Как известно, в центральных процессорах Ryzen третьего поколения компания AMD применила модульный дизайн. Такие CPU включают отдельный кристалл ввода-вывода IOD (Input-Output Die), выполненный по 12-нм нормам на фабриках Global Foundries, а также один-два 7-нм кристалла CCD (Core Complex Die) с восемью ядрами Zen 2, за производство которых отвечает TSMC.
Эта конструкция имеет ряд преимуществ в плане масштабирования производительности, а также процента выхода годных чиплетов и, как следствие, самих процессоров. Однако есть и ярко выраженная проблема: за счет маленькой площади чиплетов CCD и их смещения относительно центра теплораспределительной крышки, ЦП получились достаточно горячими.
В случае использования отдельных водоблоков для кастомных систем водяного охлаждения или готовых СВО замкнутого типа проблема может проявляться особо остро за счет круглого основания, которое полностью не закрывает углы крышки. В зависимости от процессора кулеры должны быть установлены немного выше или ниже и смещены в левую или правую сторону. Однако штатные крепления водоблоков не предусматривают такой возможности.
Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг разработал специальные крепежные приспособления для лучшей ориентации водоблока на ЦП. По мнению инженера, кронштейны позволяют минимизировать внезапные скачки температуры и снизить среднюю и максимальную температуры процессоров Ryzen третьего поколения. Некоторые материнские платы потребуют незначительной модификации для совместимости с комплектами.
Более подробную информацию о приспособлениях Романа можно получить на его сайте. Кроме того, там расположены ссылки на магазин Caseking, где комплекты доступны для заказа по цене 30 евро.