Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 5900X (3,7 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: Kingston HyperX Fury RGB HX434C16FB3AK2/16 (2x8 ГБ, 3466 МГц, 16-18-18-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- вентилятор: Cryorig XF140;
- видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19043.1165), AMD Ryzen Master 2.8.0.1937;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 3.8.17.735, GeForce 471.68.
Все эксперименты проводились с прошивкой P1.30 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.2.0.3C). Тест кадровой частоты FPS Benchmark в CS:GO запускался со следующими настройками — 1, 2.
Разгонный потенциал
Со штатными настройками напряжение DRAM и SOC невелико:
Наибольшей частотой ЦП оказались 4941 МГц, то есть множитель равнялся x49,5, как это происходило с нашим стендом при участии в составе куда более маститых плат. Продуктивность ПК в Cinebench R23 и других тестовых приложениях была на высоте. Нет проблем с латентностью памяти. Три наиболее загруженных ядра в CS:GO среднюю величину частоты демонстрируют у значения 4,6 ГГц. Словом, к поведению платы на базовых отметках UEFI нет никаких замечаний.
В простое потребление понижалось до 37 Вт, что является отличным показателем, при нагрузке росло вплоть до 197 Вт, а это уже вдалеке от рекордов эффективности.
Ускорим память до 3466 МГц путём использования первого профиля XMP. Напряжение на модулях ожидаемо повысится до 1,35 В.
Лимиты не были увеличены, потому в LinX, как часто это бывает, продуктивность расчётов снизилась. В других бенчмарках рост не заставил себя ждать, пиковое повышение множителя ЦП тоже не пострадало. BCLK всё так же равнялась 99,8 МГц. ПСП выросла до ожидаемых высоких величин, отдельно радует сниженная латентность. Действительно удивило напряжение на блоке SOC: разброс величины уложился между 1,181 и 1,194 В, всё это чрезмерно, притом на добрую десятую вольта! Впрочем, со стабильностью системы проблем не было и многим пользователям именно это будет важнее.
Оцените рост потребления энергии в простое ПК — 57 Вт! Отладка буквально напрашивается. Максимальная же величина равнялась 199 Вт. А вот тут ничего крамольного не произошло — такой же ограниченный рост был на ряде более престижных устройств.
Приступим к разгону ОЗУ. Частота памяти 3800 МГц сочеталась с 1900 МГц для FCLK, наибольшие замечания вызвали уровни напряжений SOC и DRAM. По всей видимости, невнятная их стабилизация принудила меня к завышению до 1,125 и 1,57 В соответственно, а это на 0,02 выше, чем даже на устройствах среднего класса, не говоря уже про куда более низкий уровень на флагманах. Конечно же, такие величины требовались для схемы задержек, подобранной вручную. Подчеркну, что под SOC Voltage дополнительно форсировался LLC Level 1. Ещё у процессорного вентилятора был отключен режим понижения оборотов.
Дополнительное охлаждение для модулей памяти создавал вентилятор, установленный сверху над слотами, а поток от него проходил вдоль планок, доходя до ВК. Частота его вращения не превысила 1000 об/мин, без него стабильности в LinX не видать. Работу в этом виде обеспечила материнская плата c режимом DC Mode, я указал в качестве источника наиболее стабильную температурную величину — Monitor M/B вкупе с Performance Mode.
Штатные лимиты не позволили выйти ПК на максимум производительности в тесте LinX, тут видны одинаковые невязки, что является для нашего стенда мерилом стабильной работы. В более простом ПО никаких вопросов не возникло ни со стабильностью, ни с уровнем продуктивности. Частота ЦП, как и прежде, менялась в самом широком диапазоне значений. ПСП не уступает в полученных цифрах другим тестовым устройствам. Колебания уровня напряжения SOC составили 1,112–1,125 В, а на модулях памяти — 1,56–1,576 В.
Работу ограничителей лишний раз можно увидеть по границам потребления энергии нашей сборкой — 56–197 Вт. Потому говорить о перегреве процессора и платы не приходится совершенно.
В следующем тесте изучим стабилизационные свойства и нагрев VRM со снятыми ограничениями. Настройки ПК из прошлого блока возьмём за основу, частоту ядер зафиксируем как 3825 МГц. Плановый уровень напряжения для нашего экземпляра обычно равняется 1,175 В. По ходу экспериментов, уже с предельным LLC Level 1, нужно подобрать добавочную величину offset для выполнения поставленной задачи. Тут оказалось достаточно 50 мВ. Лимиты мощности плата наращивает самостоятельно.
Существенно вырос как нагрев ЦП, так и продуктивность вычислений в LinX. Предельным напряжением на VRM стали выработанные 1,232 В, что заметно выше искомой величины, но лишь так можно добиться необходимого уровня по ходу тяжёлых нагрузок. На АЦП процессора не было сдвигов с 1,175 В (датчик CPU Core Voltage). Нет никаких откровений для этого узла на плате, всё это мы уже видели прежде и на более дорогих моделях.
