Обзор материнской платы ASUS Maximus IX Hero. Знакомство с Intel Z270 на примере решения из семейства Republic of Gamers

На днях наконец-то были представлены процессоры на ядре Kaby Lake-S и новейшие чипсеты для их поддержки. Информация о системной логике 200-серии стала известна общественности задолго до выхода новых плат в свет. Ничего существенно нового чипмейкер на этот раз не представил, схема возможностей для построения системы осталась прежней.

Увеличилось число линий PCI-E, поддерживаемых хабом, а главное внимание оказалось сосредоточено на дисковых подсистемах. Максимальное число портов SATA и M.2 осталось неизменным. Однако работа велась вокруг новой версии Intel Rapid Storage, в общей концепции наработки получили название Intel Optane Technology. Вся суть сводится к увеличению продуктивности системы при работе с накопителями на базе технологий NVMe.

В то же время производители материнских плат получили возможность в очередной раз обновить линейки своих изделий, тем самым исправив ошибки, но главное — новейшие разработки в самых разных областях предстают перед конечными потребителями «из коробки».

Вскоре узнаем, чем удивит наш самый первый представитель новой плеяды решений, а именно ASUS ROG Maximus IX Hero, но сперва предлагаем ознакомиться с таблицей с её основными характеристиками.

Разумеется, чипсет последнего поколения может взаимодействовать как с процессорами Kaby Lake-S, так и с их предшественниками из семейства Skylake-S.

Упаковка и комплектация

Буквально с момента распаковки можно получить свежие впечатления, весьма необычно изготовлена верхняя крышка. Стилистика и оформление коробки довольно заметно изменились, и сама она стала габаритнее обычного.

Плата уложена в собственный поддон, весь картон окрашен чёрным цветом.

Все детали о продукте размещены на обратной стороне упаковки. Внимание фокусируется на фото платы и пунктах с описанием её возможностей. Небольшой коллаж из изображений отдельных узлов включает упоминание о новом типе гнезда USB 3.1, распаянном на поверхности изделия, имеются в наличии точки для монтажа пластины, изготовленной посредством технологии трёхмерной печати. Также реализован фирменный комплекс подсветки AURA и обновлена версия звуковой подсистемы SupremeFX.

Аксессуары помещены в несколько ниш, образованных уложенной на дне коробки плотной вставкой из картона. Комплект следующий:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• отдельная наклейка с логотипом ROG;
• комплект наклеек с различными изображениями серии ROG;
• ещё один комплект наклеек ROG — для кабелей;
• подставка для чашки также с эмблемой ROG;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• комплект из пары винтов и стоек для монтажа декоративных элементов;
• второй комплект из пары винтов и стоек — для устройств формата M.2;
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• фирменный пластиковый фиксатор для процессора;
• двойной жёсткий мостик для организации SLI;
• удлинитель для подключения светодиодной ленты;
• заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в чёрных тонах с символьным обозначением всех гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом.

Внешний вид

В оформлении платы теперь полностью отказались от тонов красного цвета. Дизайн во многом похож на версию предыдущего поколения, но и изменений немало. Используются новые конструкции в охлаждении узлов, они заметно повлияли на массу устройства, которая, по первым ощущениям, непривычно мала как для платы подобного уровня.

На тыльной стороне изделия хочется отметить появление отверстия для термопары непосредственно под процессором. Электронных компонентов здесь практически нет.

Причудливой формы радиатор для чипсета имеет немало отверстий, одно из них выступает своеобразным окном, через которое будет видна подсветка, реализованная группой светодиодов прямо на плате. Довершает схему логотип серии ROG.

Интерфейс класса SATA-E не прижился; здесь в наличии шесть классических выходов SATA.

Имеются три посадочных места для устройств M.2. Первое имеет поддержку накопителей типоразмера 2280.

Ко второму можно подключить изделие чуть длиннее — 22110. Третье гнездо находится близь задней панели, его можно использовать для монтажа адаптера беспроводных сетей.

Правый нижний угол изобилует разнообразными контактными площадками. Также хочу отметить наличие индикатора активности дисковой подсистемы, распаянном над гнёздами SATA.

