Компанія NVIDIA шукає нові рішення для якісного охолодження високопродуктивних чипів під обчислення штучного інтелекту. Уже зараз це призводить до масового впровадження систем рідинного охолодження в центрах обробки даних, а з виходом нових поколінь процесорів проблема стане ще гострішою. За попередньою інформацією майбутні чипи Rubin Ultra можуть показати енергоспоживання на рівні 2300 Вт. Очевидно, що це потребуватиме нестандартного підходу.
NVIDIA доручила Asia Vital Components розробити мікроканальну охолоджувальну пластину (Microchannel Cold Plates) для Rubin Ultra. Цей варіант близький до технології прямого охолодження чипа (Direct-to-Chip). Але, як пише Wccftech, у цьому випадку йдеться про мідні пластини зі складною мікроканальною структурою, які будуть інтегровані на чип. Ефективність мікроканальних структур вже давно доведена вченими, але практична реалізація залежить від безлічі чинників, адже рідина всередині каналів не повинна закипати та утворювати бульбашки, перешкоджаючи руху охолоджувальної речовини.
Наступним етапом стане інтеграція такої мікроканальної структури безпосередньо в сам чип. Цікаво, що нещодавно Microsoft заявила про успішні випробування мікрофлюїдної технології охолодження, коли мережа мікроскопічних каналів витравлюється прямо на поверхні кремнієвого кристала. Така технологія показала високу ефективність в охолодженні чипів, і Microsoft розглядає можливість інтеграції її в майбутні продуктивні чипи ШІ.