На виставці Computex 2025 компанія MSI продемонструвала новий конструктивний підхід до пайки материнських плат. Цю технологію компанія назвала PinSafe Design. Ключова особливість — відсутність контактів, що виступають зі зворотного боку плати. Це має запобігти можливості подряпин під час збирання системи через гострі піни.
Не найважливіше технічне досягнення, але потребує зміни технології пайки та всього конвеєра. Можна іронізувати відносно майстрів, які роками страждали від цієї проблеми під час збирання ПК. Але у PinSafe Design є й більш важливі переваги. Виробник стверджує, що це знижує можливість появи електростатичного розряду. Також можна припустити, що з таким конструктивним виконанням немає ймовірності застрявання сторонніх предметів між контактами, що знижує ризик короткого замикання.
Першою материнською платою з таким дизайном стане MSI B850 MPower, яка вже з’являлася в нашій стрічці новин.
Джерело:
Tom’s Hardware