Инновационным является симметричное гнездо для интерфейса USB самого последнего поколения. Оно поддерживает пару выходов, а поддержка ответной кабельной части заявлена такими компаниями, как Lian-Li и In Win.

Панель управления системой находится у нижней грани. Эти кнопки будут полезны в случае эксплуатации системы в режиме открытого стенда, особенно облегчается работа при разгоне ПК — подбор параметров заметно ускоряется.

Индикаторы состояния системы расположены в верхнем правом углу. Это классический двухсегментный для кодов POST и четыре светодиода из состава комплекса Q-LED. Также в наличии фирменная кнопка MemOK!

Конфигурация слотов расширения PCI-E ничуть не изменилась. Усиленные армированием единицы серого цвета выполняют роль основных в случае построения системы с несколькими видеокартами, обыкновенный слот чёрного цвета привязан к чипсету.

Обновилась звуковая система. Новый кодек накрыт экранирующим колпаком, модель ЦАП осталась неизменной, рядом с ней виден независимый осциллятор (в единственном числе), также в схему включён и операционный усилитель. Больше об этой подсистеме можно будет почитать в разделе о программном обеспечении.

У плат прошлых поколений традицией стало размещение подсветки в районе звуковой подсистемы. В этот раз она оказалась вмонтирована в декоративный козырёк. Без проблем её можно отключить, как вручную, так и программным путём.

При желании, и саму пластиковую накладку можно снять. У процессорного гнезда немало разнообразных элементов, но монтаж системы охлаждения тут вряд ли будет затруднителен.

В основе системы питания процессора заложен ШИМ-контроллер ASP1400B. По периметру можно насчитать шесть внешних драйверов. Четыре канала используются для формирования напряжения у ЦП, а для интегрированного видеоадаптера предусмотрена ещё пара. В первом случае используется удвоенное число элементов для каждой «фазы». В целом, схема не нова, она уже использовалась, например, у модели ASUS ROG Maximus VIII Gene. Те же остались и силовые элементы, а именно Texas Instruments CSD87350Q5D.

Все радиаторы крепятся посредством винтов, а роль передатчика тепла возложена на прокладки. Не совсем полностью покрытыми оказались элементы питания для ГП, возможно, такая проблема лишь у нашего экземпляра платы, ведь общей площади у прокладки вполне достаточно для полного отпечатка.

Задняя панель оказалась весьма насыщенной. Избавились от порта PS/2, но теперь в распоряжении целый десяток различных выходов USB. Есть кнопка для простой процедуры сброса настроек. Выход HDMI дополнен конвертером уровней сигналов ASM1442. В заглушке предусмотрели два отверстия под антенны у возможного адаптера беспроводных сетей.

Возможности UEFI

Обновление микрокода проводилось при помощи встроенной утилиты EZ Flash 3, всё прошло без запинок.

В UEFI я не заметил весомых отличий от предыдущих версий. Интересно, но здесь в оттенках цветов остался красный, как и на упаковке. Есть упрощённый режим настройки системы, где можно актуализировать дату и время, активировать для набора памяти XMP, разобраться с приоритетом среди загрузочных устройств, задать схему работы у системных охладителей, также есть мастер по разгону и организации массивов RAID.

Полный набор инструментов по настройке находится в Advanced Mode. Первый раздел с названием My Favorites позволит составить список из самых необходимых пунктов, что окажется весьма уместным при сложных разгонных мероприятиях.

Любопытно познакомиться с нововведениями в разделе Extreme Tweaker. Хочу отметить появление пункта, позволяющего задать (снизить) частоту ЦП для случаев использования инструкций AVX.

Свойственные для мощных плат профили с настройками для разгона ПК остались на месте. Есть как для всей системы в целом, так и сосредоточенные вокруг отдельных узлов. Особым вниманием удостоена оперативная память, для неё предусмотрено большое количество разных сценариев. Конечно же, и для собственных экспериментов есть огромное количество изменяемых параметров и переменных разного рода.

Основной их набор собран в таблице.

