Тайванський виробник напівпровідників збільшує виробництво чипів за новою технологією 3 нм. У 2023 році основним замовником була компанія Apple, і всі виробничі потужності були пущені на випуск чипів Apple A17 Pro та процесорів M-серії. Цього року TSMC хоче збільшити виробництво на цьому техпроцесі на 80% — з 60 тисяч пластин до 100 тисяч пластин на місяць.
Серед замовників TSMC є Qualcomm, MediaTek, Nvidia та Intel. Також великим замовником, як і раніше, залишається Apple, оскільки компанії до кінця року знадобиться велика партія процесорів A18 для нової лінійки смартфонів iPhone. Також цього року вийдуть нові чипи Snapdragon 8 Gen 4 та Dimensity 9400 на базі 3 нм. Тому TSMC серйозно нарощує виробничі можливості та випуск чипів за технологією 3 нм другого покоління (N3E). Також компанія веде випуск за іншою технологією N3B, але за чутками собівартість чипів на цій лінії поки що дуже висока. Першим замовником чипів за технологією N3B була Apple з чипами M3, M3 Pro та M3 Max.
Згідно з інформацією від самого виробника, замовлення на 3-нм чипи у другій половині минулого року вже становили 6% від загального обсягу продажів. Цього року їхня частка зросте до 14-16%.
Джерело:
Wccftech
