Обновлённое семейство процессоров от компании AMD попало на рынок одновременно с серией плат, где основой стал пока что единственный хаб, причисляемый к самой передовой «четырёхсотой» серии. В статье про быстродействие разогнанной системы мы указывали на фактическое отсутствие радикальных новаций. Однако работа ЦП с участием фирменных технологий ускорения — XFR и Precision Boost 2 — будет возможна исключительно на только что поступивших в продажу устройствах. Чипы тут переведены на производство по более тонкому техпроцессу, хотя их внешний вид оказался малоотличимым от предшественников. Всё так же используется теплораспределительная крышка, где есть понятная обычному пользователю маркировка.
Сегодня продукты ASUS делятся на четыре категории. Представитель семейства ROG Strix, который стал героем этого обзора, принадлежит не к верхнему эшелону, а к несколько более простому, «игровому» семейству.
Оверклокерские платы оставили за собой чистую приставку ROG, именно среди них нужно искать особые возможности по работе с системными компонентами. Игровая серия оснащается программными бонусами, но не стоит слишком обольщаться, а на самой плате повышенное внимание уделено, разве что, подсветке: помимо светящегося логотипа над портами ввода-вывода, предусмотрены три колодки разных типов под светодиодные ленты. Из сторонних контроллеров найти можно лишь один, повышающий концентрацию портов USB 3.1 Gen1 на две единицы.
Основной список возможностей устройства находится в таблице ниже:
| Модель | ASUS ROG Strix X470-F Gaming |
|---|---|
| Официальная страница продукта в Сети | asus.com |
| Чипсет | AMD X470 |
| Процессорный разъём | AMD AM4 |
| Процессоры | AMD Series: Athlon 200GE, Athlon X4, A6, A8, A10, A12, Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 |
| Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400/2666/2800*/2933*/3000*/3200*/3400*/3466*/3600*(OC), максимум 64 ГБ |
| Слоты PCI-E | 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — CPU, 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — APU/Athlon, 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) — X470, 3 x PCI Express 3.0 x1 — X470 |
| M.2 | 1 x PCI Express 3.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — CPU 1 x SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — APU/Athlon 1 x PCI Express 3.0 x2, SATA (Key M, 2242/2260/2280) — X470 |
| Встроенное видеоядро (в APU) | Radeon Series: Vega, R7, R5 |
| Видеоразъёмы | DisplayPort 1.2, HDMI 1.4b |
| Количество подключаемых вентиляторов | 7x 4pin |
| Порты PS/2 | 1 (клавиатура/мышь) |
| Порты USB | 2 х 3.1 Gen2 (2 разъёма на задней панели, ASM1142) 1 х 3.1 Gen2 (разъёмов на задней панели нет, X470) 4 х 3.1 Gen1 (4 разъёма на задней панели, CPU/APU/Athlon) 4 х 3.1 Gen1 (2 разъёма на задней панели (A и C), X470) 4 x 2.0 (разъёмов на задней панели нет, X470) |
| Serial ATA | 6 x SATA 6 Гбит/с (X470) |
| RAID | 0, 1, 10 (SATA, X470) |
| Встроенный звук | SupremeFX (7.1, HDA): Codec — S1220A (Realtek ALC1220) Op Amp — Texas Instruments RC4580 и OPA1688 |
| S/PDIF | Оптический (выход) |
| Сетевые возможности | Intel I211-AT (Gigabit Ethernet) |
| COM | 1 (внутренний) |
| TPM | + |
| UEFI | AMI UEFI |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Дополнительные возможности | Thermal sensor connector, Поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI, Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), Lighting Control Center (система подсветки ROG Aura, включая пару Aura RGB Strip Header и Aura Addressable Strip Header) |
| Цена в рознице, $ | – |
Упаковка и комплектация
Коробка средних размеров, ручки для облегчения транспортировки нет (она фактически и не нужна).
Сзади акценты выполнили на: радиаторе под устройства M.2, симметричном гнезде для кабеля USB третьего поколения, предустановленной заглушке и наличии колодок для подключения светодиодных лент.
