Не секрет, что переход на 10-нанометровые технологические нормы стал серьёзным вызовом для Intel. Изначально планировалось освоить новый техпроцесс ещё несколько лет назад, а после 14-нм процессоров Skylake должны были дебютировать 10-нм Cannonlake. Сегодня чипмейкер уже в который раз улучшает 14-нм нормы и лишь готовится приступить к массовому выпуску 10-нм решений Ice Lake-U.
Однако это не значит, что инженеры Intel не трудятся над более совершенными техпроцессами, о чём представители компании напомнили во время пресс-конференции в столице Китая. По их словам, корпорация достигла удовлетворительного уровня выхода годных 10-нм чипов и наладит их серийное производство ближе к концу года. Новые технологические нормы будут использоваться для выпуска CPU Ice Lake, однокристальных платформ Snow Ridge для 5G-сетей и многослойных решений Lakefield.
В будущем Intel планирует освоить производство 7-нм, 5-нм и 3-нм продуктов. Правда, когда именно будет налажен их массовый выпуск, чипмейкер предсказать не берётся. Вполне ожидаемо, что с каждым новым техпроцессом темпы развития будут снижаться, и для дальнейшего «сжатия» кремниевых транзисторов придётся приложить немало усилий.
Говорится не только о переходе на ультрафиолетовую (EUV) литографию или к 3D-компоновке интегральных микросхем, но и об использовании новых материалов. С другой стороны, как считают в «красном» лагере, от традиционного кремния в ближайшем десятилетии уйти не удастся.