Intel Optane упоминается в ряде с RAID как способ организации работы накопителей. Лишь один из слотов M.2 будет поддерживать накопители с интерфейсом SATA.

У температурных отметок, отслеживаемых в режиме реального времени, пополнение в лице пары контактных групп для нужд СЖО. По задумке, можно будет отследить температуру контура в двух точках, например, до и после водоблока. Можно подчеркнуть расширенную поддержку платой именно жидкостных систем. Ряд названий прямо указывает на целевых участников схемы охлаждения, но главное — гнёзда для подключения помп и не только имеют усиленное питание. Ток нагрузки, согласно инструкции, может составить 1 или даже 3 А для некоторых из них.

Процедура настройки охлаждения в UEFI не обзавелась режимом, похожим на доступный в операционной системе. Можно лишь откалибровать изделия посредством Q-fan Tuning, это позволит определить нижний порог работоспособности каждого из них, то есть минимальное значение оборотов будет установлено в автоматическом режиме. Каждое из имеющихся гнёзд на плате поддерживает управление охладителем как посредством изменения скважности ШИМ, так и способом понижения питающего напряжения. Среди нововведений хочу выделить доступность выбора нескольких источников температуры как опорного параметра при формировании сценария работы вентиляторов (прежде это было эксклюзивом для плат из серии TUF).

Среди вспомогательных функций имеется поддержка панели OC, полезными будут восемь профилей, где можно хранить настройки системы. В наличии обозреватели сведений о видеоадаптерах и модулях ОЗУ.

Комплектное ПО

Набор программ и прежде был обильным, однако и в этот раз его дополнили. Аудитории как любителей развлечений, так и энтузиастов, смогут найти немало интересного.

Комплексной средой, куда включено немало программных помощников разной направленности, является Ai Suite, версия у неё не изменилась.

Здесь роль нововведения досталась утилите File Transfer.

Dual Intelligent Processors 5 образован из: TPU, Turbo App, EPU, Fan Xpert 4 и DIGI+ Power Control.

Новая версия Fan Xpert даёт возможность использовать несколько температурных датчиков при составлении алгоритма работы охладителей (кроме, разумеется, кулера для процессора).

После процедуры калибровки у каждого вентилятора появляется паспорт, где сопоставлены его частота вращения и проценты из будущего сценария работы.

Теперь вместо самих процентов, у оси решили отображать именно значения оборотов. Кроме сложного алгоритма работы, можно избрать обычную фиксацию частоты вращения, такой режим будет активным только при невысоких температурах процессора.

EZ Update проверит актуальность прошивки и поможет заменить логотип на стартовом экране.

Если основная роль предыдущей программы сводится к непосредственной работе с файлом образа UEFI, то USB BIOS Flashback поможет подготовить «флешку» к процедуре, когда для обновления не понадобится даже наличие процессора, а плата справится собственными силами, потребуется только подключить накопитель в отведённое для этих целей гнездо на задней панели и нажать кнопку.

File Transfer — эволюция облачных хранилищ от ASUS и способов синхронизации данных.

Остальные программы инсталлируются отдельно. Boot Setting поможет попасть сразу в среду UEFI после перезагрузки системы.

Система иллюминации включает в себя светящийся логотип у панели с портами ввода-вывода, вторая точка на поверхности — охладитель моста, а точнее — область платы прямо под ним. Ещё можно использовать две ленты, для которых предусмотрена пара колодок. Эта «четвёрка» настраивается из специальной утилиты, уже знакомой поклонникам продукции от ASUS по прежним решениям. Для выключенного ПК тоже можно управлять схемой подсветки, но туда ленты уже не входят — индикация будет проходить лишь силами источников света на ROG Maximus IX Hero.

Написание макросов и переназначение кнопок, другими словами, специализированная программа для клавиатуры с названием KeyBotII изменениям не подверглась.

RAMCache II имеет максимально простой интерфейс. Если хотите использовать часть ОЗУ как буфер для дисковой подсистемы — эта утилита для вас.

RAMDisk позволит иначе использовать свободную память, создав там виртуальный диск, содержимое которого можно будет сохранить по выключению системы.