Плата находится в верхнем отсеке, на картонном поддоне, а под ним уложен такой комплект поставки:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
- комплект наклеек с различными изображениями серии ROG Strix, в том числе и для кабелей;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- приветственная брошюра владельца устройства ROG Strix;
- табличка на дверь «GAME ON! YOU SHALL NOT PASS»/«GAME OFF! YOU MAY ENTER»;
- комплект из пары винтов и стоек для устройств формата M.2;
- двойной жёсткий мостик для организации SLI;
- купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
- удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
- удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
- семь нейлоновых стяжек;
- четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов.
Внешний вид
Устройство оформлено в строгом стиле. Необычно выглядит рисунок, набранный символами из разных языковых групп. Некоторые образуют слова, высмотреть можно и кириллицу. Элементом привлечения внимания служит козырёк над портами задней панели, а ещё есть составной охладитель для хаба и под верхний слот M.2.
Габариты соответствуют формату ATX. Есть необходимые девять точек для закрепления платы в корпусе. На тыльной стороне компонентов почти нет, обошлись даже без светодиодов. Основной их узел — эмблема, выделяющаяся в накладке.
Светящимся охладитель не сделали, видимо, поняли, насколько малозаметен такой ход при установленной видеокарте.
Отличился один из модулей составного радиатора, где придумали и сделали тканевую бирку.
Персональный модуль радиатора у X470 небольшой, но, на мой взгляд, и его будет вполне достаточно.
Верхний слот M.2 может работать в двух режимах с устройствами всех популярных типоразмеров. На площади термолипучки отчего-то решили сэкономить.
Нижний ограничится форматом 2280 и здесь уже всего две линии PCI-E.
Из-за второго M.2 гнёзд SATA осталось всего шесть, производитель принял решение самостоятельно о распределении системных ресурсов. Но ввиду нарастающей популярности форм-фактора M.2 это вполне объяснимо. Под нижней парой продольных слотов есть оранжевый светодиодный индикатор активности (оповещает про наличие напряжения на устройстве).
Под нужды корпусных кабелей USB есть две классические колодки второго поколения, одна — третьего, ещё одна — самая современная, симметричного типа.
Два армированных слота PCI-E смогут поровну делить процессорные линии, остальные гнёзда работают с хабом.
Сетевой контроллер используется той же модели, что и в платах прошлого поколения. Звуковая подсистема также изменений не претерпела: есть старший кодек от Realtek, защитный экран, группа конденсаторов с особыми свойствами, пара операционных усилителей. Всё это дополнено изолирующим участком в слоях текстолита.
Небольшой справочный уголок образован четвёркой разноцветных светодиодов из комплекса Q-LED, он замещает отсутствующий индикатор кодов POST.
Охладители в системе VRM не связаны между собой тепловой трубкой, каждый может похвастать рёбрами и пропилами, увеличивающими общую площадь рассеивания тепла.
Построение системы питания унаследовано с прошлых моделей, можно в пример привести Prime X370-Pro. Есть перемаркированный ШИМ-контроллер ASP1405I, стабилизатор выстроен по схеме «6+2 фазы». Силовая часть в этот раз набрана сборками от Infineon Technologies IR3555, то есть управляющие драйверы там интегрированы. Шесть фаз нужны для процессорного напряжения, а ещё две с использованием удвоителей IR3599 образуют уже четыре канала под нужды SOC Voltage. Выходит, у каждого из узлов — персональный радиатор.
Степень надёжности винтового прижима переоценить сложно, а площади термопрокладок на этот раз было достаточно для полного контакта со всеми силовыми элементами.
Задняя панель в точности совпала с только что упомянутой Prime X370-Pro. Пара цифровых видеовыходов, оптический, пять аудиогнёзд и обильное число самых разных портов USB — набор вполне достойный. Быть может, кого-то возмутит отсутствие предустановленного адаптера беспроводных сетей, но здесь решили больше внимания сконцентрировать на эффектной подсветке. Также немаловажным является факт уже предустановленной пластины, хотя её толщина не такая впечатляющая, как в актуальных устройствах из родительской серии ROG (а ещё теперь не так просто искушённому покупателю оценить выгиб платы, как это было прежде).
Возможности UEFI
Обновление микрокода всё также занимает намного больше времени, чем это обычно происходит с платами для процессоров Intel. Я использовал фирменный механизм Ez Flash, реализованный прямо в UEFI.
