Компания MediaTek представила свой новый флагманский чип для мобильных устройств Dimensity 9300. Особенностью этой SoC является наличие только высокопроизводительных «больших» ядер, мощная графика с поддержкой трассировки и новый мощный процессор для операций ИИ.

Новый мобильный чип MediaTek Dimensity 9300 быстрее Apple A17 Pro

MediaTek Dimensity 9300 содержит восемь производительных ядер — четыре Cortex-X4 с частотой до 3,25 ГГц и четыре Cortex-A720 с частотой до 2 ГГц. Относительно Dimensity 920 обещан рост многоядерной производительности до 40%. При этом новый чип должен быть лучше предшественника по энергоэффективности. Чип работает с самой быстрой мобильной памятью LPDDR5T 9600 Мбит/с. Производится Dimensity 9300 на базе 4-нм техпроцесса TSMC третьего поколения.

В Dimensity 9300 используется новый процессор APU 790 для ускорения ИИ. Он в два раза быстрее в целочисленных вычислениях и в 8 раз быстрее в вычислениях с плавающей запятой относительно предшественника, а энергопотребление ниже на 45%. Реализована технология квантования INT4 смешанной точности в сочетании с аппаратным сжатием памяти NeuroPilot для более эффективного использования памяти при работе с большими моделями ИИ. В целом APU 790 оптимизирован под современные модели ИИ, поэтому все операции и генерации на устройстве будут происходить быстрее.

Новый мобильный чип MediaTek Dimensity 9300 быстрее Apple A17 Pro

Также чип получил новую графику Arm Immortalis G720 с 12 вычислительными ядрами. Обещан рост пиковой производительности до 46% при возросшей экономичности. Поддерживается аппаратное ускорение трассировки лучей. Производитель заявляет, что такой GPU обеспечивает сопоставимый с консолями уровень графики. Улучшена многозадачность, например, если вы играете и одновременно ведете трансляцию. Поддерживаются дисплеи формата WQHD с частотой 180 Гц и 4K 120 Гц, есть поддержка двух активных дисплеев для устройств в складывающемся форм-факторе.

Новый чип должен обеспечить новый уровень фото- и видеосъемки, сочетая AI-ISP, качественное шумоподавление 4K AI и поддержку HDR. Присутствует поддержка нового формата Ultra HDR в Android 14. Технология MiraVision Picture Quality (PQ) на базе ИИ динамически регулирует контрастность, резкость и цвет объектов, улучшая качество, четкость и глубину кадра для фото и видео.

Есть встроенный модем 5G R16 с поддержкой 4CC-CA Sub-6GHz и 8CC-CA mmWave с технологией MediaTek’s UltraSave 3.0+ для повышения энергоэффективности. Поддерживается стандарт беспроводной связи Wi-Fi 7 со скоростью до 6,5 Гбит/с.

Уже появились первые тесты производительности нового чипа в Geekbench 6. И в многопоточном тесте MediaTek Dimensity 9300 оказался быстрее Apple A17 Pro!

Новый мобильный чип MediaTek Dimensity 9300 быстрее Apple A17 Pro

Первые смартфоны на базе нового чип MediaTek Dimensity 9300 должны быть анонсированы в ближайшее время

Источники:
MediaTek
Wccftech