Массовый выпуск флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку стартовал относительно недавно, в 2018 году. Многие ПК-энтузиасты всё ещё с недоверием относятся к твердотельным накопителям на её базе, что, впрочем, не сильно мешает производителям наращивать поставки таких устройств. В частности, корпорация Intel сообщила, что на её предприятии в китайском городе Далянь с конвейера уже сошёл 10-миллионный SSD с QLC-памятью.
Серийный выпуск микросхем 3D NAND QLC на вышеупомянутом заводе был налажен в конце 2018-го. На сегодня в ассортименте Intel имеются потребительские твердотельные накопители SSD 660p и 665p, а также гибридные решения Optane Memory H10, сочетающие QLC-память и быстрый кэш на основе чипов 3D XPoint.
Как было объявлено ранее, в этом году Intel планирует освоить производство 144-слойных микросхем 3D NAND QLC, а в будущем рассчитывает перейти к выпуску флэш-памяти с пятью битами информации в одной ячейке (Penta Level Cell, PLC). В настоящее время с конвейеров Intel массово сходят 64- и 96-слойные кристаллы 3D NAND QLC.
Источник:
Intel