Упаковка и комплект поставки
Zalman FX100 Cube поставляется в черной глянцевой коробке. Изображения кулера в разных ракурсах и информация об основных технических характеристиках занимают все стороны упаковки кроме днища.
Кулер защищен лишь пластиковым блистером, никаких других демпферов не предусмотрено. Аксессуары разложены по двум пакетикам, а инструкция и усилительная пластина традиционно болтаются внутри упаковки.
Комплект поставки, помимо инструкции, включает в себя универсальную усилительную пластину с набором крепежей под все актуальные сокеты, одноразовый тюбик термопасты ZM-STG2M, скобы для одного 92-мм вентилятора и наклейку с логотипом Zalman.
Внешний вид
Внешне Zalman FX100 Cube полностью оправдывает свое наименование. Это действительно кулер кубической формы с габаритами 156х156х157 мм. Именно в такой перспективе пользователь будет созерцать его в своем корпусе большую часть времени. А надпись на решетке лишний раз напомнит о названии продукта.
Рассмотрев радиатор спереди или сзади, мы увидим, что из подошвы выходит всего четыре тепловые трубки диаметром 6 мм. Кулер придется разобрать, чтобы понять, каким образом трубки распределяются между пластинами.
Взглянув на Zalman FX100 Cube сбоку можно заметить смещение подошвы в одну сторону относительно радиатора. Трубки выгнуты соответственно. Очевидно, что это сделано с целью повышения совместимости с компонентами материнской платы. Забегая наперед, скажем, что данный изгиб сделан совсем не для оперативной памяти.
Отвинтив четыре шурупа, демонтируем решетку с названием кулера и видим поролоновую прокладку, поддерживающую секции радиатора во время транспортировки. Надпись гласит, что перед использованием этот демпфер следует снять. Однако его там сложно даже заметить. Вероятно, инженеры рассчитывали, что без снятия решетки установка кулера все равно не возможна.
Как оказалось, структура Zalman FX100 Cube — это «радиатор в радиаторе». Внутри есть две вертикальные секции меньшего размера, через каждую из которых проходит по две тепловые трубки.
Продолжим «раздевать» охладитель, отщелкнув боковые пластиковые накладки. Без них радиатор выглядит монструозным и даже в чем-то готично. Через пластины четырех внешних секций проходят отдельные тепловые трубки. Сложно вспомнить навскидку еще хотя бы одну систему охлаждения с подобной конфигурацией.
Всего насчитывается три ряда горизонтальных тепловых каналов, по две раздельные трубки в каждом.
Как видно, каждая из горизонтальных тепловых трубок контактирует с двумя вертикальными в трех местах. Между внутренними секциями кулера есть возможность подвесить на специальных скобах 92-мм вентилятор. Более того, для сокетов Intel LGA2011 и LGA1366 установка пропеллера является необходимой по предписанию инструкции.
Ребра боковых секций имеют аэродинамическую оптимизацию в виде полукруглых вырезов и диагональных отверстий. С нашей точки зрения их роль является уступкой дизайну, поскольку со снижением общей площади пластин кулер только теряет в эффективности. Используя линейку легко подсчитать что упомянутая площадь рассеивания приблизительно равна 5500 см², что даже меньше чем у популярного кулера Zalman CNPS10x Performa. Фактически, ребра расположены таким образом, что независимо от ориентации, две из шести секций оказываются в горизонтальном положении, а значит им сложнее участвовать в естественной конвекции.
Две вертикальные трубки, припаянные к горизонтальным на гранях больших секций, выходят из центра подошвы, то есть из наиболее горячей зоны. А две боковые тепловые трубки, хитро извиваясь, уходят в маленькие внутренние секции.
До начала теста мы опасались, что тепло будет плохо распределяться на боковые секции через припой, но как оказалось, радиатор прогревается полностью и равномерно.
Подошва кулера достаточно ровная и не имеет видимых перекосов.
Медное основание отполировано до зеркального состояния и, как и вся конструкция в целом, покрыто никелем для предотвращения окисления.
Тепловые трубки пропаяны в месте соединения с основанием. Дополнительно их придерживает металлическая скоба, прикрученная к подошве винтами.
