Компанія AMD розпочала цей тиждень з анонсу процесорів Ryzen 7000 (Zen 4) та наборів системної логіки для платформи AM5. Незабаром після презентації чипмейкер підтвердив інформацію, що в материнських платах X670 та X670E буде фактично розпаяно дві мікросхеми-хаби. Це не тільки забезпечить роботу великої кількості інтерфейсів, але й дозволило компанії заощадити під час створення чипсетів для нової платформи.
Розробку нової логіки AMD доручила тайванській фірмі ASMedia Technology. На цей раз їй було поставлено завдання створити одну мікросхему, яка зможе працювати як окремо (B650), так і в парі з ще одним таким чипом (X670 та X670E). Завдяки такому підходу чипсети для топових материнських плат AM5 здатні забезпечити роботу вдвічі більше інтерфейсів та портів, ніж середньорівневе рішення.
Під час останньої трансляції MSI Insider представники вендора показали, як виглядає «двоголовий» хаб AMD X670(E). Для його охолодження компанія застосувала радіатор із мідною теплотрубкою. Судячи з анонсів MSI та інших виробників, активне охолодження топовому набору логіки не потрібно, а отже чипсетний вентилятор, знайомий з багатьох плат AM4/X570, залишиться в минулому.
Детальні характеристики системної логіки 600-ї серії компанія AMD обіцяє оприлюднити до кінця літа.
