Платформа Intel LGA1700 будет поддерживать три поколения процессоров

После официального дебюта платформы Intel LGA1200 внимание любителей «железа» переключилось на LGA1700. Впервые об этом сокете мы услышали ещё в начале января. Он будет совместим с процессорами Alder Lake-S, которые должны принести концепцию big.LITTLE в настольный сегмент, и дебютирует в 2021-2022 годах. Что самое интересное, платформа Intel LGA1700 обещает стать долгожителем.

Intel

Свежие утечки говорят о том, что конструктивное исполнение LGA1700 получат сразу три поколения CPU Intel, тогда как для актуальной платформы LGA1200 запланировано два семейства процессоров: Comet Lake-S и Rocket Lake-S.

Ожидается, что вместе с новым сокетом чипмейкер перейдёт на оперативную память DDR5 в настольном сегменте. Впрочем, здесь источники расходятся во мнении. Нельзя исключать вариант, когда в новых платах можно будет встретить разъёмы под модули DDR4 и DDR5. Главным конкурентом Intel LGA1700 станет платформа AMD AM5, релиз которой ожидается в 2022 году.

Intel LGA1700

Первое поколение чипов LGA1700, как было сказано выше, носит кодовое имя Alder Lake-S. В этих процессорах Intel намерена объединить восемь «больших» ядер с архитектурой Golden Cove и восемь энергоэффективных ядер Gracemont. Для их производства будет использован 10-нм техпроцесс. Вслед за Alder Lake-S дебютируют чипы Meteor Lake-S. Трудно сказать, какие именно новшества принесут эти CPU, однако при их выпуске будет задействована уже 7-нм технология.

Intel

Источник:
VideoCardz

Обсудить в форуме (комментариев: 95)

Все новости за 04.05.2020 [ лента ]

Последние обзоры: