновление, которое позволит определять качество реализации VRM более досконально, но об этом будет уже отдельный материал.
Разгон многострадальной FCLK
Zen 3 это уже четвертая итерация процессоров Ryzen, но, тем не менее, котроллер памяти стоит времен Bulldozer с незначительными изменениями и рядом адаптаций для DDR4. IOD построен на все том же 12-нм техпроцессе и не содержит никаких аппаратных изменений относительно того, что можно найти под капотом Zen 2. К счастью, благодаря новой компоновке ядер Zen 3 лишился одной промежуточной шины IF, что положительно сказалось на латентности доступа к ОЗУ. Со средних 65–63 нс время доступа снизилось до впечатляющих 53 нс.
Как можно заметить, на скриншоте фигурирует значение FCLK, равное 1966 МГц. AMD все же решилась на сдвиг «сладкого пятна» FCLK на пару сотен мегагерц. Но с рядом нюансов.
Хочу напомнить, что частота FCLK является частотой Infinity Fabric, которая связывает CCD с IOD. То есть от ее пропускной способности и латентности будет зависеть, простаивают ли конвейеры процессора, в ожидании очередной порции информации с ОЗУ или соседних ядер. С этого следует, что от FCLK зависит и многопоточная утилизация.
Для связи FCLK с оперативной памятью используется так называемый домен UCLK (на его частоте функционирует контроллер памяти).
Частота UCLK может быть или равна FCLK или быть ½ FCLK. Разумеется, что идеальный режим для максимальной производительности без штрафов будет 1:1.
А теперь вернемся к нюансам. Первым делом после достижения 1966 FCLK я проверил пропускную способность IF.
Пропускная способность упала со 132 Гбайт/с (FCLK 1900) до 117 Гбайт/с (FCLK 1966). То есть появились пропуски в «пересылке данных». В играх и некоторых рабочих приложениях так же был замечен спад производительности, несмотря на ультразатянутые тайминги и полную стабильность пресета.
Если взглянуть на слайд, который представлен выше, можно заметить рекомендацию к использованию памяти на частоте 3600 в режиме 1:1. То есть пожелание удачи пользователю c FCLK 2000 выглядит немного неоднозначно. Мы получим красивые частоты, но худшую производительность. Баг? Отчасти. В прошлогоднем моем материале про Zen 2 также было замечено аналогичное поведение.
Второй нюанс можно заметить на все том же скриншоте SiSoft Sandra, пропускная способность IF упала в диапазоне 4х1 Кбайт – 8x1 Мбайт. Это означает, что архитектура Zen 3 несколько потеряла в многопоточной производительности. Это отчетливо видно во всех многопоточных приложениях, ни о каких 19% IPC речи нет, а если и есть 19%, то они обусловлены IPC и дополнительными 300–400 МГц к мультикору.
Несмотря на поголовные обзоры с FCLK 1900 и жалобы на отсутствие возможности получить 1933, мне удалось получить также FCLK 2000.
Для достижения FCLK 2000 не потребовалось экстремально высокого значения для SOC, оно составило 1,15 В, а VDDG равнялось 1,05 В. Пресет был стабилен в TM5, но в логах HWinfo были замечены WHEA error. Время доступа к ОЗУ и пропускная способность IF продолжили тенденцию падения. Попытка увеличение SOC до 1,175 и VDDG до 1,1 не изменили ситуацию. Очередной шаг по SOC до 1,2 В привел к тому, что старта системы вообще не было. Это не было новостью, поскольку AMD спустя несколько часов после снятия NDA на Reddit и в Twitter пообещала исправить проблему с FCLK в будущих микрокодах…
…(AGESA 1.1.0.0 патч C к ним не относится), а также добавить поддержку использования пониженного напряжения.
Если говорить откровенно, в прошлом году пользователям Zen 2 обещалась возможность получить пару сотен МГц в режиме Precision Boost 2 все тем же автором, но ничего обещанного так и не случилось.
Безусловно, я не оставлю без внимания все вопросы и спустя пару недель (может месяц) представлю материал о том, какие исправления были сделаны и были ли они сделаны вообще.
Возвращаясь к тестированию, я был вынужден вернуться к FCLK 1900 МГц, дабы все тесты были валидными. Перечень настроек можно увидеть на следующем скриншоте.
Единственный нюанс, с которым я столкнулся — нехватка напряжения для SOC при использовании GeForce RTX 3090. Мне пришлось подняться с привычных 1,1 В до 1,15 В. В противном случае просто были перезагрузки в любой момент времени (не важно, стресс-тест или бездействие системы). Подобное явление обусловлено использованием PCI Express 4.0.
