Платформа LGA1156 уже официально представлена, и соответствующие продукты можно без проблем приобрести как у крупных поставщиков, так и у мелких дилеров. Вот только цены на новые процессоры пока завышены, а сэкономить можно лишь купив недорогую плату на базе чипсета Intel P55 Express и двухканальный комплект памяти DDR3. Для тех, кто все же собирается переходить на платформу LGA1366 или просто проапгрейдить память на данный момент являются актуальными трехканальные наборы, общим объемом три или шесть гигабайт. Последний как раз мы и рассмотрим в рамках данного материала.


G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD

Память тайваньской компании G.Skill с недавних пор перестала быть редкостью на нашем рынке, хотя до массового продукта ей пока еще далеко. Рассматриваемые модули памяти относятся к серии Trident, пару высокочастотных представителей которой мы уже тестировали недавно. Комплект G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD поставляется в блистере с этикеткой-вкладышем, на обратной стороне которой приведена иллюстрация, показывающая насколько эффективна применяемая система охлаждения планок памяти относительно незащищенных модулей.

G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD

Планки выполнены на PCB зеленого цвета и оснащены массивными черными алюминиевыми радиаторами. Учитывая низкий нагрев чипов памяти DDR3, рассчитанных на рабочее напряжение 1,65 В при частотах порядка 1600-2000 МГц, такая СО будет лишней. Хотя, по сравнению с ранее тестируемыми экземплярами серии Trident, модули F3-12800CL6T-6GBTD нагревались сильнее.

G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD

Радиатор, как обычно, состоит из двух половинок, одна из которых имеет сложный профиль с тремя ребрами, а вторая представляет собой обычную рифленую алюминиевую пластину. Обе половинки к модулю приклеены при помощи «термолипучки» и дополнительно стянуты винтами.

G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD

На обратной стороне каждой планки имеется наклейка, на которой указаны характеристики памяти: объем каждого модуля 2 ГБ, частота 1600 МГц или ПСП 12800 МБ/с, тайминги вида 6-7-6-18 и рабочее напряжение 1,65 В.

G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD

Обращают на себя внимание тайминги — обычно они несколько выше, например, 7-7-7-21 или 8-8-8-24 (как правило, последний тайминг — tRAS, может быть меньше или больше указанных значений).

В SPD модулей различные задержки записаны лишь для низких частот: 5-5-5-14 для 760 МГц, 6-6-6-17 для 914 МГц, 7-7-7-20 для 1066 МГц и 8-8-8-22 для 1218 МГц. Напряжение питания стандартно для памяти DDR3 и составляет 1,5 В.

G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD

Для установки заводских настроек, необходимо активировать профиль XMP. Если материнская плата не поддерживает его, то придется все выставить вручную.

Кстати, утилита CPU-Z определяет еще два набора стандартных таймингов — это 9-9-9-25 для частоты 1370 и 10-10-10-28 для 1522 МГц.

G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD


Тестовая конфигурация и методика разгона


Для выяснения потенциала памяти использовалась следующая конфигурация:
  • Процессор: Intel Core i7-965 (3,2 ГГц, C0);
  • Материнская плата: ASUS P6T7 WS SuperComputer (Intel X58);
  • Видеокарта: ASUS EN8800GS TOP (GeForce 8800 GS 384MB);
  • Кулер: Noctua NH-U12P;
  • Жёсткий диск: Samsung SP2504C (250 ГБ, SATA2);
  • Блок питания: Tagan BZ 1300W (1300 Вт).

Тестирование проводилось в среде Windows Vista Home Premium x64 SP2, для проверки на стабильность системы использовались две запущенные копии программы LinX с использованием объема памяти 1024 МБ.

Соотношение частоты тактового генератора, множителя на памяти и процессоре в BIOS Setup материнской платы подбирались в индивидуальном порядке, но чаще множитель CPU был х17 или х19, а частота Bclk была в пределах 133-186 МГц. Пропускная способность шины QPI составляла 4800 МТ/с. Напряжение на контроллере памяти выставлялось в зависимости от частоты памяти при разгоне и равнялось 1,35~1,5 В - при более высоком процессор перегревался и система выдавала ошибку во время тестирования. Напряжение на памяти равнялось 1,65 В. Остальные настройки BIOS не влияли на уровень разгона и выставлялись в значение Auto.

Разгонный потенциал выяснялся для трех наборов таймингов, актуальных на данный момент для памяти DDR3: 7-7-7-21, 8-8-8-24 и 9-9-9-27 с Command Rate 1T. Второстепенные задержки оставались в значении Auto.


Результаты разгона


Скорее, данную статью необходимо было назвать «Разгона памяти G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD с процессором Core i7-965 степпинга C0», так как результаты сильно напоминают таковые с прошлого тестирования. Но D0 есть не у каждого и полученные нами данные будут полезны обладателям старых ревизий процессоров серии Core i7-900.

G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD

Итак, с таймингами 7-7-7-21 максимальной частотой оказались 1624 МГц, при этом Bclk равнялась 135 МГц, множитель на памяти составлял x12, на процессоре — x17, а напряжение на контроллере равнялось 1,5 В. Если же снизить напряжение Uncore до уровня 1,375 В, то пределом для памяти становилось 1612 МГц.

С задержками 8-8-8-24 и напряжением на контроллере памяти 1,475 В стабильными оказались 1800 МГц, частота тактового генератора при этом составляла 180 МГц, множители на памяти и процессоре равнялись x10 и x17 соответственно.

Повышение задержек до уровня 9-9-9-27 позволило стабильно пройти тестирование на частоте 1841 МГц, для чего потребовалось поднятие напряжения на Uncore до 1,5 В. Множитель на памяти во время тестирования равнялся x12, на процессоре — x17.

Результат разгона данного комплекта очень сильно похож на G.Skill F3-15000CL9T-6GBTD, который рассчитан на частоту 1866 МГц. Можно предположить, что в обоих случаях на планках установлены одни и те же чипы памяти, хотя, возможно, что и нет, так как менее частотные модули больше нагревались.


Выводы

Как и в прошлый раз, вопрос о раскрытии потенциала памяти остается открытый. Пока мы не произвели смену тестового процессора на экземпляр степпинга D0 сказать точно, в чем проблема низкого разгона и есть ли она, пока не представляется возможным. Но как было отмечено выше, обладателей более новых процессоров, возможно, не так уж и много, а почти полгода на нашем рынке присутствовали экземпляры старой ревизии. И в данном случае, как раз для них наши результаты тестирования более актуальны. При первом случае мы попытаемся сменить процессор, чтобы выяснить различие в разгоне при использовании CPU разного степпинга.

Что касается комплекта памяти G.Skill F3-12800CL6T-6GBTD, то по сравнению с прошлым тестированием он ничем не отличается по своим возможностям от более дорогого набора F3-15000CL9T-6GBTD. Потенциал памяти одинаков (с нашим тестовым экземпляром процессора Core i7-965) и в таком случае вполне реально можно сэкономить, купив планки DDR3-1600 и при необходимости разогнав их. Единственный недостаток комплекта F3-12800CL6T-6GBTD, как и всех модулей серии Trident, заключается в форме системы охлаждения — эту память не очень удобно устанавливать. Но данный минус не существенен.