Тайванська компанія TSMC розширює виробничі потужності в штаті Аризона. Поруч із чинним заводом Fab 21 буде побудовано дві спеціалізовані фабрики для додаткових виробничих операцій з пакування складних чипів. Перше додаткове виробництво Advanced Packaging Facility 1 (AP1) планують запустити у 2028 році, одночасно з третьою фазою розширення виробництва, що передбачає запуск лінії 2 нм на Fab 21. Пізніше запустять AP2.
Підрозділи AP1 і AP2 будуть зосереджені на упаковці System-on-Integrated-Chips (SoIC) та Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS). Технологія SoIC використовує скрізні кремнієві перехідні отвори для розміщення кристалів кеш-пам’яті або пам’яті безпосередньо під обчислювальними ядрами, що вже використовується в процесорах AMD Ryzen X3D. А в CoPoS виробництво перейде з класичних круглих кремнієвих пластин на квадратні панелі. Цей перехід збільшить корисну площу підкладки вп’ятеро, забезпечуючи більш щільну інтеграцію стеків пам’яті, чиплетів та обчислювальних блоків складних мікросхем. Одночасно все це має знизити собівартість виробництва.
Першу тестову лінію CoPoS планують запустити на Тайвані 2026 року, а масове виробництво можуть розпочати 2027 року. Через два роки таку технологію виробництва можуть запустити й в США. Це відповідає стратегії збереження інновацій, коли передові технології спочатку впроваджують на місцевому тайванському виробництві.
Джерело:
TechPowerUp