Тестовый стенд
Поскольку процессоры Ryzen 5000 вышли на новый уровень производительности, было принято решение готовить тестирование на самой быстрой видеокарте, которая есть на рынке, а именно MSI GeForce RTX 3090 GAMING X TRIO 24G.
Это позволило в играх больше не использовать 720р и средние настройки качества. Для большинства игр вручную было выставлено максимальное качество, но все же было отключено сглаживание (на случай если видеокарты таки не хватит).
- процессор: AMD Ryzen 9 3900XT;
- процессор: AMD Ryzen 9 5900X;
- материнская плата: MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI (UEFI 7C90v142 beta);
- память: Corsair Dominator Platinum RGB 3600C16;
- видеокарта: MSI GeForce RTX 3090 GAMING X TRIO 24G;
- накопитель: Gigabyte Aorus NVMe Gen4 SSD 2TB;
- накопитель: Samsung 960 Pro 512MB;
- блок питания: ASUS ROG Thor 1200;
- охлаждение ЦП: TechN CPU Waterblock;
- помпа: EKWB EK-XRES 140 Revo D5 RGB PWM;
- радиатор: Watercool MO-RA3 420;
- вентиляторы: Arctic P14 PWM PST;
- термопаста: ARCTIC MX-4;
- корпус: Streacom BC1.1 Benchtable.
Результаты тестирования
Выводы
AMD в очередной раз удалось удивить. Который год подряд корпорации, с бюджетом в 10 раз меньшим, чем у конкурента, удается выпускать действительно обновленные архитектуры. Даже несмотря на доисторический контроллер памяти, латентность упала почти на 10 нс, а тюнинг таймингов в очередной раз демонстрирует некий приятный бонус. Причем бонус от таймингов будет заметен в любом разрешении, даже если вы имеете слабую видеокарту, ведь игровой комфорт, в первую очередь, зависит от редких и очень редких событий, а также минимального fps. Что касается раскрытия «потенциала», то утилизация GeForce RTX 3090 в ряде игр составила 90–97%, и это в разрешении 1080р с выключенным сглаживанием. Несмотря на новую архитектуру Ampere и огромный скачок в производительности видеокарты до сих пор остаются слабым звеном.
Прошивка UEFI как обычно оказалась недоработанной. Если в прошлом году у нас были проблемы с бустом, то в этом году у нас проблемы с FCLK и некоторые «проблемы» с пропускной способностью Infinity Fabric. Это говорит о том, что процессоры Ryzen 5000 в первую очередь реализуют заявленный рост IPC в однопоточных задачах, при этом «многопоток» работает в стиле «у нас много ядер, возьмем количеством, а не качеством и этого тоже будет достаточно».
Undervolting — еще одна нереализованная функция, которую стоит ожидать в будущих AGESA, а если быть точнее, то не раньше AGESA 1.1.9.0, релиз которой намечен на январь-февраль.
Помимо архитектурных изменений изменился также техпроцесс. Вся линейка базируется на кремнии с высокими статическими токами утечки, благодаря чему удалось увидеть столь высокие частоты и столь высокие значения TDC/EDC. Частоты allcore могут достигать 4800 МГц и это действительно вызывает удивление, причем, в моем случае, Ryzen 9 5900X смог обогнать в Cinebench R20 прошлогоднего флагмана в лице 3950X (напомню, разница в восемь потоков).
Возвращаясь к кремнию, данный вид наверно самый нежный из всех существующих поколений, он не любит высокое напряжение и я настоятельно НЕ рекомендую использовать напряжение выше 1,25–1,35 В в среднеинтенсивных нагрузках. Об этом, безусловно, умалчивается везде, дабы лишний раз не сеять зерно сомнений в головах потенциальных покупателей.
Также, если вы нацелились на флагманские процессоры или собрались разгонять даже Ryzen 5 5600X и Ryzen 7 5800X вам понадобится добротная материнская плата с большим количеством фаз, поскольку каждая дополнительная фаза — это меньшие пульсации тока и дополнительные МГц при том же самом напряжении. Возможно, я многих расстрою, но прошивкой нового UEFI невозможно исправить или улучшить схемотехнику материнских плат прошлых поколений. Некоторые платы прошлых поколений даже имеют шаг регулировки напряжения на процессоре 12,5 мВ вместо рекомендуемых 6,25 мВ компанией AMD, что негативно влияет на авторазгон процессора. К счастью, безвыходных ситуаций нет, релиз материнских плат на чипсете B550 был весьма кстати — они, в большинстве случаев, имеют доработанную систему питания процессора, а также не были ограничены в новых «плюшках» вроде Smart Access Memory или настраиваемой курватуре стандартного буста (об этом будет особый материал чуть позже, надо только подождать). Отсутствие горячего чипсета с активной системой охлаждения является дополнительным бонусом материнских плат, основанных на B550.
Что касается выбранной материнской платы, то MSI MPG B550 Gaming Carbon WIFI достойно смогла справиться с разгоном процессора. Да, безусловно, LLC в режиме Auto и Mode 3 немного подкачал и Vdroop составил до 2,5% в Cinebench R20 (идеальное значение колеблется обычно в пределах 1,5–2%). Радиаторы все же могли сделать несколько большими (а термопрокладки чуть тоньше), поскольку дополнительные две фазы с флагманскими MOSFET не скомпенсированы большей площадью рассеивания тепла относительно младшего собрата в лице Tomahawk. Вышеперечисленное отнюдь не является недостатком, поскольку, во-первых, я использовал бету прошивки (LLC и ряд других настроек можно откалибровать), во-вторых, B550 не была рекомендованной платформой для Ryzen 5000 (из-за «сырости» UEFI) и самое главное — я использовал предельный разгон процессора. Достаточно спуститься с 1,35 В до 1,325–1,312 В дабы и процессор был в безопасности и, собственно, VRM не прогревался до 70 градусов в самых эпичных сценариях.
Еще одним хорошим моментом оказался разгон оперативной памяти. Carbon без сюрпризов одолела режим 3933С16 с двухранговой памятью и это явно не предел. Говорю об этом неспроста, поскольку FCLK 2066 также может быть реальными. Об этом свидетельствуют результаты тестов моих зарубежных коллег.
Как можно заметить, психологический рубеж в 50 нс преодолеть можно. Что это даст и как это делать — об этом, как и о многом обещанном, я также подготовлю особый материал, на особенной материнской плате!