Структура упрощённого меню настройки осталась прежней. Можно активировать профиль XMP у памяти посредством пункта D.O.C.P., разобраться с приоритетом загрузочных устройств, правильно выставить дату и время.
Наладку работы охладителей можно проводить при помощи интерактивного меню, но и привычный способ также есть в наличии, в расширенных настройках.
Первая глава в режиме Advanced может быть укомплектована пунктами меню по усмотрению владельца системы, здесь уже присутствует их небольшое количество в качестве примера.
Помимо обыденных пунктов для разгона в меню Ai Tweaker, хочется выделить Performance Enhancer и ещё один — Performance Bias. Профили оттуда вынудят систему (по задумкам разработчиков) работать быстрее.
Присутствуют и фирменные профили по разгону системы, названные как TPU. Для частоты памяти теперь выбор значений действительно обилен.
Заготовлены профили LLC для двух входных напряжений ЦП. Этот уровень можно задать как вручную, так и компенсировать к базовому значению методом offset. Величины всех переменных позволяют проводить эксперименты, выходящие за грань безопасных с воздушными способами охлаждения компонентов.
Наиболее важные параметры и их пределы собраны в таблице:
| Параметр | Диапазон регулировки | Шаг |
|---|---|---|
| APU Frequency (МГц) | 96–118 | 1 |
| CPU Core Ratio (Multiplier) | 28–63,75 | 0,25 |
| CPU Load-line Calibration | Auto/Level1…5 | 1 |
| CPU Current Capability (%) | Auto/100…140 | 10 |
| CPU Voltage Override (В) | 0,75–2,00 | 0,00625 |
| CPU Voltage Offset (В) | (+/–) 0,00625–0,5 | 0,00625 |
| SOC Load-line Calibration | Auto/Level1…5 | 1 |
| SOC Current Capability (%) | Auto/100…140 | 10 |
| SOC Voltage Override (В) | 0,75–1,80 | 0,00625 |
| SOC Offset Voltage (В) | (+/–) 0,00625–0,5 | 0,00625 |
| Memory Frequency (МГц) | 1333–2400 2666–4066 4200 |
266,7 66,7 |
| DRAM Voltage (B) | 1,2–1,8 | 0,005 |
| CPU 1.80V Voltage (В) | 1,8–2,2 | 0,005 |
Наладка работы периферии производится из меню Advanced. Выделить тут нечего, силами UEFI подсветку настроить нельзя, разве что, её получится отключить.
Рубрика по наблюдению за текущими параметрами порадует показаниями с трёх температурных датчиков, а четвёртым может стать собственная модель, подключённая к плате. Все эти переменные можно взять как основу для формирования механизмов по замедлению системных вентиляторов.
На каждом из каналов допускается установка способа усмирения охладителя, а изначально происходит автовыбор режима.
Отклик системы при опросе оборудования порадовал. Но собственные настройки заметно увеличивают этот промежуток времени.
Фирменные механизмы ASUS: средство по обновлению прошивки, механизм по обнулению содержимого SSD, восемь профилей для хранения настроек системы и возможность по использованию для этих целей внешнего носителя, просмотрщики возможностей DRAM и текущей конфигурации видеоподсистемы.
Режим работы с настройками в UEFI долгое время остаётся неизменным, потому все поклонники этой марки продуктов будут чувствовать себя вполне уверенно в процессе навигации.
Комплектное ПО
Итак, набор программ немал, но в старшей серии продуктов компании он обширнее. Впрочем, «игровые» бонусы здесь все на месте.
| Программное обеспечение | |
|---|---|
| Фирменное | AI Suite 3 (Ai Charger, Dual Intelligent Processors 5, EZ Update, File Transfer, PC Cleaner, System Information), Lighting Control (AURA), RAMCache II |
| Звуковое | Sonic Radar III, Sonic Studio III |
| Сетевое | GameFirst IV, Overwolf (freeware) |
| Дополнительное | DAEMON Tools (freeware), ROG CPU-Z (freeware) |
В фирменном комплексе утилит Ai Suite 3, согласно описанию на официальной странице платы, лидировать должен мастер настройки DIP5, но я его не обнаружил. Возможно, сказывается сырость свежей сборки, но также может иметь место и ошибка в описании. Как бы там ни было, набор фирменных средств влияния на работу системы здесь присутствует в полном составе и всё работало без замечаний.
