Корейский производитель памяти SK Hynix объявил о новом технологическом решении под названием iHBM, что должно улучшить охлаждение скоростной памяти в чипах для искусственного интеллекта. Это интеграция небольших охлаждающих элементов ICE прямо в базовый слой D2D PHY (Die-to-Die Physical Layer), который используется в качестве интерфейса для соединения HBM и GPU.
Сейчас сложные чипы с HBM используют метод отвода тепла через поверхность кристалла. Интеграция ICE создает дополнительный путь для рассеивания тепла от самых горячих точек. Это решение позволяет улучшить отвод тепла и снизить тепловое сопротивление на 30%, обеспечивая более стабильную работу при высоких температурах.
Данное решение совместимо с существующими технологиями производства и упаковки чипов, что позволит клиентам внедрять новые элементы с минимальными изменениями в общей конструкции. Технология iHBM будет использоваться в памяти нового поколения HBM 5 для сложных ИИ-чипов. В компании заявляют, что это укрепит лидерские позиции SK Hynix в сегменте памяти для ИИ.
Источник:
TechPowerUp