Нужно отдать должное MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI, я использовал двуранговую память и даже стабилизация режима 3933С16 не вызвала никаких трудностей. Экранирование трасс (чем частенько хвастается MSI) позволяет данной материнской плате иметь лучшие характеристики полезного сигнала относительно шума. В свою очередь это означает, что плата «стерпит» больше пользовательских ошибок в таймингах, procODT, RTT и CAD_BUS, либо же с умом позволит получить затянутые тайминги.
Восьмиранговые конфигурации также не получили каких-либо изменений.
Максимальная частота была ограниченна программно компанией AMD и составила прежние 3600 МГц.
AMD Smart Access Memory
AMD недавно анонсировала свои революционные графические процессоры Radeon RX 6000, соответствующие новым отраслевым стандартам, которые основаны на новейшей архитектуре RDNA 2. По заявлению AMD, новейшие GPU могут конкурировать наравне с графическими процессора NVIDIA поколения Ampere. Но, помимо этого, представляя графические процессоры Radeon RX 6000, AMD также представила Smart Access Memory — новейшую технологию, которая уже реализована в новых высокопроизводительных процессорах Ryzen 5000. Итак, что собой представляет эта технология?
Всем системам, основанным на процессорах Intel и AMD, предоставляется прямой доступ только к небольшой части VRAM, которая размещена на видеокарте. GPU обычно претендуют на область ввода/вывода 256 МБ для своих буферов кадров. Если процессор желает получить доступ к большему количеству видеопамяти, то видеопамять предоставляется по блокам, размером в 256 МБ, что снижает общую потоковую передачу графических данных и приводит к замедлению рендеринга.
AMD утверждает, что размер прямого доступа был изменен. Это означает, что теперь процессор имеет доступ ко всему VRAM, который может составлять до 16 ГБ. В итоге, некоторые игры могут получить до 11% прироста fps.
На днях компания NVIDIA также подтвердила, что все видеокарты серии GeForce RTX 3000 поддерживают Resizable BAR (AMD Smart Access Memory) и вскоре будет выпущен соответствующий драйвер. Что касается прошлых поколений видеокарт — там чуда не случится, поскольку BAR с изменяемым размером должен поддерживается на уровне PCI SIG Specifications Library, то есть аппаратно.
Помимо видеокарты и процессора, важным условием является наличие материнской платы на чипсете X570/B550 c поддержкой PCI Express 4.0 и WDDM v2.
Тестовый стенд
Поскольку процессоры Ryzen 5000 вышли на новый уровень производительности, было принято решение готовить тестирование на самой быстрой видеокарте, которая есть на рынке, а именно MSI GeForce RTX 3090 GAMING X TRIO 24G.
Это позволило в играх больше не использовать 720р и средние настройки качества. Для большинства игр вручную было выставлено максимальное качество, но все же было отключено сглаживание (на случай если видеокарты таки не хватит).
- процессор: AMD Ryzen 9 3900XT;
- процессор: AMD Ryzen 9 5900X;
- материнская плата: MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI (UEFI 7C90v142 beta);
- память: Corsair Dominator Platinum RGB 3600C16;
- видеокарта: MSI GeForce RTX 3090 GAMING X TRIO 24G;
- накопитель: Gigabyte Aorus NVMe Gen4 SSD 2TB;
- накопитель: Samsung 960 Pro 512MB;
- блок питания: ASUS ROG Thor 1200;
- охлаждение ЦП: TechN CPU Waterblock;
- помпа: EKWB EK-XRES 140 Revo D5 RGB PWM;
- радиатор: Watercool MO-RA3 420;
- вентиляторы: Arctic P14 PWM PST;
- термопаста: ARCTIC MX-4;
- корпус: Streacom BC1.1 Benchtable.
Результаты тестирования
Выводы
AMD в очередной раз удалось удивить. Который год подряд корпорации, с бюджетом в 10 раз меньшим, чем у конкурента, удается выпускать действительно обновленные архитектуры. Даже несмотря на доисторический контроллер памяти, латентность упала почти на 10 нс, а тюнинг таймингов в очередной раз демонстрирует некий приятный бонус. Причем бонус от таймингов будет заметен в любом разрешении, даже если вы имеете слабую видеокарту, ведь игровой комфорт, в первую очередь, зависит от редких и очень редких событий, а также минимального fps. Что касается раскрытия «потенциала», то утилизация GeForce RTX 3090 в ряде игр составила 90–97%, и это в разрешении 1080р с выключенным сглаживанием. Несмотря на новую архитектуру Ampere и огромный скачок в производительности видеокарты до сих пор остаются слабым звеном.
