Micron Technology відзвітувала про останні успіхи в сегменті багатошарової пам’яті HBM (High Bandwidth Memory). Чипмейкер все ближче до старту масового виробництва мікросхем стандарту HBM4, й найближчими тижнями планує налагодити пробне постачання нових рішень своїм партнерам. Головною сферою застосування такої пам’яті стануть прискорювачі штучного інтелекту.

У нових мікросхемах HBM4 компанія Micron об’єднала 12 кристалів, що виготовляються за технологією 1β (one-beta). Місткість такого стека пам’яті становить 36 ГБ, а пропускна здатність — вражаючі 2 ТБ/с. Настільки високий показник був досягнутий завдяки подвоєнню кількості каналів щодо попереднього покоління. Нагадаємо, що в специфікаціях JEDEC описуються стеки HBM4 з 2048-розрядним інтерфейсом.

Одним із перших пристроїв, обладнаних пам’яттю HBM нового покоління, стануть прискорювачі обчислень NVIDIA з архітектурою Vera Rubin. «Зелені» планують налагодити їхні масові поставки наступного року, а обсяг пам’яті HBM4 у чипах Rubin Ultra сягатиме одного терабайта. Що стосується AMD, то вона перейде на нову пам’ять із релізом лінійки прискорювачів обчислень Instinct MI400.

Джерело:
TechPowerUp