Министерство энергетики США заинтересовалось инновационным методом иммерсионного охлаждения, разрабатываемым корпорацией Intel. В рамках трёхлетнего соглашения организация выделила чипмейкеру $1,71 млн финансовой поддержки на доработку этой технологи. Ожидается, что она будет использоваться в дата-центрах Министерства энергетики США и, согласно оценкам Intel, позволит охлаждать процессоры с тепловыделением более 2000 Вт.
В новом методе иммерсионного охлаждения Intel предлагает задействовать диэлектрическую жидкость с фазовым переходом, а также радиаторы с испарительными камерами, выпущенные под конкретный процессор. Они нужны для улучшения теплоотвода и создания фазового перехода, то есть вскипания жидкости. Для большей эффективности Intel планирует использовать в них кораллообразную структуру, а производиться эти радиаторы будут с помощью 3D-принтера.
«Иммерсионное охлаждение используется из-за его простоты, устойчивости и лёгкости модернизации. Этот план позволит двухфазному иммерсионному охлаждению соответствовать экспоненциальному увеличению мощности процессоров в течение следующего десятилетия», — рассказывает Теджас Шах (Tejas Shah), главный инженер и ведущий архитектор систем охлаждения Intel Super Compute Platforms Group.
Как подчёркивает Intel, эти разработки позволят не только улучшить энергоэффективность центров обработки данных, где до 40% потребляемой электроэнергии сейчас расходуется на охлаждение, но и удовлетворить растущие требования к вычислительной мощности процессоров. Более традиционным системам охлаждения будущие серверные чипы могут оказаться не по зубам.
Источник:
TechPowerUp