Прошивка UEFI как обычно оказалась недоработанной. Если в прошлом году у нас были проблемы с бустом, то в этом году у нас проблемы с FCLK и некоторые «проблемы» с пропускной способностью Infinity Fabric. Это говорит о том, что процессоры Ryzen 5000 в первую очередь реализуют заявленный рост IPC в однопоточных задачах, при этом «многопоток» работает в стиле «у нас много ядер, возьмем количеством, а не качеством и этого тоже будет достаточно».
Undervolting — еще одна нереализованная функция, которую стоит ожидать в будущих AGESA, а если быть точнее, то не раньше AGESA 1.1.9.0, релиз которой намечен на январь-февраль.
Помимо архитектурных изменений изменился также техпроцесс. Вся линейка базируется на кремнии с высокими статическими токами утечки, благодаря чему удалось увидеть столь высокие частоты и столь высокие значения TDC/EDC. Частоты allcore могут достигать 4800 МГц и это действительно вызывает удивление, причем, в моем случае, Ryzen 9 5900X смог обогнать в Cinebench R20 прошлогоднего флагмана в лице 3950X (напомню, разница в восемь потоков).
Возвращаясь к кремнию, данный вид наверно самый нежный из всех существующих поколений, он не любит высокое напряжение и я настоятельно НЕ рекомендую использовать напряжение выше 1,25–1,35 В в среднеинтенсивных нагрузках. Об этом, безусловно, умалчивается везде, дабы лишний раз не сеять зерно сомнений в головах потенциальных покупателей.
Также, если вы нацелились на флагманские процессоры или собрались разгонять даже Ryzen 5 5600X и Ryzen 7 5800X вам понадобится добротная материнская плата с большим количеством фаз, поскольку каждая дополнительная фаза — это меньшие пульсации тока и дополнительные МГц при том же самом напряжении. Возможно, я многих расстрою, но прошивкой нового UEFI невозможно исправить или улучшить схемотехнику материнских плат прошлых поколений. Некоторые платы прошлых поколений даже имеют шаг регулировки напряжения на процессоре 12,5 мВ вместо рекомендуемых 6,25 мВ компанией AMD, что негативно влияет на авторазгон процессора. К счастью, безвыходных ситуаций нет, релиз материнских плат на чипсете B550 был весьма кстати — они, в большинстве случаев, имеют доработанную систему питания процессора, а также не были ограничены в новых «плюшках» вроде Smart Access Memory или настраиваемой курватуре стандартного буста (об этом будет особый материал чуть позже, надо только подождать). Отсутствие горячего чипсета с активной системой охлаждения является дополнительным бонусом материнских плат, основанных на B550.
Что касается выбранной материнской платы, то MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI достойно смогла справиться с разгоном процессора. Да, безусловно, LLC в режиме Auto и Mode 3 немного подкачал и Vdroop составил до 2,5% в Cinebench R20 (идеальное значение колеблется обычно в пределах 1,5–2%). Радиаторы все же могли сделать несколько большими (а термопрокладки чуть тоньше), поскольку дополнительные две фазы с флагманскими MOSFET не скомпенсированы большей площадью рассеивания тепла относительно младшего собрата в лице Tomahawk. Вышеперечисленное отнюдь не является недостатком, поскольку, во-первых, я использовал бету прошивки (LLC и ряд других настроек можно откалибровать), во-вторых, B550 не была рекомендованной платформой для Ryzen 5000 (из-за «сырости» UEFI) и самое главное — я использовал предельный разгон процессора. Достаточно спуститься с 1,35 В до 1,325–1,312 В дабы и процессор был в безопасности и, собственно, VRM не прогревался до 70 градусов в самых эпичных сценариях.
Еще одним хорошим моментом оказался разгон оперативной памяти. Carbon без сюрпризов одолела режим 3933С16 с двухранговой памятью и это явно не предел. Говорю об этом неспроста, поскольку FCLK 2066 также может быть реальными. Об этом свидетельствуют результаты тестов моих зарубежных коллег.
Как можно заметить, психологический рубеж в 50 нс преодолеть можно. Что это даст и как это делать — об этом, как и о многом обещанном, я также подготовлю особый материал, на особенной материнской плате!
