Наприкінці минулого року компанія AMD представила прискорювачі обчислень лінійки Instinct MI200 на архітектурі Compute DNA 2. Графічні процесори цих прискорювачів мають чиплетне компонування з двома чипами на одній підкладці. На цьому AMD не зупиниться. За даними Youtube-каналу Moore's Law Is Dead, майбутнє покоління AMD Instinct отримає до восьми чиплетів на одній підкладці.
Прискорювачі обчислень Instinct MI300 вийдуть у кількох варіантах, поєднуючи різну кількість обчислювальних кристалів та стеків пам'яті HBM3. У топової версії буде обчислювальний процесор з вісьма чиплетами та вісьма модулями пам'яті, у середній версії — з чотирма чиплетами та чотирма модулями пам'яті, у найпростішому варіанті — з двома чиплетами та двома модулями пам'яті. Також буде застосовано 3D-пакування, де напівпровідникові блоки нанесені в кілька шарів. На основний інтерпозер нанесений шар контролера вводу/виводу, який виконаний за 6-нм техпроцесом. Зверху на цей шар нанесені обчислювальні модулі, виконані по 5-нм техпроцесу, та модулі пам'яті HBM3.
Площа одного обчислювального кристала становитиме 110 мм², а загальна площа найбільшого багаточипового процесора Instinct MI300 складе величезні 2750 мм². Потужність одного чиплета близько 150 Вт, тому весь пристрій може споживати 600 Вт.
Якихось даних про обчислювальний потенціал такого напівпровідникового «монстра» немає. Анонс AMD Instinct MI300 може відбутися ближче до кінця року.
Згідно з чутками, в ігровому сегменті флагманський Radeon нового покоління також отримає чиплетний GPU.