Zalman FX100 Cube поддерживает установку на все типы актуальных процессорных разъемов. Однако при его использовании, особенно в пассивном режиме, следует учитывать термопакет процессора и качество вентиляции в корпусе. Если процессор разогнан или корпус имеет плохую вентиляцию, лучше отказаться от данного кулера в пользу активной системы охлаждения. Мы проведем тестирование на платформе Intel LGA1155. Монтаж начинается с усилительной пластины. Выбрав нужную сторону, вставляем шпильки с внутренней резьбой в подходящие отверстия и фиксируем их пластиковыми фиксаторами.
Затем, продеваем собранную усилительную пластину через околосокетные отверстия материнской платы. Инструкция рекомендует использовать клейкий квадратик между пластиной и платой. Но снимается он с трудом, поэтому лучше обойтись без него.
Если усилительная пластина по каким-то причинам конфликтует с элементами на тыльной стороне материнской платы, ее можно повернуть на 90 градусов на сокетах Intel. На разъемах AMD данный фокус уже не получится.
Затем наклеиваем электроизоляционные шайбы на нижнюю сторону стоек и фиксируем с их помощью усилительную пластину на лицевой стороне материнской платы.
Стойки вкручиваются руками, но перетягивать их не следует, иначе резьба проскакивает и приходится начинать все с начала.
На стойки надеваем крепежные лапы кулера и закрепляем их шайбами с пластиковой обоймой.
Далее нам понадобится нанести термоинтерфейс на процессор и поставить на него Zalman FX100 Cube. К крепежным лапам кулер прикручивается вот этой скобой и двумя винтами.
И тут нас ожидал сюрприз. Оказалось, что для того, чтобы закрутить два мелких крепежных болта, необходима отвертка с жалом длиной не менее 14 см, иначе до них просто невозможно дотянуться через радиатор. В комплекте подобного инструмента нет, но, к счастью, именно такая отвертка нашлась в комплекте кулера Thermalright HR-02, который и стал оппонентом героя сегодняшнего тестирования.
Вторая проблема, которую нужно отметить — слабый прижим. Из-за этого Zalman FX100 Cube способен проворачиваться вокруг своей оси на 15–20 градусов.
Кулер не конфликтует с первым слотом PCI-E, но только в том случае, если изгиб трубок ориентирован вверх. Этот момент упомянут в инструкции.
Вероятно, не будет проблем и с оперативной памятью, даже если на ней есть средней высоты радиаторы.
Zalman FX100 Cube выступает на пару миллиметров за верхнюю границу материнской платы, поэтому будущим владельцам лучше лишний раз убедиться, что над платой есть запас свободного пространства.
Нам не удалось получить четкий отпечаток термопасты, поскольку кулер проворачивался на процессоре. Но в целом, подошва очень неплохо прилипает к теплораспределительной крышке.
Установленный на плате Zalman FX100 Cube не выглядит слишком громоздким.
Но доступ к среднему верхнему винту материнской платы и разъему питания процессора может быть серьезно затруднен.
Технические характеристики
Эффективность Zalman FX100 Cube решено было сравнить с достойной пассивной системой воздушного охлаждения, которая однажды уже была у нас в лаборатории — Thermalright HR-02. Сначала были проведены тесты без вентиляторов. Затем для тестов в режиме активного охлаждения на Zalman FX100 Cube мы использовали пропеллер be quiet! Silent Wings PWM 92mm, а для его соперника — Noctua NF-P14 FLX.
