AMD Radeon RX 7900 XT: дизайн друкованої плати та інші особливості

Німецький журналіст Ігор Валлоссек (Igor Wallossek) опублікував нові подробиці про відеокарту Radeon RX 7900 XT. На основі інформації із власних джерел він розповів про основні особливості друкованої плати флагманського 3D-прискорювача AMD RDNA 3.

AMD Radeon RX 7900 XT

Графічний процесор AMD Navi 31, як і очікувалося, отримає один великий обчислювальний кристал GCD (Graphics Complex Die) та шість чиплетів Memory Complex/Controller Die (MCD). Навколо нього розпаяно дванадцять мікросхем GDDR6, що підтверджує наявність 384-розрядного інтерфейсу пам'яті. Судячи з кількості чипів, обсяг відеобуфера становитиме 24 гігабайти.

AMD Radeon RX 7900 XT

Для підключення додаткового джерела живлення передбачено три 8-контактні роз'єми PCI-E Power. Втім, схемотехнічний дизайн плати ще не остаточний, і у фінальній версії AMD може використати (12+4)-контактний роз'єм 12VHPWR. Система живлення відеокарти виконана за 21-фазною схемою. Для виведення зображення передбачено три порти DisplayPort та один HDMI (імовірно версій 2.0 та 2.1 відповідно).

У таблиці нижче зібрано попередні характеристики графічних процесорів AMD RDNA 3-го покоління. На жаль, точні терміни анонсу нових GPU все ще залишаються невідомими.

AMD Radeon RX 7900 XT

Джерела:
Igor's Lab
VideoCardz

Обговорити в форумі (коментарів: 43)