Китайська компанія YMTC (Yangtze Memory Technologies) представила флеш-пам'ять 3D QLC NAND нового покоління, яка за рівнем довговічності буде на рівні 3D TLC NAND. Її презентували під час саміту в Китаї, який був присвячений ринку флеш-пам'яті. Технічний директор Yangtze Memory заявив, що ринок NAND пройшов найскладніший етап у 2023 році, але цього року розпочнеться період зростання. У період із 2023 по 2027 рік очікується зростання попиту на 21%. Однією із проблем у галузі є нарощування шарів 3D NAND, і в компанії пропонують просувати дешевшу пам'ять QLC. За прогнозами, частка QLC до 2027 року перевищить 40%.
Компанія розробила пам'ять X3-6070 3D QLC NAND нового покоління. Вона виконана за технологією Xtacking третього покоління із застосуванням 128 шарів. Збільшено швидкість введення-виведення на 50%, збільшено щільність зберігання на 70%, а також серйозно підвищено термін служби. Виробник стверджує, що X3-6070 може витримати 4000 циклів Program/Erase, що навіть краще, ніж у стандартних споживчих накопичувачів з пам'яттю TLC.
Підвищена довговічність досягнута завдяки інноваційним матеріалам, новим алгоритмам корекції помилок та оптимізації контролера.
Також Yangtze Memory продемонструвала твердотілий накопичувач споживчого класу PC41Q на основі нової пам'яті QLC. Накопичувач PC41Q забезпечує швидкості послідовного читання та запису 5500 МБ/с.
Джерела:
TechPowerUp
IT Home
