Тайваньский производитель систем охлаждения Thermaltake выпускает уже третью версию универсального кулера Frio – Frio Advanced. От модификации OCK она отличается меньшими габаритами и применением технологии прямого контакта тепловых трубок с крышкой процессора.

Кулер Thermaltake Frio Advanced

Конструкция занимает 131 (Д) x 122 (Ш) x 159 (В) мм свободного пространства в корпусе ПК, весит 954 г и состоит из алюминиевого радиатора, пяти теплотрубок сечением 6 мм и двух 130-миллиметровых вентиляторов, вращающихся со скоростью от 800 до 2000 об/мин (уровень шума – 21-44 дБА).

Кулер Thermaltake Frio Advanced

Для Frio Advanced заявлена поддержка новейших платформ Intel LGA2011 и AMD AM3+, а также материнских плат и процессоров в исполнении Socket LGA775/1155/1156/1366 и AM2(+), AM3, FM1. По заявлению маркетологов компании, данная система охлаждения способна справляться с тепловыделением кристаллов ЦП вплоть до 230 Вт.

Помимо версии Advanced, в ближайшее время может дебютировать и Frio Extreme, показанный на выставке Computex 2011.


Источник:
TCMagazine