Der8auer проверил эффективность замены термоинтерфейса под крышкой Core i7-6950X

До недавних пор эксперименты по «скальпированию» high-end процессоров Intel с количеством ядер более четырёх заканчивались, как правило, плачевно из-за того, что крышки этих CPU были надёжно припаяны к кристаллам. Это обстоятельство, однако, не смутило известного оверклокера Der8auer, решившего попытать счастья с 10-ядерным Core i7-6950X (LGA2011-3).

Core i7-6950X тест

Роман снял и смонтировал 18-минутный ролик, в котором подробно рассказал (на немецком языке), как с помощью приспособления De-lid Die Mate снять защитную крышку с топового Broadwell-E. Метод, как утверждается, работает и для чипов предыдущего поколения — Haswell-E.

«Скальпирование» процессоров Intel LGA2011-3 по-прежнему является довольно рискованным предприятием, но поддержка производителей «железа» позволила Der8auer рискнуть экземпляром CPU стоимостью более $1,5 тыс.

Core i7-6950X тест

Под крышкой обнаружился припой белого цвета, напоминающий вязкий термоинтерфейс. Удалив его, Роман нанёс слой жидкого металла Thermal Grizzly и вернул защитную крышку на место.

Core i7-6950X тест

Стресс-тестирование разогнанного до 4 ГГц Core i7-6950X определило, что максимальная температура самого горячего ядра снизилась на 6 градусов (до 80 °C) по сравнению с припоем. Средний максимальный показатель составил 75,6 °C.

Core i7-6950X тест

Учитывая высокую стоимость процессоров LGA2011-3, можно сделать вывод, что подобные эксперименты целесообразны только для подготовки к азотным бенч-сессиям, и то при наличии «запасного» CPU.

Источник:
Overclock3D

Обсудить в форуме (комментариев: 26)

Все новости за 01.06.2016 [ лента ]

Последние обзоры: