З релізом процесорів Core Ultra 200 (Arrow Lake‑S) корпорація Intel перейшла на чиплетне компонування в десктопному сегменті. У цих CPU об’єднані воєдино кілька кристалів, що виготовляються за різними технологічними нормами. Можливість детально ознайомитися з внутрішньою будовою Arrow Lake‑S з’явилася завдяки YouTube-каналу High Yield, де днями вийшов відеоролик із розбором головних особливостей окремих чиплетів.
Нагадаємо, що спочатку Intel планувала виготовляти чиплет Compute Tile, який містить x86-ядра, за власною технологією Intel 20A. Але надалі компанія відмовилася від своїх планів, повністю довірившись TSMC. На замовлення Intel тайванці виробляють мікросхеми Compute Tile (техпроцес N3B), IO Tile (N6) з інтерфейсами PCIe і Thunderbolt, SoC Tile (N6), що містить контролер пам’яті, Media і Display Engine, контролер PCIe 5.0 та інші блоки, а також GPU Tile (N5P) з чотирма Xe-ядрами покоління Alchemist.
Сама Intel займається об’єднанням перелічених вище кристалів у готовий продукт, використовуючи фірмову технологію Foveros та підкладку, виготовлену за власною 22-нм технологією FinFET. На зображенні нижче наведено будову чиплета Compute Tile з високопродуктивними ядрами Lion Cove та енергоефективними ядрами Skymont. Тут видно чотири кластери з E‑ядрами (по чотири в кожному), вісім P‑ядер і сумарно 36 МБ кеш-пам’яті третього рівня.
Більше подробиць про внутрішню будову процесорів Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake‑S) доступно у відеоролику.
Джерело:
TechPowerUp