Немалая работа проделана в сфере звука. Главный шаг — обновление кодека, новая модель оказалась ещё одним развитием серии от Realtek, то есть управление инфраструктурой происходит при помощи их фирменной оболочки. Есть ещё огрехи в локализации, но суть уловить можно. Операционный усилитель теперь имеет три разных степени активности, зависимых от импеданса наушников (акустической системы), который замеряется автоматически. Но, при желании, профили можно испытать и самостоятельно. Выбор воспроизводящего материал источника также не убрали, весьма немалый эффект на восприятие оказывает и этот пункт.

Новый индекс появился у фирменного средства по визуализации источника звука в играх — Sonic Radar. Изменения серьёзные, настроек стало намного больше.

Отдельные возможности в системе по работе с подачей звука заложены в Sonic Studio, этот комплекс также обновил свой индекс до третьего. Его присутствие оценят поклонники экспериментов изменений в сцене звучания и общей подаче материала, имеются готовые профили с настройками, но можно и самостоятельно двигать ползунки, ответственные за различные свойства звука. Отдельно заготовлена вкладка для настройки микрофона.

Сетевая составляющая ПК дополняется несложной в освоении GameFirst IV, её версия не изменилась относительно прошлого поколения системных плат. Главное её предназначение — распределение приоритетов среди программ, использующих сетевое подключение.

Разгонный потенциал

Для разгонных испытаний привлекался инженерный образец Core i7-7700K, термоинтерфейс у него оставался штатным, этот факт оказался главным ограничителем при поиске предельных частот.

Инженеры ASUS ничего не стали привносить в фирменный подход к разгону системы, есть несколько разных способов. Наиболее гибкий — у мастера EZ Tuning Wizard. Выбор пунктов влияет на избрание множителя ЦП, ОЗУ и значение базовой частоты. Для ЦП прирост (до активации троттлинга) составил 14%, его обеспечила отметка Water cooler в группе Daily Computing.

Выросла лишь частота у CPU — до 4,8 ГГц, значение едино для всех типов нагрузки. Группы напряжений IO и SA оставались на штатной отметке, а для ядер произошло увеличение до 1,344 В.

Для первого сценария TPU характерна частота процессора величиной 4,6 ГГц, а у памяти она составила 2933 МГц. SA и IO повышались до 1,144 В, напряжение на DRAM — до 1,35 В. Задержки заимствовались из XMP.

Рост процессорного напряжения зависит от нагрузки, наибольшее значение составило почти 1,3 В. В простое функции энергосбережения функционируют исправно.

Второй профиль TPU позволил процессору работать на 4,8 ГГц при разгоне памяти до 2933 МГц. Напряжения остались неизменными относительно первого профиля. Другими словами, для ЦП прирост составил 200 МГц.

Здесь компьютер работал буквально на пределе, по всей видимости, специалисты компании подбирали значения в похожих условиях. Рост напряжения на ядрах немного не дотянул до 1,4 В, при этом самое горячее грелось до 99 градусов.

Наконец четвёртый профиль, характерный только для плат из серии ROG. Здесь разгон ЦП проходит с участием Turbo Boost, а память работает на штатной частоте. Впервые разогнали кольцевую шину — до 4,4 ГГц. Почти все — за исключением процессорного — напряжения оказались штатными.

Фактически, рост CPU Voltage проходил до 1,344 В, хотя частота при этом не превышала 4,6 ГГц. Помимо этого, в простое напряжение не снижалось. На мой взгляд, такой профиль будет полезным для наименее удачных экземпляров процессоров, иначе — рассмотренные перед ним выглядят предпочтительнее.

Операция повышения частоты BCLK не затребовала смены методики. Учитывая практику работы с платами на базе Intel Z170, в этот раз я решил немного поднять вспомогательные напряжения, чтобы в будущем, на менее удачных моделях, они не стали ограничивающим фактором.

Итогом работы с минимальным набором параметров в UEFI, без привлечения особых свойств платы, стала планка в 359 МГц.

