Не успела Intel официально представить массовую платформу LGA1200, как в Сети уже начали всплывать подробности о её вероятной преемнице. Из неофициальных источников стало известно, что в лабораториях Intel ведётся работа над процессорным гнездом LGA1700. Ожидается, что оно дебютирует через пару лет вместе с 10-нм процессорами Alder Lake-S, десктопными «родственниками» мобильных Intel Tiger Lake.
С увеличением числа контактных площадок вырастут и физические размеры CPU. Если актуальные чипы LGA1151 и будущие LGA1200 имеют габариты 37,5 x 37,5 мм, то у изделий для платформы LGA1700 они составят 45 x 37,5 мм. Вместе с этим утратится совместимость с процессорными системами охлаждения LGA115x.
В настоящее время трудно сказать, чем именно обусловлен «скачок» с LGA1200 на LGA1700. Вероятно, эта платформа ознаменует переход Intel к интерфейсу PCI Express 4.0, оперативной памяти DDR5 и новой версии шины DMI, соединяющей процессор и набор логики, в массовом сегменте. Как бы там ни было, чтобы узнать наверняка следует дождаться 2021 или 2022 года.
Источник:
PCLab