| Техническая характеристика | Zalman FX100 Cube | Thermalright HR-02 |
| Совместимость с процессорными разъемами | LGA 775/1156/1155/1150/1366/2011 AM2(+)/AM3(+)/FM1/FM2 |
LGA 775/1156/1155/1366 AM2(+)/AM3(+)/FM1/FM2 |
| Размеры радиатора (ДхШхВ), мм | 156x156x157 | 102x140x160 |
| Размеры дополнительного вентилятора (ДхШхВ), мм | 92х92х25 | 120х120х25 или 140х140х25 |
| Материал радиатора и конструкция | Полностью никелированная вертикальная шестисекционная конструкция из алюминиевых пластин, нанизанных на 6 горизонтальных и 4 вертикальных медных тепловых трубок, диаметром 6 мм, проходящих через медное основание | Никелированная конструкция из алюминиевых пластин, нанизанных на 6 медных тепловых трубок диаметром 6 мм. Тепловые трубки проходят сквозь медное основание |
| Вес радиатора, г | 760 | 860 |
| Количество пластин радиатора, шт. | 4 x 19 / 2 x 24 | 32 |
| Толщина пластин, мм | 0,5 | 0,6 |
| Межреберное расстояние, мм | 3,5 | 3 |
| Расчетная площадь радиатора, см2 | ~5 500 | ~8 960 |
| Средняя стоимость, $ | ~75–80 | ~80 |
Тестовый стенд
Эффективность отвода тепла пассивной системой охлаждения Zalman FX100 Cube определялась на базе платформы Intel LGA1155 в такой конфигурации:
- процессор: Intel Core i5-3570K (3,4 ГГц, 1,000 В);
- материнская плата: ASUS P8Z77-M PRO (Intel Z77);
- память: Hynix HMT325U6BFR8C-H9 (2 x 2 ГБ, DDR3-1333 МГц, 9-9-9-24-1T);
- твердотельный накопитель: Crucial M4 CT064M4SSD2 (64 ГБ, SATA 6Gb/s);
- блок питания: SeaSonic G550 Gold (SSR-550RM, 550 Вт);
- контроллер вентиляторов: Scythe Kaze Master Pro KM03-BK;
- дополнительные вентиляторы: be quiet! Silent Wings PWM 92mm, Noctua NF-P14 FLX;
- термопаста: Noctua NT-H1.
Результаты тестирования
Оба кулера показали приемлемый результат в режиме пассивной конвекции. То, что Zalman FX100 Cube уступил своему оппоненту три градуса, не является критичным результатом, учитывая перевес последнего в площади рассеивания. С использованием принудительного обдува кулер уже далеко не так хорош, проигрывая пять-шесть градусов соответственно. Однако нужно учесть несколько факторов. Тестовый процессор работал на минимально возможном напряжении и на открытом стенде, это идеальные условия и в реальных режимах температуры могут быть другими. С другой стороны, создаваемая стресс-тестом нагрузка далека от обычного сценария работы процессора. Другими словами, пассивные системы охлаждения способны справится с теплом, когда простой и использование процессора чередуются между собой. Но при непрерывной серьезной нагрузке перегрев становится лишь вопросом времени.
Выводы
Zalman FX100 Cube удалось частично развеять наш скепсис относительно его способности к эффективному охлаждению процессора. Но возник вопрос об оптимальном варианте применения этого кулера. Очевидно, что использование Zalman FX100 Cube для отвода тепла от разогнанных процессоров — это утопия. Второе налагаемое ограничение состоит в необходимости приобретения отлично продуваемого корпуса. А хорошую вентиляцию, как правило, обеспечивают вентиляторы, которые сводят на нет саму идею пассивного процессорного кулера. Третий момент — потребуется материнская плата с развитой системой охлаждения элементов питания и чипсета, способная перенести отсутствие обдува. И последний момент — дополнительные источники тепла, например мощные видеоадаптеры, способны быстро перегреть Zalman FX100 Cube своим функционированием.
Учитывая вышеизложенные соображения, можно рекомендовать компании Zalman использовать системный подход к вопросу пассивного охлаждения комплектующих. Линейка подобных изделий должна включать в себя корпус, максимально адаптированный под отвод тепла без вентиляторов, такой же блок питания, и пассивный радиатор для видеокарты. В противном случае Zalman FX100 Cube становится продуктом с очень узким спектром применения — например в бесшумных системах HTPC, собранных без дискретной видеокарты.
Говоря сугубо о достоинствах и недостатках Zalman FX100 Cube, к первым можно отнести в целом неплохую эффективность в пассивном режиме и красивый внешний вид. К недостаткам же стоит зачислить плохой прижим подошвы кулера, отсутствие отвертки в комплекте и довольно высокую розничную цену.
