Тайваньский производитель полупроводников намерен значительно нарастить производство чипов с технологией упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Этот метод позволяет размещать на одной подложке разные кристаллы для сложных высокопроизводительных и масштабируемых чипов. Рост отрасли ИИ привел к большому спросу на столь сложные чипы, и TSMC трудно его удовлетворить. В частности, по такой технологии производятся GPU для ускорителей искусственного интеллекта Nvidia H100 и будущие модели семейства Blackwell тоже будут выполнены с такой же компоновкой. Причем на Nvidia приходится более 50% от всего объема заказов, и сейчас срок поставки ускорителей H100 составляет 10 месяцев. Проблемой является не производство основных кристаллов по тонким техпроцессам, а недостаток мощностей для упаковки чипов. И кроме Nvidia страдает AMD и другие компании.
TSMC намерена приложить серьезные усилия к наращиванию соответствующих производственных линий. Компания постоянно совершенствует производство и увеличивает объемы каждый квартал. И к концу года планируется удвоить общее количество произведенных чипов CoWoS. Но даже в такой ситуации это не удовлетворит весь спрос, поэтому компания продолжит расширять производство CoWoS.
Это вполне оправдано, учитывая большие объемы поставок Nvidia H100, а запуск нового поколения Nvidia Blackwell может подстегнуть аппетиты компаний, которые развертывают серверную инфраструктуру для ИИ. На днях стало известно, что Meta намерена приобрести 350 тысяч ускорителей Nvidia H100, и это не единственный заказчик. Общие планы Nvidia включают поставку до двух миллионов ускорителей в текущем году. Поэтому TSMC прогнозирует, что спрос на чипы CoWoS будет расти еще на протяжении 10 лет.