Сборка системы в Thermaltake Core X9 проходит даже проще, чем в случае использования открытых стендов. Ко всем компонентам есть прямой и беспрепятственный доступ, чему способствует как съемный поддон материнской платы, так и открытость корпуса со всех сторон. Укладка кабелей происходит естественным путем — поскольку габариты шасси крупные, провода вытягиваются почти на всю длину и не требуют манипуляций по фиксации.
Подключение жестких дисков сбоку, которое поначалу казалось мне не очень удобным, на проверку оказалось вполне состоятельным вариантом. Тем более что порты накопителей в салазках можно повернуть как в левую, так и в правую сторону.
Если при выборе стороны расположения внешних интерфейсов можно руководствоваться исключительно соображениями удобства, то при установке прозрачной боковой панели лучше задуматься о правильном потоке воздуха, а не об эстетике. Например, в данном случае окно находится справа, и забор воздуха усложнен для процессорного радиатора, зато облегчен для видеокарты. При использовании бокового радиатора СВО, перед ним в любом случае должна находиться вентилируемая дверца.
Тестовый стенд
Для тестирования эффективности охлаждения компонентов в корпусе Thermaltake Core X9 использовалась следующая тестовая конфигурация:
- процессор: Intel Core i7-2600K (3,4@4,5 ГГц, 1,352 В);
- кулер: SilverStone Tundra TD02;
- материнская плата: ASUS P8Z77-M Pro (Intel Z77);
- видеокарта: Palit GeForce GTX 560 Ti Twin Light Turbo (Nvidia GeForce GTX 560 Ti);
- память: Hynix HMT351U6BFR8C-H9 (1 x 4 ГБ, DDR3-2133 МГц, 11-13-12-28-1T, 1,5 В);
- твердотельный накопитель: Crucial M4 CT064M4SSD2 (64 ГБ, SATA 6Gb/s);
- жесткий диск: Western Digital WD2000JS-00MHB0 (200 ГБ, SATA 3Gb/s, 7200 об/мин);
- блок питания: be quiet! Dark Power Pro 10 (550 Вт);
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1.
Методика тестирования
Тепловая нагрузка создавалась с помощью одновременной работы стресс-тестов LinX 0.6.5 с 2048 МБ выделенной памяти и MSI Кombustor 2.5 на протяжении 10 минут после стабилизации температуры. Нагрузка на жесткий диск производилась программой Crystal Disk Mark 3.0.3 х64. В конце цикла тестирования система работала 10 минут в холостом режиме для определения минимальных тепловых показателей. Температура окружающей среды равнялась 24 градусам Цельсия. Скорости вентиляторов процессорного кулера и видеокарты зафиксированы на максимальных оборотах. Пиковое энергопотребление системы составило 373 ватта. Тестирование проводилось в единственном режиме сравнения с открытым стендом. Скорость стоковых бортовых вентиляторов была установлена на максимум — 1000 об/мин для 120-мм и 800 об/мин для 200-мм пропеллера.
Результаты тестирования
Как видим, Core X9 показывает отличные результаты охлаждения, превосходящие открытый стенд по всем параметрам, кроме температуры процессора. Причина кроется в использовании СВО SilverStone Tundra TD02, которая закреплена сверху и выдуваемому из него воздуху мешает свободно выходить наружу слишком плотный металлический пылевой фильтр. В целом же двух предустановленных в корпусе вентиляторов вполне хватает для нормального охлаждения средней по мощности системы.
Выводы
Выход серий Core X и Core V от Thermaltake ознаменовал тектонический сдвиг в методике построения корпусов компании. Они стали проще, избавившись от лишних элементов, и гораздо функциональнее, благодаря использованию модульной схемы организации внутреннего пространства. Это тот случай, когда отказ от устоявшихся традиций приносит позитивные изменения.
Core X9 — яркий пример того, насколько удачно серверное шасси можно адаптировать под современную настольную систему. Получившийся в результате корпус обладает огромными габаритами, но взамен предлагает возможность установки любых компонентов, включая громоздкие контуры СВО, состоящие из двух помп и трех-четырех радиаторов. Если же нет желания использовать СВО, то множество крупных вентиляторов смогут создать внутри аэродинамическую трубу. И наконец, предусмотрен вариант соединения нескольких одинаковых корпусов между собой, для создания кластера вычислительных систем.
Из обнаруженных недоработок стоит отметить не очень хорошие магнитные пылевые фильтры, которые ухудшают проницаемость корпуса для потоков воздуха и неплотное крепление боковых панелей, что в перспективе может привести к их дребезжанию. К счастью, указанные проблемы легко решаются и не являются значительными.
Thermaltake Core X9 вряд ли пригодится обычному пользователю ПК в его повседневной жизни, но для энтузиастов систем жидкостного охлаждения или тех, кто желает создать собственную домашнюю ферму для рендеринга графики, это просто находка.