Частота ЦП при предельном разгоне проходит проверку утилитой LinX, рост частоты ОЗУ, пусть и не весомо, но повышает нагрузку на систему в целом. В том числе, растут и температуры ядер процессора. При таких тестовых сценариях отметки составили 4764 МГц (для CPU) и 3177 МГц (у DRAM). В последних поколениях процессоров рост частоты кольцевой шины фактически ничего не привносит, но для полной проверки возможностей системы я повышаю и этот параметр, множитель, как и прежде, выбирался меньше на три шага относительно процессорного.

Напряжение CPU SA было штатным, IO прибавило 0,1 и составило 1,05 В. Для памяти всё соответствовало сценарию активации XMP — 1,35 В. Выбор профиля LLC с пятым номером затребовал установки напряжения на ядрах величиной 1,33 В. Этот сценарий не позволил процессору перегреться, но местами наблюдались моменты со снижением уровня напряжения, а это уже может послужить причиной нестабильности. Другой профиль LLC, шестой, удерживает напряжение на выбранной отметке, но местами происходит его рост, что может послужить причиной перегрева. Впрочем, ROG Maximus IX Hero предоставляет разные варианты, сам же выбор остаётся за пользователем.

В штатном положении декоративного козырька на плате, нагрев в зоне VRM не превысил 59 °C, а температура радиаторов составила всего 40 °C. Границы энергопотребления — 46–206 Вт.

Новый комплект оперативной памяти проходил испытания на ROG Maximus VIII Impact, славящейся своими оверклокерскими способностями в этой области. Повторить полученные там успехи не вышло, единичное значение CR оказалось непосильным для частот выше отметки 3466 МГц. Его послабление позволило выйти за границы в 3,6 ГГц. Также в этом помогло наличие механизма Maximus Tweak в разделе DRAM Timing Control. Итоговый результат — 3658 МГц при схеме задержек 17-18-18-39-2T. Дальнейший рост частоты сдерживало напряжение DRAM, 1,5 В — условно безопасный уровень для «воздуха», установленный в нашей лаборатории. Вспомогательные CPU SA и IO равнялись 1,2 В.

Из вспомогательных механизмов в UEFI использовался только Mode 1 для Maximus Tweak, прочие пункты оставались в положении Auto. Результаты вычислений в LinX 0.7.0 показали работу системы на грани стабильности и для улучшения положения, по всей видимости, также не помешает прибавка напряжения.

Тестовый стенд

В состав стенда вошли:

• процессор: Intel Core i7-7700K (4,2 ГГц);
• кулер: Cryorig R1 Ultimate;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill TridentZ F4-3200C16D-16GTZB (2x8 ГБ, 3200 МГц, 16-18-18-38-2T, 1,35 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780 Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);

• операционная система: Windows 10 Pro x64;
• драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.1.38), Intel Management Engine Interface (11.6.0.1026), Intel IGP Driver (21.20.16.4534), GeForce 375.95 (21.21.13.7595), PhysX 9.16.0318.

Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

В качестве тестов использовались следующие приложения:

• AIDA64 5.80 (Cache & Memory benchmark);
• Super PI 1.5 XS;
• wPrime 2.10;
• x265 HD Benchmark;
• MAXON CINEBENCH R15;
• POV-Ray 3.7.0;
• LuxMark v3.0;
• Futuremark 3DMark 13;
• DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
• Hitman: Absolution (1.0.447.0);
• Grand Theft Auto V (1.0.877.1);
• Rise of the Tomb Raider (1.0.668.1).

За время тестирования представителей платформы Intel LGA1151 версии программных продуктов регулярно обновляются. Для возможной корреляции результатов они сведены в сравнительную таблицу:

Результаты тестирования

Активация XMP сопровождается диалогом, где можно принять решение о работе MultiCore Enhancement. При базовых настройках поле имеет значение «Auto». В нашем сводном тестировании частота ЦП была 4,5 ГГц для разных типов нагрузок на систему, а отказ от этого пункта позволит Turbo Boost работать согласно задумкам инженеров Intel, то есть в ряде случаев частота не будет превышать 4,2 ГГц.