Пиковое потребление возросло до 294 Вт, а в простое продолжило снижаться до 57 Вт. Прогрев стабилизатора не был сколь-нибудь высоким: при удерживании комнатной температуры на отметке 26 градусов, используя пирометр для замеров на тыльной стороне изделия, я смог зафиксировать рост до 62 °C. Конечно же, кулер CPU с высокими оборотами вентилятора плюс обдув планок памяти обеспечили достаточно комфортные условия для сектора, но и без этого, очевидно, о перегреве речь не будет идти даже после модифицированных лимитов мощности.
Работу всех ядер стендового Ryzen 9 5900X на частоте 4650 МГц могут подтвердить шесть проходов бенчмарка Cinebench R23, необходимо подобрать требуемый для этого уровень питающего напряжения. В наших условиях подошла цифра 1,3 В и дополняющий её LLC Level 1, это вновь подчёркивает невыдающиеся стабилизационные качества VRM, поскольку с более технологичными изделиями требуемое число заметно ниже.
Говоря о конкретных уровнях, то нижний по датчику с процессора равнялся 1,225 В, а верхний — 1,3 В. Из-за увеличенных и здесь лимитов переживать про искусственное ограничение продуктивности в ряде задач нет смысла, перегрева в равной степени не произошло ни с одним из узлов компьютера. Конечно же, в рядовом ПК такая схема работы весьма сомнительна, поскольку в ходе смешанных нагрузок на процессор будет поступать избыточное напряжение большую часть времени.
Разгон базовой частоты — 100,6875 МГц. Как и прежде, дальнейший рост приводит к отказу функционирования устройств с интерфейсом SATA. Сама по себе возможность модификации величины нетривиальна для платы из невысокого рыночного сегмента.
Небольшой шаг изменения даёт пространство для манёвра при экспериментах с PBO и Curve Optimizer.
Указав высокие основные задержки и оставив увеличенными напряжения DRAM и SOC, разгоним до предела набор памяти. Никаких проблем с покорением доступных нашему комплекту 4533 МГц не было, также выделю взятие рубежа при установленных вручную 100 МГц базовой частоты, то есть отдельные поблажки устройству не нужны. В целом, плата нормально реагирует на «переразгон», загружаясь с безопасными настройками без сброса установок пользователя, и всё же несколько раз воспользоваться кнопкой Clear CMOS мне пришлось.
FCLK автоматически фиксировался равным 1800 МГц, а для контроллера памяти делитель равнялся двум. Как было видно по ходу всего обзора, температура AMD X570 находится в адекватных пределах без каких-либо мер по дополнительному охлаждению.
Вывод
Эксперимент специалистов из штата ASRock по созданию и выведению на рынок нового продукта я склонен считать удачным. X570S PG Riptide сможет составить серьёзную конкуренцию уже лишь благодаря мощности подсистемы питания процессора — использование сборок DrMOS более, чем оправдано для таких целей. Логичное небольшое число портов SATA и M.2, оглядываясь на занимаемую нишу, а также отсутствие деления процессорных линий PCI-E между парой портов соседствуют с приличным наполнением как задней панели самыми различными и современными выходами, так и поверхности внутри — для подключения добавочных кабелей от корпуса или от других комплектующих. Базовые настройки системы выводят быстродействие на ожидаемый уровень, независимый от статуса используемой материнской платы. Из очевидных бонусов видно ПО для звука и сети, а также готовность к установке адаптера беспроводных сетей в слот типа M.2 (2230). Все эти черты обычно свойственны куда более дорогим продуктам. Контроллер проводных сетей поддерживает каналы связи до 2,5 Гбит/с включительно.
Не скрыть присутствие базового звукового кодека, улучшить поведение которого бонусное ПО радикально не сможет, потому всем, кому качественное звучание является важным звеном у нового ПК, требуется подбирать либо дискретное решение, либо сразу другую плату. В обильном списке возможностей UEFI нет ничего вроде готовых профилей разгона, все манипуляции, при желании, придётся проводить самостоятельно. Здесь помогут самые различные сенсоры напряжений, а вот чего может не хватить, так это температурных величин — их всего две. Семь независимых каналов для подключения вентиляторов будут опираться в работе на одну из них, что также может не устроить взыскательного потребителя. В ходе экспериментов обнаружились невыдающиеся стабилизационные свойства всех важных величин: CPU, SOC и DRAM Voltage. Потому тем, кто хочет «выжать» всё до последней капли из остальных компонентов тоже придётся подобрать плату поинтереснее. Рядовым пользователям, далёким от максимализма, в ходе экспериментов сможет помочь распаянная в правом нижнем углу кнопка по сбросу настроек, а сзади есть вторая, необходимая для обновления прошивки. Всех нюансов в выводе не перечислить, но сочетание свойств здесь действительно уникально и потому я фактически уверен в том, что своего покупателя продукт обязательно найдёт.