Проследить за обновлениями ключевых компонентов поможет Ez Update, в частности, это касается и сборки UEFI.
Реноме «игровой» платы подтверждает отсутствие датчика контроля напряжения на модулях ОЗУ. Придётся слепо довериться установкам системы.
Подсветка логотипа реализована пятью независимыми зонами (многоцветными светодиодами). Программа по управлению иллюминацией часто меняет свой вид, но при этом проблем и с её работой я не отметил. Теперь тут есть пункт меню HUE, если вы сторонних современных технологических новаций, то он точно лишним не будет.
Базовая настройка звучания проводится в фирменном конфигураторе Realtek. Общий характер подачи материала выдающимся назвать сложно и потому производитель заготовил ряд программных бонусов.
Устройство комплектуется фирменными утилитами Sonic Studio и Sonic Radar третьего поколения (номер тот, что и в продуктах на базе «трёхсотых» хабов). Свою функцию по прямому влиянию на характер восприятия контента они исправно выполняют. Большее число снимков экрана есть в наших прошлых обзорах плат от этого производителя.
Управление приоритетом среди приложений, запрашивающих сетевой доступ, можно возложить на давно знакомый GameFirst, принадлежащий к вот уже четвёртому поколению. Есть полностью автоматический режим работы и готовые профили по использованию ПК, а также возможность собственного управления программами, работающими с Сетью, вплоть до полной блокировки доступа для них.
Тестовый стенд
В состав стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 7 2700 (3,2 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64;
- драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.b0417, GeForce 391.24 (23.21.13.9124), PhysX 9.17.0524, Ryzen Balanced Power Plan.
Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.
| Продукт | Версия микрокода | AIDA64 | BenchDLL | Windows 10 |
|---|---|---|---|---|
| ASUS ROG Strix X470-F Gaming | 4008 | 5.97.4618 | 4.3.783-x64 | 10.0.16299.371 |
Особенности работы Ryzen 7 2700 со штатными настройками и при разгоне
Анализировать поведение Ryzen 7 2700 будем на примере обычного розничного экземпляра. Прежде мы уже разогнали систему и изучили её быстродействие, действуя привычным способом — нарастив частоту на всех ядрах. Без внимания остались практически все наработки инженеров, которые сулили потребителям до сих пор невиданный уровень гибкости в вопросах автоматического управления частотой вычислительных ядер, эта величина заявлена как зависящая от температуры, уровня нагрузки и числа активных потоков. Другими словами это можно интерпретировать как: обзаведитесь достойным охлаждением, запустите приложение, не слишком требовательное к потреблению энергии (и нагрузке на VRM) и тогда частота ядер (потоков) приблизится к максимальной. В случае малого количества активных потоков она будет увеличиваться до невиданных высот. Именно с проверки подобных тезисов, то есть изучения поведения с начальными настройками ПК, я и предлагаю начать. Верным помощником станет фирменное ПО от AMD — Ryzen Master.
Текущие параметры отображаются на самой первой вкладке с названием Current. Отметки в виде точек и звёзд у прежнего поколения процессоров Ryzen (и сопровождающей их утилите) отсутствовали. Такая схема обозначений достаточно проста и наглядна, хотя прозрачность не такая кристальная, как в конкурирующем ПО Turbo Bооst Max 3.0 от Intel. Там, напомню, действует схожий принцип — уже с завода есть схема, точнее, даже список с приоритетом использования каждого из ядер. Наши эксперименты с процессорами Intel Core i7-7820X были весьма интересными, часто нивелирующие предварительный профиль. Я решил действовать по схожей схеме, но с небольшими корректировками. Во-первых, температуры ядер в процессорах AMD нет, есть лишь общая, для всего кристалла, что ухудшает анализ разгонного потенциала каждой единицы. Также нельзя регулировать уровень напряжения индивидуально, но в случае единично действующего ядра в системе об этом уже можно не переживать.