Единственный соперник для испытуемой работал в идентичном режиме. Сравним их в очной борьбе.

Видна разница в подходах к организации работы подсистемы памяти, искать оправдание можно в схеме вторичных задержек. У продукта ASUS выделяется лучшая латентность.

Несложные бенчмарки также отработали лучше на свежей модели.

Везде есть небольшое преимущество новинки, очевидно, продукт хорошо подготовили перед анонсом.

Единственное, где наблюдается символическое отставание — подтест Physics из состава Fire Strike.

В не самых свежих играх результаты соперника на базе Z170 вряд ли можно назвать заметно худшими.

Игры посвежее имеют не такие идеально отточенные бенчмарки, результаты в них заметно разнятся в каждом из проходов. Однако общий уровень продуктивности систем на базе разных чипсетов я бы охарактеризовал как очень близкий.

Энергопотребление системы

Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Для создания нагрузки использовался профиль In-place large FFTs в составе утилиты Prime95 (28.10). Производился расчёт среднего значения потребления тестового стенда «от розетки» на протяжении восьми минут работы программы, а затем, после завершения теста, ещё минуту замерялся уровень, соответствующий состоянию простоя системы.

Разница между двумя стендами фактически символическая. Её можно объяснить немного отличающимися вспомогательными напряжениями. Для изделия ASRock характерно повышение напряжения даже на PCH — до 1,1 В, тогда как у платы от ASUS оно равнялось 1,02 В. Остальные группы также были больше именно у продукта на базе Z170: CPU Voltage — 1,29 В, CPU SA — 1,27 В, IO — 1,18 В, DRAM — 1,36 В. Для соперника соответствующие величины оказались равны 1,24, 1,15, 1,15 и 1,34 В. Уверен, активация работы схемы Turbo Boost позволит уменьшить энергопотребление систем, но при этом их быстродействие немного снизится.

Вывод

Сперва несколько слов о новом PCH. Очевидно, острой необходимости в выпуске новой серии системной логики не было, но сейчас используется любая возможность по привлечению покупателей в магазины, коей такое решение и выступает. Единственное, что смогли предложить разработчики, — технология Intel Optane. На данном этапе основные решения проходят обкатку в лабораториях, как это уже однажды было с перспективным интерфейсом SATA-E, который так и не стал массовым.

ROG Maximus IX Hero представляет собой внятно оформленную и отлично реализованную концепцию middle-end системной платы. Относительно предшественницы прошлого поколения, есть ряд дополнений и изменений, кому-то они покажутся весомыми, а кто-то их и вовсе не отметит для себя. В целом, устройство оказалось полностью готово как к эксплуатации в штатном режиме, так и для проведения разгонных мероприятий. Впервые собрав систему на базе процессора Kaby Lake-S и вооружившись новым комплектом памяти, я смог получить от устройства внятную отдачу, предсказуемое поведение и адекватные результаты — как следствие проведённых экспериментов. Без вмешательства в настройки система демонстрирует высокие результаты в различных приложениях, они сопровождаются оправданными требованиями к системе питания.

Сетевая подсистема не обзавелась чем-либо интересным, ни в аппаратной, ни в программной среде. Куда больше может предложить звуковое оснащение продукта. Есть новый кодек, его возможности расширены относительно предыдущих версий, также обновили и ряд вспомогательных утилит, внесённые изменения для них действительно оправдывают новый числовой индекс. Идёт работа над системой единой подсветки продуктов от ASUS — AURA Lighting. Бо́льшей заботой окружены любители улучшений внешнего вида своего ПК.

Ещё одним значимым акцентом стала подсистема охлаждающих систем. Теперь владельцы СЖО смогут получить больше именно от самой материнской платы, как в вопросах мониторинга различных параметров, так и при процедуре наладки её функционирования. Fan Xpert вырос до четвёртой версии, в том числе и из-за введения политики выбора нескольких термодатчиков как участников схемы формирования алгоритмов охлаждения.

Как итог, я могу смело рекомендовать новинку к приобретению, она отлично справится с главной ролью при сборке нового компьютера с прицелом на самые различные задачи.