Немецкий оверклокер припаял крышку к Ivy Bridge

Как известно, замена термоинтерфейса под крышкой процессоров Intel Ivy Bridge улучшает их температурный режим и обеспечивает прирост в разгоне при использовании воздушного охлаждения. Тем не менее, для экстремальных бенч-сессий с применением жидкого азота это отнюдь не идеальный сценарий.

Немецкий оверклокер и по совместительству талантливый инженер Роман «der8auer» Хартунг задался целью припаять крышку Ivy Bridge к кремниевому кристаллу. Изучив свойства металлов, которые необходимо соединить, der8auer остановился на припое (фольге) из легкого металла индия толщиной 0,125 мм. Пайка проводилась при температуре около 200 °C.

Для проведения эксперимента был выбран вышедший из строя четырехъядерник Core i7-3770K и теплораспределитель от рабочего процессора Celeron G1610. Для надежной фиксации крышки der8auer вырезал сокет из ненужной ему бюджетной платы LGA1155.


Пайка, судя по всему, прошла успешно, и теперь Роман попробует повторить опыт с рабочим i7-3770K. С ворклогом «Ivy Bridge IHS Soldering» можно ознакомиться на форуме HWBot.


По словам немецкого энтузиаста, припаянная индиевая фольга имеет теплопроводность около 82 Вт/м*К, тогда как, например, у термоинтерфейса Coollaboratory Liquid Pro на основе жидкого металла это значение существенно меньше — 32,6 Вт/м*К. Данное обстоятельство и побудило der8auer'а начать свой эксперимент.