Первые тестовые замеры, проводимые с активным статусом SMT, ухудшали анализ из-за попеременного выполнения однопоточной задачи то на одном, то на другом виртуальном ядре, потому пришлось от этой технологии в итоге отказаться. Дополнительная правка в настройках — отключение замедления оборотов вентилятора на процессорном охладителе. Профиль энергосбережения в Windows был сбалансированным, где минимальное состояние ЦП равняется 5%. В качестве нагрузки использовался «длинный» тест wPrime с единственным активным потоком.
Сперва оценим способность сохранения функционального состояния системы при постепенном понижении напряжения. Множитель фиксировался в UEFI, а уровень напряжения я понижал посредством фирменного модуля TurboV Evo из состава Ai Suite 3. Рабочие свойства используемой сборки Ryzen Master не отличались стабильностью. Система считалась работоспособной до зависания или появления BSOD.
| AMD Ryzen 7 2700 | Тест №1, пара множитель-напряжение (В) | |||
|---|---|---|---|---|
| Номер ядра | 37 | 39 | 41 | 43 |
| Core 1 | 0,975 | 1,0625 | 1,1625 | 1,3 |
| Core 2 | 1 | 1,1 | 1,1875 | 1,3375 |
| Core 3 | 0,975 | 1,0625 | 1,1375 | 1,2875 |
| Core 4 | 0,9875 | 1,0625 | 1,175 | 1,3125 |
| Core 5 | 1,025 | 1,1 | 1,2125 | 1,3625 |
| Core 6 | 1,0125 | 1,1 | 1,2 | 1,375 |
| Core 7 | 1,0125 | 1,1 | 1,2 | 1,375 |
| Core 8 | 1 | 1,0875 | 1,1875 | 1,3375 |
Ядро №1 лучше №2, а №3 оказывается лидером всего теста, оно обгоняет, в том числе, и №4. Потому здесь Ryzen Master оказался справедливым. Со второй «половиной» процессора вопросов больше. Шестое ядро лишь в одном случае уступило пятому, и то — на большой частоте, требующей высокого рабочего напряжения. Ядро номер «7» безапелляционно уступило восьмому во всех созданных сценариях. Потому вторая «звёздочка», пусть и затемнённая, рядом с седьмым ядром, вызывает удивление. Скорее всего, придуманная методика не слишком похожа на используемую специалистами из AMD.
Во втором тесте активными будут все восемь ядер, множитель и напряжение системой будут меняться в автоматическом режиме. Нагрузка та же, число потоков в тестовом сценарии попеременно уменьшалось от восьми до одного. Взглянем на результаты:
| AMD Ryzen 7 2700 | Тест №2, эффективный множитель | Напряжение ЦП | Температура | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Нагрузка, потоки (шт) | Core 1 | Core 2 | Core 3 | Core 4 | Core 5 | Core 6 | Core 7 | Core 8 | CPU VDD, В (max) | CPU diode, °C (max) |
| 1 | 25,25–41 | 25,25–35,75 | 34,5–41 | 25,25–36,5 | 25,25–37,75 | 25,25–36 | 25,25–34,25 | 25,25–37,75 | 1,344 | 40 |
| 2 | 25,25–35,5 | 27,75–34,75 | 28–36 | 27,75–34,75 | 34–36 | 28–36* | 27,75–35,5 | 28–35,75 | 1,406 | 44 |
| 3 | 27,75–35 | 27,5–35 | 34–35,5 | 27,5–35 | 27,75–35,5 | 27,75–34,75 | 34–35,5 | 34–35,5 | 1,137 | 35 |
| 4 | 27,5–34,5 | 34,25–35* | 34,25–35 | 27,5–35 | 34,25–35 | 27,5–35 | 34,25–35,25 | 34,25–35 | 1,106 | 36 |
| 5 | 27,5–34,5 | 27,5–34,5 | 34–34,75 | 34,25–34,75 | 27,5–34,5 | 34,25–34,5 | 34,25–34,75 | 34–35 | 1,094 | 37 |
| 6 | 27,5–34,25 | 34–34,5 | 34–34,5 | 34–34,5 | 34–34,5 | 34–34,5 | 34–34,5* | 34–34,5 | 1,087 | 38 |
| 7 | 27,5–34 | 34 | 34 | 34–34,5 | 34–34,5 | 34–34,5 | 34 | 34–34,5 | 1,075 | 39 |
| 8 | 34 | 34 | 34 | 34 | 34 | 34 | 34 | 34 | 1,075 | 39 |
* — не выбрано на роль приоритетного ввиду низкого среднедействующего значения
