У рамках Financial Analyst Day компанія AMD розкрила чимало подробиць про майбутні продукти. Наприклад, торкнулися теми процесорів на архітектурі Zen 4. Цієї осені, як відомо, у продаж надійдуть перші настільні чипи Ryzen 7000 (Raphael) та материнські плати AM5 з підтримкою оперативної пам'яті DDR5.
Для процесорів Zen 4 характерний приріст IPC (числа виконуваних за такт інструкцій) у районі 8-10% щодо актуальних рішень Zen 3. Водночас 15% збільшення однопотокової швидкодії, про яке не раз говорили представники AMD, буде досягнуто за рахунок тактових частот та переходу на оперативну пам'ять DDR5. Очікується, що співвідношення продуктивність на ват у Zen 4 буде як мінімум на 25% вище, ніж у процесорів Zen 3, а загальна продуктивність зросте більш ніж на 35%.
AMD також підтвердила, що гібридні процесори Ryzen 7000 (Phoenix Point), реліз яких запланований на початок 2023-го, будуть мати графічне ядро RDNA 3-го покоління. Для їх випуску використана 4-нм технологія TSMC, а у 2024 році на зміну прийдуть чипи Strix Point, що поєднують ядра Zen 5 та графіку RDNA 3+.
Технологія 3D V-Cache, яку AMD випробувала на серверних чипах EPYC Milan-X й настільному Ryzen 7 5800X3D, буде використовуватися і в майбутніх процесорах на архітектурах Zen 4 та Zen 5. У разі CPU EPYC обсяг кеш-пам'яті третього рівня перевищить 1 Гбайт. Для порівняння, актуальні чипи Milan-X оснащуються 768 МБ L3-кешу.
Крім того, лінійка серверних процесорів AMD EPYC 4-го покоління включатиме відразу чотири сімейства. Про чипи Genoa та Bergamo компанія розповідала ще минулого року. У Genoa-X увійдуть моделі зі збільшеним обсягом кеш-пам'яті L3, а процесори Sienna створюються з прицілом на здешевлення платформи та оптимізовану енергоефективність.