Проводить развёрнутый анализ данных из этой таблицы сможет каждый в свой способ. Я лишь оставлю своё мнение. Безусловно, третье ядро — самое активное в работе системы при каких-либо ускорениях. Между №7 и №8 фактический паритет, но любое из них «вторым» в списке ядер ЦП не числится. Словно следуя моей логике из анализа первого теста, им стало №5. Четвёртое, имеющее особую пометку в Ryzen Master, — №1, а оно оказалось наиболее пассивным. И ведь странно, его условный «разгонный потенциал» высок. Как и у всего первого «блока». Суть прояснится чуть позже. О частотах. Каких-то сверхскоростей я не увидел. Фактически, рост как был максимален при единственном активном потоке, таким же он и остался. Активный статус SMT эту картину не рушит, потому как фактически процесс продолжает выполняться силами ядра №3, опираясь на возможности нашего экземпляра. При большом числе потоков частоты между всеми ядрами практически усредняются и назвать их высокими я не смогу при всём желании. Температурный режим был более чем щадящий. Создаваемая нагрузка утилитой wPrime — одна из самых простых для системы, в том числе — разогнанной. Последний момент — рост напряжений. После перехода к трём и выше потокам оно резко снижается, хотя частота заметно падает уже и при двух активных потоках.
Переходим к разгонным мероприятиям. Напомню, частота ЦП составила 4116 МГц в проведённом анализе его быстродействия. Сконцентрируемся исключительно на процессоре и воспроизведём эту формулу прямо в среде Windows. Настройки в Ryzen Master и ряд действующих параметров будут выглядеть так:
Подчеркну, этот тест не стоял во главе поиска полностью стабильных, функционирующих отметок. Важно увидеть производительность системы в относительно тяжёлом нагрузочном сценарии, величину частоты на каждом из ядер и её неизменность. Кому-то могут быть интересны и прочие аспекты, но на них, пока что, нет смысла концентрироваться.
Теперь попробуем провести разгон с индивидуальным увеличением частоты у самого удачного ядра №3:
Я не зря ввёл чуть выше по тексту понятие «блок», теперь станет понятнее откуда оно проистекает. Первый «блок» отреагировал самовольным понижением частот на остальных ядрах. По всей видимости, это и есть цена неучастия в высокочастотных схемах ядер №1, №2 и №4. Всё внимание уделяется самому «удачному» ядру. Итоговые результаты замеров не замедлили снизиться.
Продолжим эксперимент, нарастив частоту на одном из ядер в соседнем, втором «блоке»:
Система повела себя предсказуемо. Три других ядра снизили частоту в автоматическом режиме. Тестовые замеры показали ещё большую потерю в производительности.
Активный статус SMT ситуацию совершенно не изменяет, потому я ограничусь лишь снимками экранов без их раздельного комментирования.
Перед тем, как подвести итог, стоит выделить наличие режима Precision Boost Override. Эта опция в утилите не доступна, возможно, она пока ещё тестируется или является лишь плодом желаний инженеров, так или иначе, на сегодняшний день использовать её нельзя. Проводимые мной тесты возможны (пока что) только лишь из фирменной утилиты. Настройки UEFI подразумевают фиксацию исключительно общего множителя ЦП. Но даже если представить теоретическую возможность наращивания пары-тройки сотен мегагерц к уже существующей формуле работы ЦП — назвать полноценной заменой традиционному разгону такую модель очень трудно. Идея по своей задумке замечательная, но пока что требует большого труда, чтобы довести её до ума. А пока делаем простой вывод — разгон вычислительных блоков проводится по привычной за годы практики схеме. То есть — синхронное повышение частоты на всех ядрах. И нет никакого резона выяснять разгонный потенциал каждого из них, к тому же значения их температур не доступны пользователю до сих пор.
Разгонный потенциал
Имея общее представление о природе вещей, взглянем, как ситуацию восприняли инженеры из лагеря ASUS, изучив их сценарии по ускорению системы.
Начнём с простой процедуры и активируем профиль памяти XMP, за что отвечает пункт UEFI D.O.C.P.
Видимые изменения настроек UEFI затрагивают исключительно подсистему памяти. Хотя на самом деле SOC Voltage оказалось равно 1,137 В, что заметно выше штатных отметок. Но зато система работала полностью стабильно и без лишних усилий.
Первая схема фирменного механизма TPU «увеличит» частоту ядер до 3,4 ГГц. Можно подумать, что разгона нет, но это не так. Теперь частота 3,4 ГГц будет актуальной даже для тяжёлых сценариев вроде LinX, тогда как с начальными настройками она будет пониже. С другой стороны, произойдёт отказ от автоматического её повышения при несложных нагрузках.
Напряжение на ядрах не превысило 1,1 В, а CPU VDDNB равнялось 1,05 В. Всё работало без сбоев. Частота DRAM составляла базовые 2400 МГц.
Другой профиль TPU не принёс чего-то инновационного, новое значение для ядер — 3,5 ГГц.
Из отличительных черт можно выделить ставшим наиболее активным седьмое ядро, а третье отчего-то лишилось приоритетного статуса. Напряжения остались без изменений по сравнению с первым сценарием.
Наибольшей отметкой частоты ЦП при использовании интерактивного Ez Tuning Wizard оказались те же 3,5 ГГц. Память вновь не разгонялась.
Как видим, ситуация далека от радужной, потому все усилия во время оверклокинга Ryzen 7 2700 придётся осуществлять самостоятельно. Разгон этой системы с проверкой различными приложениями уже был описан при рассмотрении быстродействия самого ЦП, потому я сосредоточусь исключительно на стресс-тестах с привлечением LinX. Функционирование памяти на базовых 2400 МГц позволило разогнать ЦП до отметки 4050 МГц (с небольшой коррекцией результирующего значения вниз из-за BCLK уровня 99,8 МГц).
Фактически, все напряжения, кроме процессорного, оставались штатными. Действующим для CPU Voltage был отрезок из 1,375–1,4 В, мной использовался четвёртый профиль LLC. Напомню, датчик Temperarute #1 фиксировал показания с термопары, закреплённой на тыльной стороне платы в самом горячем из участков. Нельзя не выделить увеличенную продуктивность системы относительного разогнанного Ryzen 7 1800X при фактически такой же частоте, прирост составляет около 17%.
Разгон памяти увеличивает нагрузку на CPU, ценой выступает его частота, которую приходится снижать. Работа модулей памяти с проверкой в LinX при напряжении 1,5 В оказалась зафиксирована на частоте 3600 МГц. Постепенное уменьшение множителя Ryzen 7 2700 завершилось на отметке x39,5. Понижение CPU Voltage на одну десятую уже приводило к ошибкам в расчёте, при выбранном размере задачи. А вот DRAM Voltage вышло снизить до установленных в UEFI 1,485 В (истинного значения нет, допускаю, оно могло быть чуть больше, или даже немного меньше). Также SOC Votlage не пришлось наращивать выше 1,1 В.
Помимо фиксации основной схемы задержек (14-16-16-16-28-1T), требуется активировать GearDownMode. В отличии от тестов Ryzen 7 1800X, разгон памяти с Ryzen 7 2700 существенно увеличил нагрузку и на подсистему VRM, свидетельством чего является заметный рост замеряемой там температуры. Разогнанная ОЗУ нивелировала снижение множителя ЦП, в итоге результаты LinX практически не изменились (хотя этот показатель брать за основу в оценке общей производительности компьютера будет не очень корректно).
Пиковой отметкой датчика температуры стали 87 °C. Основной радиатор грелся при этом до 63 градусов, а вспомогательный, ответственный за цепи SOC Voltage, — всего до 43 °C. Потребление энергии оказалось довольно похоже на цифры разогнанной системы с участием Ryzen 7 1800X — 57–295 Вт (не учитывая всплески, вызванные фоновой активностью Windows 10).
В завершении я испытал возможность наращивания уровня базовой частоты. Предельным значением в UEFI являются 118 МГц. Шаг нивелирует все преимущества от наличия этого пункта — он равен 1 МГц. Потому «дожать» последние мегагерцы будет непросто. К тому же плата вела себя достаточно капризно, часто отказываясь загружаться с любыми числами, отличных от штатных (100 МГц превращаются в 99,8 МГц). Отягощали испытания значения множителя для ЦП, его минимальное значение, в случае ручной установки, равно x28. Другие, меньшие значения, теоретически получаемые при работе с Custom CPU Core Ratio, приводят к сбою уже на этапе POST.
Но добиться результата всё же можно, пройдя через несколько промежуточных пунктов.
Вывод
На данный момент нельзя отрицать явного прогресса с наращиванием рабочих частот для модулей памяти как части новой системы, собранной на базе платы с хабом X470 и с процессором из последнего поколения семейства Ryzen. Также изучение замеров быстродействия подсистемы памяти даже на небольших частотах показывает архитектурные изменения, улучшивших ряд показателей. Актуальным всё ещё является вопрос, каков вклад в эту схему вносит именно материнская плата. Ведь фактически новые хабы никаким образом в этом не участвуют, а их роль сводится лишь к отделению прежних продуктов от новых в глазах покупателя. Мы постараемся вскоре проверить работу этого процессора и набора памяти на одной из плат прошлого поколения, чтобы точнее разобраться в ситуации.
Последние версии фирменных технологий заработают исключительно на свежих платах, но это не иначе, как уловка, ведь всеми процессами управляет сам ЦП, а от платы требуется лишь подать на него необходимое напряжение. Изученный блок стабилизатора питания коренным образом не отличается от уже виденных. Впрочем, вряд ли стоимость новых плат будет существенно выше, потому сборщику компьютера сделать выбор будет нетрудно.
Разгон ЦП нивелирует все труды инженеров по автоматическому наращиванию частоты, вплетая её в сложные формулы, где присутствует большое число переменных. В этом теперь можно заметить путь, уже пройденный компанией Intel. Впрочем, ядра процессоров от конкурентов до сих пор отличаются лучшими разгонными свойствами, которые уже достаточно давно ограничили в моделях начального уровня, сделав оверклокинг достоянием когорты энтузиастов с тугим кошельком. С процессорами AMD в 2018 году ситуация складывается иначе. Я бы провёл параллель с высокоскоростными модулями оперативной памяти. Те, кто нуждается в лучшей, скоростной памяти — платит больше и получает продукт, заведомо готовый к ещё большему с привлечением оверклокерских способностей владельца. Тогда как обладатели недорогих модулей будут довольствоваться малым уровнем, несравнимым с предыдущим случаем. Другими словами, только старшие модели позволят достичь выдающихся высот при разгоне.
В то же время сложно не выделить высокую экономичность обновлённых процессоров. В ряде случаев они способны работать на низком напряжении, иногда даже меньше 1 В, при этом потеря в частоте будет не слишком большой. Тем самым экономится энергия, как электрическая, так и тепловая. Налицо стремления инженеров нарастить число ядер, снизив потребление каждого, не выходя за рамки, очерченные заранее. Идёт стремительное развитие многоядерной эры, чему все мы являемся живыми свидетелями.
Участвующая в обзоре материнская плата ROG Strix X470-F Gaming оставила приятные впечатления. Лишь при изменении базовой к ней возникли замечания, но даже тогда мне не пришлось сбрасывать настройки, потому как проявилась её способность загрузиться с безопасными параметрами и предложить внести правки в уже существующие. Подсистема питания здесь полностью готова к предельному разгону не экстремального характера, а высокие результаты при разгоне памяти будет уместно упомянуть ещё один раз. Есть небольшие заминки со списком фирменного ПО, но, уверен, вскоре специалисты разберутся что к чему. В итоге, для сборки высокопроизводительной системы, в том числе с прицелом на разгон, она вполне подойдёт. Правда, не стоит забывать про готовность будущего владельца к активному участию в этом процессе, потому как фирменные механизмы по разгону ощутимого прироста в быстродействии не обеспечат.
